日前，“國際半導體展SEMICON/FPDChina2018”在上海舉行，在大會上發(fā)布了2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)業(yè)績，全年實現(xiàn)銷售額達5411.3億元，同比增長24.8%。其中，芯片制造業(yè)增速最高，達到28.5%。

不過，2017年中國集成電路進出口逆差再創(chuàng)新高，達1932.6億美元，較2016年增長16.6%。就在不久前，美國總統(tǒng)特朗普對華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，非常有意思的是，信息技術位列其中，而中國卻沒有在信息技術方面進行反制。

那么，美國為何在許多自己的強項上制裁中國，中國又為何不對進口額超過石油的集成電路產(chǎn)品征收高關稅呢？

國產(chǎn)芯片設計廠商與境外大廠有較大差距

就集成電路來說，我們最熟悉的莫過于CPU、GPU、NAND Flash和Dram，這些芯片廣泛應用于智能手機、個人電腦等已經(jīng)融入我們生活的電子產(chǎn)品。然而，這幾種芯片基本被境外大廠壟斷，桌面和服務器CPU的霸主是美國英特爾公司，桌面GPU的領頭羊是美國英偉達公司，NAND Flash和Dram被三星、SK海力士、東芝、鎂光、西部數(shù)據(jù)等廠商壟斷。

就DSP、FPGA，以及MEMS傳感器和射頻芯片來說，DSP的老大是美國德州儀器，國內(nèi)雖然有華睿DSP，不過主要應用于特殊領域。

FPGA則被美國賽靈思和阿爾特拉壟斷，國內(nèi)廠商與這兩大巨頭的差距在10年以上。

MEMS傳感器的主要玩家是意法半導體、博世、德州儀器，一些體制內(nèi)單位能夠做出供特殊領域的產(chǎn)品，但價格異常昂貴，而美新半導體能夠做出一些具有商業(yè)競爭力的產(chǎn)品，但性能又和國外大廠有差距。

在射頻上，Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飛凌等公司處于領先地位，國內(nèi)公司與外商差距明顯。

真正在商業(yè)上比較成功的是智能手機芯片，也就是常說的手機SoC。不過，國內(nèi)手機芯片廠商能夠在商業(yè)上取得成功，并非自身技術實力有多強，而是得益于ARM的商業(yè)模式。雖然國內(nèi)一些芯片設計公司開發(fā)出了手機芯片，而且國內(nèi)一些手機芯片設計公司宣傳芯片的CPU、GPU等達到國際一流水平，但實際上，這些手機芯片設計公司僅僅是買別人寫好的代碼做集成而已。由于CPU核本身就是ARM設計的，買CPU核做集成設計出的SoC，其CPU性能自然是處于國際一流水平。

ARM公司的工程師就打過一個比喻，ARM設計CPU核就好比從打地基開始設計、建造一幢毛胚房，而國內(nèi)手機芯片設計公司買CPU核做集成的行為就好比買下毛胚房做軟裝。以最負盛名的華為麒麟芯片為例，從最早的K3到最新的麒麟970，歷經(jīng)數(shù)代產(chǎn)品使用過ARM的ARM11、ARM Cortex A9、A7、A15、A53、A72、A73等等，在近10年時間里，所有的CPU源碼都是從ARM手里買的，可謂“引進一代、淘汰一代、反復引進”。

換言之，國內(nèi)手機芯片設計公司只是把ARM公司設計的CPU核與GPU核買回來，然后把這些CPU核、GPU核等模塊拼成設計圖，然后拿到臺積電流片，最后獲得的芯片被稱為SoC。在最關鍵的CPU核設計、制造工藝上完全依賴ARM、臺積電等境外企業(yè)，國產(chǎn)手機SoC的商業(yè)意義遠遠大于技術價值。

因此，雖然在商業(yè)上，中國手機芯片比較成功，國產(chǎn)手機芯片的出貨量早已突破10億大關，但在技術上，目前還沒有設計出擁有自主CPU核的手機芯片。

總而言之，即便是商業(yè)上最成功的手機SoC也在技術上高度依賴國外廠商，在集成電路設計方面，中國與外國有較大的差距。

設備、制造、原材料差距明顯

就原材料來說，制造芯片需要硅晶圓。而全球晶圓基本被日本信越、日本Sumco，德國Siltronic、美國SunEdison、韓國LGSiltron壟斷，市場份額分別為27%、26%、14%、11%、10%，5大巨頭加起來的市場份額超過80%，國內(nèi)企業(yè)在晶圓上基本依賴進口。這使國內(nèi)企業(yè)時不時會遭遇晶圓供應不足的局面，比如在2017年5月，日本Sumco就砍掉了長江存儲的晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾、鎂光等大廠。

就制造芯片所需的設備來看，基本被美國應用材料、科林、科磊，荷蘭艾司摩爾、東京電子等公司壟斷，像荷蘭艾司摩爾公司的EUV光刻機價格每臺高達1億美元，中國企業(yè)想要購買必須排隊，而且必須在下單后2年才有可能買到設備，這還是西方政府不從中作梗的前提下才能獲得的待遇。

在2018年，半導體設備全球市場總額將達到500億美元，但國內(nèi)半導體設備企業(yè)所占據(jù)的市場份額非常低，美國、日本、荷蘭的十家企業(yè)預計壟斷超過80%的份額。即便少數(shù)在局部做的比較好國內(nèi)半導體設備商，也需要從美國上游供應商購買一些核心元器件。

就制造環(huán)節(jié)來說，國內(nèi)企業(yè)和英特爾、臺積電、三星等境外大廠至少有2代的技術代差。目前，臺積電已經(jīng)開始商業(yè)化量產(chǎn)10nm芯片，中國大陸的企業(yè)還沒有完全吃透28nm工藝。特別是在良率上，中國大陸企業(yè)與境外大廠差距較大，這使得即便是使用28nm工藝流片，國內(nèi)華為、小米、展訊等公司出于商業(yè)利益方面的考慮，往往優(yōu)先選擇臺積電。只有美國高通公司在被發(fā)改委開出巨額反壟斷罰單之后，因為非商業(yè)方面的因素，把大量訂單交給中國大陸企業(yè)。

“農(nóng)業(yè)國制裁工業(yè)國”只是戲言

中國信息技術產(chǎn)業(yè)有兩個特點，一個是在硬件上，整機產(chǎn)品強，核心元器件弱，另一個是在軟件上，應用軟件強，基礎軟件弱。雖然還不清楚美國制裁信息技術的具體對象，但考慮到中國在這方面的強項，美國有一定可能會制裁中國的整機產(chǎn)品。

不過，這僅僅是可能，本次中國和美國的貿(mào)易戰(zhàn)，更像是彼此之間進行試探，基本上處于斗而不破的狀態(tài)。

舉例來說，中國近年來每年集成電路產(chǎn)品進口額都超過2000億美元，但實際上真正自己用的只有600—800億美元，由于中國的整機廠非常強勢，進口的大部分芯片都是做到整機產(chǎn)品里銷往國外的。像華為、中興、聯(lián)想、小米等國內(nèi)整機廠的電信設備、個人電腦、智能手機等產(chǎn)品都高度依賴國外核心元器件供應商。

因此，如果特朗普真的要強勢制裁中國大陸整機廠，只需要卡住美國的上游元器件供應，犧牲一部分美國科技公司的利益，中國大陸的整機廠就會徹底潰敗，韓國、中國***的整機廠將迅速填補掉市場空白，甚至美國和日本的整機廠也能在中國大陸企業(yè)的尸體上重新崛起。

同樣，中國大陸也有反制的手段，比如在日用品上，如果犧牲一部分中國大陸企業(yè)的利益，甚至不惜讓部分工人下崗，美國人的生活成本將大幅推高，這會極大的激化美國目前已經(jīng)非常激烈的貧富矛盾、種族矛盾等社會問題，當美國人民生活水平在特朗普的政策下大幅下降的情況下，很難說特朗普是否能夠順利連任。

另外，中國市場已經(jīng)是高通、蘋果、英特爾、微軟等公司不可忽視的利潤來源。一旦特朗普準備醞釀極端制裁政策，中國為了反制必然會對這些科技巨頭下手，這些大公司為了保護自己的利益，會充分動員一切能量進行游說，把特朗普的極端政策扼殺在萌芽狀態(tài)。

與信息技術領域類似，在特朗普制裁的醫(yī)療器械、生物醫(yī)藥、新材料、航空設備等方面，美國都比中國強很多，這種在自己強勢領域制裁中國的做法，對中國工業(yè)的實際影響非常小。因為在這些領域，中國企業(yè)連在本國市場都打不贏美國企業(yè)，更遑論去美國市場上與美國企業(yè)爭高下。而美國企業(yè)只要卡一下供應鏈，很多中國企業(yè)就會停擺，比如美國在航空發(fā)動機上卡一下脖子，C919在未來5—8年內(nèi)恐怕就只能呆在地上了。因此，一些媒體將這次美國制裁中國稱為“農(nóng)業(yè)國制裁工業(yè)國”，是并不準確的。

可以說，特朗普之所以選擇這些領域，主要是為了做姿態(tài)，既不會對中國造成巨大且直接的影響，又能對中國施加壓力，對中國進行訛詐，逼迫中國在某些地方讓步。中國和美國的這一輪貿(mào)易戰(zhàn)，極有可能是“雷聲大、雨點小”。以中美兩國領導人的政治智慧，會保持斗而不破的狀態(tài)。