無線通信模塊使各類終端設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)信息傳輸能力。其是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。屬于底層硬件環(huán)節(jié)，具備其不可替代性。

無線通信模塊與物聯(lián)網(wǎng)終端存在一一對應(yīng)關(guān)系。

在M2M（機(jī)器間通信）應(yīng)用場景下，無線通信模塊主要指蜂窩網(wǎng)模塊（2G/3G/4G模塊）、LPWAN模塊（Lora/NB-IOT模塊）以及定位模組（GPS、GNSS模塊）等。

無線通信模塊產(chǎn)業(yè)鏈

上游為基帶芯片等生產(chǎn)原材料，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高；

下游為各個細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，極其分散。往往通信中間經(jīng)銷代銷環(huán)節(jié)流向各個領(lǐng)域；

模塊提供商采購上游材料，自身負(fù)責(zé)設(shè)計和銷售，生產(chǎn)外包給第三方加工廠

上游

基帶芯片（通信芯片）是核心，占材料成本的50%左右，技術(shù)壁壘高，主要供應(yīng)商有高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為、中興等，集中度高，話語權(quán)強(qiáng)。

下游

應(yīng)用極其廣泛，極其分散。根據(jù)應(yīng)用市場規(guī)模大小分為大顆粒市場和小顆粒市場。大顆粒市場的物聯(lián)網(wǎng)模塊量大、標(biāo)準(zhǔn)化程度高、競爭激烈，適合做大收入和樹立品牌，研發(fā)人員相對可以較少，但市場開拓能力要強(qiáng)；小顆粒市場的物聯(lián)網(wǎng)模塊量小，定制化程度高，毛利率水平高，但對供應(yīng)商研發(fā)投入要求高。

大顆粒市場：

小顆粒市場：

物聯(lián)網(wǎng)模塊環(huán)節(jié)本身，處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片應(yīng)用于下游分散化垂直領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，其硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計、定制化軟件開發(fā)，成為附加值所在環(huán)節(jié)，也是產(chǎn)業(yè)鏈價值所在。

產(chǎn)業(yè)鏈價值 1：硬件集成與設(shè)計， 融合多種通信制式， 滿足不同應(yīng)用場景下的環(huán)境要求，穩(wěn)定性、 及時性是核心

產(chǎn)業(yè)鏈價值 2：定制化嵌入式軟件開發(fā)， 燒錄 Linux/Andorid 系統(tǒng)， 滿足不同下游應(yīng)用需求， 成熟的應(yīng)用經(jīng)驗和解決方案能力是核心。

無線通信模塊市場，目前集中度不算高，第一集團(tuán)公司占據(jù)了全球約30%的市場份額。隨著下游應(yīng)用的崛起以及市場總規(guī)模的擴(kuò)大，一批專注于個別垂直應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)模塊供應(yīng)商開始浮現(xiàn)。總體來看，形成國際與國內(nèi)第一梯隊引領(lǐng)，國內(nèi)第二梯隊逐步壯大的競爭態(tài)勢。

無線通信模組主要供應(yīng)商

總體來看， 形成國際與國內(nèi)第一梯隊引領(lǐng)， 國內(nèi)第二梯隊逐步壯大的競爭態(tài)勢。

2015 年全球模塊供應(yīng)商市場份額（按出貨量）

總部：上海

主營：Quectel Wireless Solutions是GSM / GPRS，UMTS / HSPA /（+），LTE和GNSS模塊的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。

簡介：移遠(yuǎn)通信成立于2010年，成長迅速，其產(chǎn)品在國內(nèi)智能POS市場、海外汽車前裝市場、運(yùn)營商市場斬獲頗豐。在NB-IOT模塊領(lǐng)域布局領(lǐng)先，是華為早期NB-IOT芯片配套生產(chǎn)合作廠商之一。移遠(yuǎn)通信曾在新三板掛牌，目前，移遠(yuǎn)通信又籌劃在A股上市，并已向上海監(jiān)管局報送了相關(guān)資料。

在此八卦一下，移為的創(chuàng)始人廖榮華、移遠(yuǎn)的創(chuàng)始人錢鵬鶴，都出自芯訊通。移為、移遠(yuǎn)早年本是一家（移為），后由于業(yè)務(wù)發(fā)展方向差異化從而各自獨(dú)立。

官網(wǎng)：http://www.quectel.com/

移為通信

總部：上海

簡介：移為通信成立于2009年，產(chǎn)品以定位模塊為主，于2017年1月份IPO上市。樓上芯訊通的無線通信模塊出貨量在2015年攀升至全球第一位，若此次收購成功，則移為通信將一舉成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)無線通訊公司，奠定其在物聯(lián)網(wǎng)通訊終端領(lǐng)域的壟斷地位。

官網(wǎng)：http://www.queclink.com/

總部：廣州

簡介：高新興是一家智慧城市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與服務(wù)提供商。2016年收購了中興通訊旗下無線通訊模塊子公司中興物聯(lián)。中興物聯(lián)專注于企業(yè)級市場，在車聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信應(yīng)用有深厚積累。

官網(wǎng)：http://www.gosuncn.com/

3、芯訊通無線科技（上海）有限公司

主營：全球領(lǐng)先的M2M模塊及解決方案供應(yīng)商。一直致力于提供GSM/GPRS/EDGE，WCDMA/HSPA/HSPA+，CDMA 1xRTT/EV-DO，F(xiàn)DD/TDD-LTE無線蜂窩通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺的模塊或終端級別解決方案。

簡介：芯訊通（Simcom）是香港上市公司晨訊科技的子公司，其產(chǎn)品在智能 POS、智能抄表和健康醫(yī)療行業(yè)占比較大。由于芯訊通的無線通信模塊業(yè)務(wù)屬于較為傳統(tǒng)的產(chǎn)生制造業(yè)務(wù)，與晨訊科技目前整體向高毛利服務(wù)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方向不符。

今年1月，晨訊科技擬將無線通信模塊資產(chǎn)（全資子公司上海希姆通和芯訊通無線）以5250萬美元賣給瑞士u-blox。估計因為在上海移為通信的攪局下，這筆收購未達(dá)成共識，晨訊科技最終宣布芯訊通會將出售給移為通信和內(nèi)部董事兒子的公司，同時，將旗下另外一項資產(chǎn)芯通電子也打包一起出售。

根據(jù)移為通信最新公告，深交所還對這筆交易方案還在審核中。

官網(wǎng)：http://www.simcomm2m.com/

4、日海通訊（龍尚科技（上海）有限公司）

總部：深圳

簡介：日海通訊是國內(nèi)最大的通信網(wǎng)絡(luò)物理連接設(shè)備供應(yīng)商，9月，日海收購4G無線通訊模塊的佼佼者龍尚科技，加上此前投資的艾拉物聯(lián)，實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)云平臺+模組的布局，其在為傳統(tǒng)企業(yè)提供云平臺的同時,還可以直接打包模塊實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的一體化銷售。

官網(wǎng)：http://www.sunseagroup.com/

5、深圳市廣和通無線股份有限公司

總部：深圳

主營：國內(nèi)首家上市（股票代碼：300638）的無線通信模塊及解決方案提供商。Fibocom品牌產(chǎn)品全面涵蓋LTE、NB-IoT/eMTC、HSPA+、GSM/GPRS無線通信模塊及解決方案，主要股東包括全球最大的個人計算機(jī)零件和CPU制造商英特爾公司。

簡介：廣和通成立于1999年，是一家老牌公司。早期給摩托羅拉代工，2008年，Telit收購摩托羅拉的移動通訊部門，與廣和通所簽合同全部作廢。此后轉(zhuǎn)型做自有品牌，獲得英特爾投資后，成功進(jìn)入高毛利的筆記本電腦、PAD等電子消費(fèi)市場。今年4月，廣和通成功上市。

官網(wǎng)：http://www.fibocom.com.cn/

6、騏俊股份

總部：廈門

簡介：騏俊股份成立于2012年，在2013年取得廣電認(rèn)定的直播星機(jī)頂盒位置定位模塊生產(chǎn)資格，并被海爾、海信、長虹、TCL、康佳等近三十家企業(yè)應(yīng)用，搶占了國內(nèi)機(jī)頂盒定位終端市場的大部分市場份額。

官網(wǎng)：http://www.cheerzing.com/

未來趨勢

4G技術(shù)向M2M領(lǐng)域外溢，市場規(guī)模結(jié)構(gòu)性增長

4G技術(shù)在手機(jī)的滲透率已非常之高，但在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用正處于起步階段。

根據(jù)愛立信的統(tǒng)計分析，到2013年底，全球采用2G的M2M方案占比約64%，采用4G LTE僅占1%。隨著技術(shù)升級和外延，4G LTE占比將不斷增長，預(yù)計到2019年采用4G LTE的M2M方案將成為主流。

關(guān)于價格，長期來看有下降趨勢，尤其是4G模塊從測試走向量產(chǎn)，價格會迅速下降，如下左圖所示。

但隨著集成度提高，包括安卓系統(tǒng)、WiFi和藍(lán)牙功能、GNSS功能的集成，4G單模塊價格有可能進(jìn)一步上升，如下右圖所示。

政策推動+市場自發(fā)，全面推進(jìn)4G技術(shù)在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用。

政策方面，國家在重點(diǎn)領(lǐng)域推動4G技術(shù)的普及，如智能電網(wǎng)領(lǐng)域，堅強(qiáng)智能電網(wǎng)的升級，對表計信息采集的完整性、可靠性及實(shí)時性提出新的需求，引入4G無線通信技術(shù)迫在眉睫市場方面，新應(yīng)用的出現(xiàn)對4G通信技術(shù)提出要求，如智能POS機(jī)市場，其需要嵌入4G、藍(lán)牙模塊以及Android系統(tǒng)，完成一系列創(chuàng)新應(yīng)用。

LPWAN模塊數(shù)量有望于2018年開始放量

以NB-IOT/eMTC為代表的LPWAN（低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)）模塊，有望隨著技術(shù)成熟、成本下降，到2018年實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。屆時出貨量將會迅速增加。

GSMA與CAICT聯(lián)合預(yù)測，中國目前是全球最大的M2M市場，其中蜂窩M2M連接數(shù)約為1億，到2020年這一數(shù)字有望增至3.5億;而LPWA技術(shù)將額外提供7.3億連接，使得總連接數(shù)超過10億。到2025年，預(yù)計全球280億臺互聯(lián)設(shè)備中有50%將適用于LPWA網(wǎng)絡(luò)連接。

2020年萬物互聯(lián)時代或開啟

隨著物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用的全面爆發(fā)，到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)有望達(dá)到百億級別，萬物互聯(lián)時代有望正式到來。

據(jù)GSMA預(yù)計，到2020年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望達(dá)10億級別，占到全球連接數(shù)的10%，復(fù)合增長達(dá)到26%。中國的M2M連接數(shù)達(dá)到10億左右，占到全球的10%左右。

目前的無線通信模塊市場處于發(fā)展初期，品牌較多，市場集中度不高。長期來看，模塊供應(yīng)商會像手機(jī)供應(yīng)商一樣，客戶對于品牌的粘性越來越高，相應(yīng)帶來產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升，最終只有第一集團(tuán)的供應(yīng)商能存活，并只有少數(shù)幾家龍頭公司盈利能力越來越強(qiáng)，形成“贏家通吃”的局面。