評(píng)估板簡(jiǎn)介

創(chuàng)龍科技TL3576-EVM-S是一款基于瑞芯微RK3576J/RK3576高性能處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A72+ 4核ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-M0國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，Cortex-A72核心主頻高達(dá)2.2GHz，Cortex-A53核心主頻高達(dá)2.0GHz。評(píng)估板由核心板和評(píng)估底板組成，核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。同時(shí)，評(píng)估底板大部分元器件亦采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率約為99%（按元器件數(shù)量占比，數(shù)據(jù)僅供參考）。

核心板采用郵票孔(LCC) + 平面網(wǎng)格陣列(LGA)連接方式，經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿(mǎn)足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。

評(píng)估板接口資源豐富，引出4路Ethernet、3路USB3.2、2路CAN-FD、2路RS485、PCIe 2.1等通信接口，同時(shí)引出MIPI CSI、LVDS OUT、MIPI DSI、DP(DisplayPort)、HDMI OUT、MIC IN、HP OUT、LINE IN等音視頻多媒體接口，支持三屏異顯、4K@60fps H.265/H.264視頻編碼、8K@30fps H.265/4K@60fps H.264視頻解碼，板載WiFi/Bluetooth二合一模塊，支持選配4G/5G模塊、NVMe固態(tài)硬盤(pán)、PLP斷電保護(hù)模塊，并可選配外殼直接應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，方便用戶(hù)快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 評(píng)估板正面圖

圖 2 評(píng)估板背面圖

圖 3 評(píng)估板斜視圖

圖 4 評(píng)估板側(cè)視圖1

圖 5 評(píng)估板側(cè)視圖2

圖 6 評(píng)估板側(cè)視圖3

圖 7 評(píng)估板側(cè)視圖4

典型應(yīng)用領(lǐng)域

高端工業(yè)PLC

運(yùn)動(dòng)控制器

工業(yè)計(jì)算機(jī)

農(nóng)業(yè)無(wú)人機(jī)

電力監(jiān)測(cè)裝置

4K醫(yī)療內(nèi)窺鏡

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

圖 8 評(píng)估板硬件框圖

圖 9 評(píng)估板硬件資源圖解1

圖 10 評(píng)估板硬件資源圖解2

圖 11 評(píng)估板硬件資源圖解3

硬件參數(shù)

表 1

備注：部分硬件接口資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表 2

開(kāi)發(fā)資料

（1）提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，協(xié)助國(guó)產(chǎn)元器件方案選型，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

（2）提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼，以及豐富的Demo程序；

（3）提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，讓?xiě)?yīng)用開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單；

（4）提供詳細(xì)的ARM + FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)通信教程，解決ARM + FPGA異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。

開(kāi)發(fā)案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt應(yīng)用開(kāi)發(fā)案例

Ubuntu、Android操作系統(tǒng)演示案例

基于Ubuntu的ROS2系統(tǒng)演示案例

NPU開(kāi)發(fā)案例

多屏異顯、OpenCV、視頻硬件編解碼開(kāi)發(fā)案例

多路MIPI視頻采集、ISP圖像處理開(kāi)發(fā)案例

Linux+ Baremetal（裸機(jī)）/RT-Thread(RTOS)非對(duì)稱(chēng)AMP開(kāi)發(fā)案例

Docker容器技術(shù)、MQTT通信協(xié)議演示案例

4G/5G/WiFi/Bluetooth/B碼授時(shí)開(kāi)發(fā)案例

IgH EtherCAT、USB網(wǎng)口拓展開(kāi)發(fā)案例

Cortex-A72/A53與Cortex-M0核間通信開(kāi)發(fā)案

基于DSMC、FlexBus、PCIe的ARM + FPGA通信開(kāi)發(fā)案例

備注：部分案例現(xiàn)階段可能暫未發(fā)布。

電氣特性

工作環(huán)境

表 3

功耗測(cè)試

表 4

備注：功耗基于TL3576-EVM-S評(píng)估板（CPU為RK3576，ARM Cortex-A72主頻為1.6GHz，ARM Cortex-A53主頻為1.4GHz）運(yùn)行Buildroot系統(tǒng)，在自然散熱狀態(tài)下測(cè)得。測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，僅供參考。

狀態(tài)1：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。

狀態(tài)2：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，關(guān)閉Weston桌面，運(yùn)行測(cè)試命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4個(gè)ARM Cortex-A72、4個(gè)ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。

機(jī)械尺寸

表 5

圖 12 核心板機(jī)械尺寸圖

圖 13 評(píng)估底板機(jī)械尺寸圖

產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào)

表 6

備注：標(biāo)配為T(mén)L3576-EVM-A1.2-128GE16GD-I-A1.0-S。

型號(hào)參數(shù)解釋

圖 14

評(píng)估板套件清單

表 7

技術(shù)服務(wù)

（1）協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤；

（2）協(xié)助解決按照用戶(hù)手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題；

（3）協(xié)助產(chǎn)品故障判定；

（4）協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；

（5）協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)；

（6）提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。

增值服務(wù)

主板定制設(shè)計(jì)

核心板定制設(shè)計(jì)

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

項(xiàng)目合作開(kāi)發(fā)

技術(shù)培訓(xùn)

想了解更多資料，可前往創(chuàng)龍科技官網(wǎng)或微信公眾號(hào)。

審核編輯 黃宇