電子行業(yè)是發(fā)展新經(jīng)濟的基石

自春節(jié)后，電子板塊連續(xù)三周飄紅，反轉信號明確。我們認為板塊的穩(wěn)步上行既具備行業(yè)邏輯與估值吸引力，也與當前新經(jīng)濟導向吻合，電子行業(yè)構成發(fā)展基石。上周富士康A股成功過會，同時科技獨角獸企業(yè)也有望擁抱A股，可以看到A股電子領域將云集全球最優(yōu)質的電子類資產，全球資金有望追捧。集成電路方面，政府工作報告將其列入實體經(jīng)濟發(fā)展第一位，顯示出了頂層決心，另外我們有望迎來國家集成電路產業(yè)基金二期，大資金助力有望帶來多個細分領域的彎道超車。消費電子方面，三月迎來新機發(fā)布期，各創(chuàng)新零部件滲透率將快速提升，消費電子的悲觀情緒進一步緩解。面板與LED方面，產品價格邊際企穩(wěn)趨勢明確，行業(yè)龍頭將進一步運用產能與新技術實現(xiàn)市占率提升的邏輯。因此，我們認為電子板塊投資迎來反轉，看好整體電子行業(yè)的超額配置價值。

半導體：大基金二期在路上

關于大基金二期的投資方向，我們認為IC制造仍然是重中之重，國內IC制造企業(yè)在未來3-5年的資本開支壓力依然巨大，而且伴隨著與國外對手的差距縮小，與競爭對手的競爭也將日趨激烈；IC設計企業(yè)關注度會提升，由于IC設計企業(yè)輕資產的特性，使得大基金在單個企業(yè)的投資額度往往小于制造企業(yè)，但是IC設計公司數(shù)量上遠遠大于其他IC板塊，因此伴隨著二期大基金的成立，更多的中小設計公司有望受益；此外，二期大基金的覆蓋范圍可能會往IC產業(yè)鏈下游繼續(xù)延伸，下游模組廠商、上游材料廠商都有可能納入投資范圍。我們看好中國本土IC產業(yè)在大基金的支持下，逐步取得技術突破，實現(xiàn)國產替代。

消費電子：三月安卓新機集體亮相

從三月份即將發(fā)布智能手機產品來看，雙攝、全面屏已經(jīng)快速滲透到中低端機型。我們看好供應鏈企業(yè)創(chuàng)新驅動單機業(yè)務量、以平臺化橫向拓展業(yè)務領域的成長邏輯，建議關注OLED、玻璃后蓋、無線充電、3D攝像頭、全面屏產業(yè)鏈。

自春節(jié)后，電子板塊連續(xù)三周飄紅，反轉信號明確。我們認為板塊的穩(wěn)步上行既具備行業(yè)邏輯與估值吸引力，也與當前新經(jīng)濟導向吻合，電子行業(yè)構成發(fā)展基石。上周富士康A股成功過會，同時科技獨角獸企業(yè)也有望擁抱A股，可以看到A股電子領域將云集全球最優(yōu)質的電子類資產，全球資金有望追捧。集成電路方面，政府工作報告將其列入實體經(jīng)濟發(fā)展第一位，顯示出了頂層決心，另外我們有望迎來國家集成電路產業(yè)基金二期，大資金助力有望帶來多個細分領域的彎道超車。消費電子方面，三月迎來新機發(fā)布期，各創(chuàng)新零部件滲透率將快速提升，消費電子的悲觀情緒進一步緩解。面板與LED方面，產品價格邊際企穩(wěn)趨勢明確，行業(yè)龍頭將進一步運用產能與新技術實現(xiàn)市占率提升的邏輯。因此，我們認為電子板塊投資迎來反轉，看好整體電子行業(yè)的超額配置價值。

消費電子：從三月份即將發(fā)布智能手機產品來看，雙攝、全面屏已經(jīng)快速滲透到中低端機型，屏下指紋識別、人臉識別雖然沒有大規(guī)模導入，但我們認為其仍然是生物識別解決方案的發(fā)展趨勢。當前時點，新機型不斷發(fā)布，供應鏈新一輪備貨開啟，板塊復蘇在即。我們看好供應鏈企業(yè)創(chuàng)新驅動單機業(yè)務量、以平臺化橫向拓展業(yè)務領域的成長邏輯，建議關注OLED、玻璃后蓋、無線充電、3D攝像頭、全面屏產業(yè)鏈。我們建議關注藍思科技、大族激光、立訊精密、歐菲科技。

半導體：政府工作報告把發(fā)展集成電路列為實體經(jīng)濟第一位，同時我們也即將看到國家集成電路產業(yè)基金二期的推出，因此國內集成電路產業(yè)迎來明確發(fā)展機遇。同時進入2018全球行業(yè)依然保持較好增長，全球IC產業(yè)將持續(xù)向中國大陸進行轉移。智能手機以外，新的IC應用也在快速崛起，AI、汽車、區(qū)塊鏈計算、5G等芯片需求也在快速增長，這將成為全球半導體產業(yè)增長的新驅動力。我們建議關注三安光電、長電科技、華天科技與揚杰科技。

其余方面，顯示我們建議持續(xù)關注京東方A、精測電子。LED建議重點關注三安光電。被動器件當前具有一定缺貨屬性，建議關注艾華集團、法拉電子、火炬電子。

細分領域熱點

半導體：大基金二期在路上

大基金二期啟動:目標募資315億美金，下半年開始投資

據(jù)彭博報道，中國目前正在進行國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）二期的成立工作，二期擬募集315億美元資金。此次大基金目標是募集至少1500億元人民幣資金，力爭達到2000億元，并將再次投資從處理器設計、芯片制造，到封裝測試等廣泛的半導體市場，潛在受益企業(yè)包括華為、中興、清華紫光等國內領導企業(yè)。大基金二期的出資中，中央財政、一些國有企業(yè)和一些地方政府等都將出資該基金。

長江觀點：集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，增強信息產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

2014年6月，國務院頒布集成電路產業(yè)發(fā)展的綱領性文件《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，把集成電路產業(yè)的發(fā)展上升到國家戰(zhàn)略的新高度。2015年5月國務院印發(fā)《中國制造2025》，提出2020年中國芯片自給率要達到40%的目標。

作為一個資金壁壘高、技術壁壘高、更新?lián)Q代快的產業(yè)，單純依靠企業(yè)自身的發(fā)展很難實現(xiàn)較快的突破和對領先企業(yè)的追趕，在這樣的情形下，政府支持顯得尤為重要，在這樣的背景下，為促進中國本土集成電路產業(yè)的發(fā)展，國家集成電路產業(yè)基金應運而生。

國家集成電路基金（簡稱大基金）是由國開金融、紫光、華芯投資、亦莊國投、中國移動、中國電科等于2014年9月共同發(fā)起，第一期總計劃投資金額近1400億元人民幣。大基金重點投資領域是芯片制造環(huán)節(jié)，同時在芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)也有所兼顧，大基金實行市場化運作。截至2017年9月底，大基金共投資了40多家企業(yè)，承諾投資1000億元以上，行業(yè)融資狀況得到極大改善。

據(jù)不完全統(tǒng)計，大基金現(xiàn)已投資的上市公司包括：晶圓制造領域的中芯國際、華虹宏力；封裝測試領域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；IC設計領域的納思達、國科微、中興通訊、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、景嘉微；設備制造領域的北方華創(chuàng)、長川科技；材料領域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半導體龍頭三安光電、北斗產業(yè)鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器龍頭耐威科技，并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達電聲等。

從投資的領域來看，大基金一期大部分資金投在制造領域，包括中芯國際、長江存儲、三安光電、華虹等在內的晶圓制造企業(yè)受益最深。設計是第二大投資領域，其次是封測、設備和材料等。

除國家集成電路產業(yè)基金以外，各個地方集成電路產業(yè)基金也是迅速崛起并發(fā)揮作用，合計規(guī)模遠大于大基金規(guī)模。以士蘭微最近與廈門市海滄區(qū)政府的合作為例，士蘭微在未來5-7年投資50億元，海滄區(qū)政府將投資170億元，合計220億元建設半導體制造廠，在這個合作中，地方集成電路產業(yè)基金發(fā)揮了重要的作用。

目前國家大基金二期正在籌備，據(jù)集微網(wǎng)報道，大基金二期籌資設立方案總規(guī)模為1500-2000億元。其中，中央財政直接出資200-300億元，國開金融公司出資300億元左右，中國煙草總公司出資200億元左右，中國移動公司等央企出資200億元左右，中國保險投資基金出資200億元，國家層面出資不低于1200億元。

我們認為，大基金二期的投資方向上，IC制造仍然是重中之重，包括清華紫光、長江存儲和中芯國際在內的國內IC制造企業(yè)，在未來3-5年的資本開支壓力依然巨大，而且伴隨著與國外對手的差距縮小，與競爭對手的競爭也將日趨激烈。

IC設計企業(yè)會成為更加重要的一個方向，由于IC設計企業(yè)輕資產的特性，使得大基金在單個企業(yè)的投資額度往往小于制造企業(yè)，但是IC設計公司數(shù)量上遠遠大于其他IC板塊，因此伴隨著二期大基金的成立，更多的中小設計公司有望受益。

我們認為包括材料和模組都是本土IC生態(tài)圈的重要組成部分。由于一期大基金已經(jīng)重點覆蓋了大部分國內IC龍頭企業(yè)，二期大基金的覆蓋范圍可能會往IC產業(yè)鏈下游繼續(xù)延伸，包括下游模組廠商、更多的上游材料廠商都有可能納入投資范圍。這也是未來值得我們期待的一個驗證點。

國家大基金是國內IC產業(yè)崛起的重要促進因素，不僅是因為資金支持將帶來人才引進和技術的突破，更重要的是在大基金的統(tǒng)一帶動下國內IC生態(tài)合作共贏的機會越來越多。目前來看，伴隨著中芯國際、長江存儲等本土晶圓廠新產線的不斷落地，整個大陸IC設備材料和封測產業(yè)鏈也將充分受益。我們看好中國本土IC產業(yè)在大基金的支持下，逐步取得技術突破，實現(xiàn)國產替代。

相關標的：中芯國際、長電科技、華天科技、北方華創(chuàng)、三安光電、揚杰科技、兆易創(chuàng)新

消費電子：三月安卓新機集體亮相

小米MIX2S/華為P20領銜 三月新機最愛誰

俗話說一年之際在于春。陽春三月大地復蘇，正是打下一年基礎的好時節(jié)，華為、小米、榮耀、OPPO、聯(lián)想、魅藍等廠商都躍躍欲試，似乎都想抓住這個好時節(jié)，大干一場，一波新機正撲面而來，個個都自帶光芒，想一舉成為市場的佼佼者。

長江觀點：我們對3月份將發(fā)布的智能手機進行梳理：

3月份，將要發(fā)布的新機包括華為榮耀暢玩7C、紅米Note 5、OPPO R15、聯(lián)想 S5、魅藍E3、華為P20系列、小米MiX 2s，由于發(fā)布會臨近，關于手機的各種信息得以曝光，雙攝、全面屏競爭激烈，生物識別方面外置指紋識別仍然是主流，屏下指紋識別和人臉識別進入導入期。

雙攝在旗艦手機中早已成為標配，從三月份發(fā)布的機型情況來看，今年雙攝很明顯的在向中低端機型加速滲透。對于光學升級，一個方向是硬件升級，如華為P20 Pro將搭載三顆攝像頭(目前市場猜測可能是黑白+彩色+長焦，也可能是AR領域的應用，具體新增功能要等發(fā)布會)；另一方向則是在算法和軟件層面升級，AI+攝像頭的趨勢迅猛。

我們在之前的報告中也指出，全面屏快速向千元機滲透的趨勢下，非全面屏機型明顯滯銷，在新產品中全面屏已經(jīng)成為標配，全面屏時代已然到來。從全面屏的發(fā)展趨勢來看，屏占比的不斷提升是其驅動力，Vivo的新產品APEX屏占比達到98%，而接下來小米Mix 2s也將推出所謂的全面屏3.0。全面屏的快速滲透一方面利好面板廠商出貨面積的增長，另一方面異形全面屏則利好異形切割的需求。

在生物識別方面，受制于屏下指紋識別、人臉識別模組的成本、產能和良率的制約，當前外置指紋識別仍然是主流生物識別方案。從產品外觀以及用戶使用習慣來看，我們認為屏下指紋識別和人臉識別是未來的發(fā)展方向，目前我們可以看到相關技術在不斷導入，未來也將迎來滲透率的快速提升。

顯示：柔性OLED大趨勢下，國內面板廠有望超車

京東方加快高端顯示布局 投建重慶6代柔性AMOLED產線

2018年3月8日，京東方科技集團股份有限公司發(fā)布公告，擬在重慶投資建設第6代柔性AMOLED生產線，在武漢投資建設第10.5代薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD）生產線。BOE（京東方）重慶第6代AMOLED（柔性）生產線項目總投資465億元，設計總產能為每月4.8萬片玻璃基板，尺寸為1500mm×1850mm，產品主要應用于手機、車載及可折疊筆記本等柔性顯示產品，預計2020年投產。這是京東方面向柔性顯示布局的第三條產線。

黑牛食品定增收官 云谷6代全柔性AMOLED生產線啟動在即

3月6日，黑牛食品（002387）發(fā)布公告，公司非公開發(fā)行新增股份將于3月7日上市。河北云谷第6代全柔性AMOLED生產線項目進展順利，年初已啟動設備搬入，生產工藝關鍵設備已完成配置，產線啟動進入倒計時，項目預計2018年中期建成投產。河北云谷第6代AMOLED項目包括河北云谷（固安）第6代AMOLED面板生產線項目、河北霸州第6代AMOLED模組生產線項目。資料顯示，該面板生產線的設計產能為每月3萬大片，可以滿足9000萬部智能手機屏幕需求。該項目不僅能夠生產目前的AMOLED曲面屏、全面屏，而且能夠生產AMOLED折疊顯示屏、全卷曲顯示屏，是兼容曲面柔性、卷曲柔性和折疊柔性的全柔性AMOLED量產線。

長江觀點：與三星在柔性OLED擴產步伐放緩相反，具備資金優(yōu)勢且技術逐步成熟的國內面板廠則快馬加鞭推進柔性OLED產能建設。以今年來看，京東方成都6代柔性OLED線產能爬坡順利，綿陽6代線已完成封頂，并規(guī)劃在重慶再建設一條柔性OLED產線；維信諾固安第6代OLED面板生產線已于2018年1月中旬啟動設備搬入，有望于年中量產；天馬與華星光電的OLED產線也在緊鑼密鼓的推進。我們認為，京東方與維信諾前期均具備多年OLED研究經(jīng)驗，均能有效縮短試制周期與產能爬坡期，在今年與國內手機品牌商攜手推出柔性OLED產品，加速柔性OLED屏幕滲透。

根據(jù)群智咨詢報告顯示，2017年維信諾AMOLED（剛性）出貨面積超3萬平方米，占比38.9%；和輝光電以36%的市場份額占比第二；京東方剛性OLED產能較少，位居第三。結合今年柔性OLED擴產情況，維信諾與京東方將會表現(xiàn)不俗。

PCB：淡季喜迎暖春，高端領域持續(xù)擴產

1月份北美PCB銷售量與訂單量雙雙攀升

IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會發(fā)布《2018年1月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》。報告顯示1月份訂單量和出貨量均高于去年同期水平。受1月份訂單量急增的影響，訂單出貨比也升至十二年來的新高1.16。

長江觀點：2018年1月份北美PCB總出貨量同比增長9.8%，環(huán)比下降8.5%；PCB訂單量同比增加25.3%，訂單量環(huán)比下降了13.9%。除日本PCB行業(yè)連續(xù)萎縮，全球PCB行業(yè)迎來了新的穩(wěn)健發(fā)展時期。從***地區(qū)PCB企業(yè)披露的1、2月份營收狀況看，特別是作為高端智能手機供應商的PCB板廠，年初業(yè)績同比均實現(xiàn)不錯的增長，是近年來淡季少有的行情。

中期來看，企業(yè)對PCB高端制程的投資十分熱烈，HDI、FPC需求在消費電子小型化、柔性化趨勢下保持高增速，自動駕駛的高頻雷達與新能源汽車的BMS 均要求配備高頻、高質PCB板，給予行業(yè)下一個巨大市場空間。

行業(yè)重點數(shù)據(jù)跟蹤

市場回顧