原因分析：

金屬粉與助焊劑混合不均，印刷時(shí)出現(xiàn) “顆粒裸露” 或 “助焊劑堆積”：前者導(dǎo)致焊點(diǎn)空洞（金屬粉未被助焊劑包裹，焊接時(shí)氧化），后者引發(fā)橋連（助焊劑過多導(dǎo)致焊料流動(dòng)失控）。

黏度不穩(wěn)定，同一批次錫膏不同區(qū)域流動(dòng)性差異大，影響印刷一致性，可能導(dǎo)致部分焊點(diǎn)厚度超差 ±20%。

解決措施：

手工攪拌：順時(shí)針勻速攪拌 3-5 分鐘，直至無分層，可通過牙簽挑取觀察：無明顯顆粒團(tuán)聚、拉絲長度＜1cm。

機(jī)械攪拌：選擇低速模式（1500rpm 以下），攪拌后刮擦桶壁確?；旌暇鶆?，必要時(shí)使用真空攪拌設(shè)備減少氣泡混入。

作為專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲?？萍嫉漠a(chǎn)品微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子、軍工等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

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