在SEMICON China 2025展會期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona正式發(fā)布。中微公司此款刻蝕設(shè)備的問世，實現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新，標(biāo)志著公司向關(guān)鍵工藝全面覆蓋的目標(biāo)再進(jìn)一步，也為公司的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動能。

此款12英寸邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona采用中微公司特色的雙反應(yīng)臺設(shè)計，可靈活配置最多三個雙反應(yīng)臺的反應(yīng)腔，且每個反應(yīng)腔均能同時加工兩片晶圓，在保證較低生產(chǎn)成本的同時，滿足晶圓邊緣刻蝕的量產(chǎn)需求，從而實現(xiàn)更高的產(chǎn)出密度，提升生產(chǎn)效率。此外，設(shè)備腔體均搭載Quadra-arm機(jī)械臂，精準(zhǔn)靈活，腔體內(nèi)部采用抗腐蝕材料設(shè)計，可抵抗鹵素氣體腐蝕，為設(shè)備的穩(wěn)定性與耐久性提供保證。此外，Primo Halona配備獨特的自對準(zhǔn)安裝設(shè)計方案，不僅可提高上下極板的對中精度和平行度，還可有效減少因校準(zhǔn)安裝帶來的停機(jī)維護(hù)時間，從而幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)能，精益生產(chǎn)。在設(shè)備智能化方面，Primo Halona提供可選裝的集成量測模塊，客戶通過該量測模板可實現(xiàn)本地實時膜厚量測，一鍵式實現(xiàn)晶圓傳送的補(bǔ)償校準(zhǔn)，實現(xiàn)更好的產(chǎn)品維護(hù)性，大大提升后期維護(hù)效率。

據(jù)業(yè)績快報顯示，中微公司2024年營業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元。公司在過去13年保持營業(yè)收入年均增長大于35%，近四年營業(yè)收入年均增長大于40%的基礎(chǔ)上，2024年營業(yè)收入又同比增長約44.73%。其中，刻蝕設(shè)備收入約72.77億元，在最近四年收入年均增長超過50%的基礎(chǔ)上，2024年又同比增長約54.73%。

此外，中微公司持續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā)，2024年在研項目廣泛涵蓋六大類設(shè)備，積極推進(jìn)超過二十款新型設(shè)備的研發(fā)工作，并在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域不斷突破，推出了多款LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備新產(chǎn)品，獲得了重復(fù)性訂單。公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備等多款新產(chǎn)品，也會在近期投入市場驗證。

探索不息，創(chuàng)新不止。一直以來，中微公司持續(xù)踐行“五個十大”的企業(yè)文化，將產(chǎn)品開發(fā)的十大原則始終貫穿于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和制造的全過程，研發(fā)團(tuán)隊秉持為達(dá)到設(shè)備高性能和客戶嚴(yán)格要求而開發(fā)的理念，堅持技術(shù)創(chuàng)新、設(shè)備差異化和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

自2004年成立以來，中微公司致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)之一。中微公司綜合競爭優(yōu)勢不斷增強(qiáng)，聚焦提高勞動生產(chǎn)率，在2022年達(dá)到人均銷售350萬元的基礎(chǔ)上，2024年人均銷售超過了400萬元，各項營運指標(biāo)已達(dá)到國際先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)水平。

中微公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，持續(xù)踐行三維發(fā)展戰(zhàn)略，打造更多具有國際競爭力的技術(shù)創(chuàng)新與差異化產(chǎn)品，為客戶和市場提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性價比的設(shè)備解決方案。

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，包括十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司也在布局光學(xué)和電子束量檢測設(shè)備，并開發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。在美國TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中，中微公司三次獲得總評分第三，薄膜設(shè)備三次被評為第一。