摩托 Z3 Play曝光：保護(hù)殼上沒有揚(yáng)聲器？
在 2 月份的 MWC 上，三星索尼還有 LG 都發(fā)布了新機(jī)，接下來(lái)的 3 月份華為小米也都發(fā)布了自家的新旗艦，不過作為國(guó)產(chǎn)品牌的其中一員，聯(lián)想以及旗下的摩托似乎沒什么動(dòng)作，不過據(jù)說(shuō) 4 月份就會(huì)開始陸續(xù)發(fā)布新機(jī)了。
這一次依舊是保護(hù)殼的“豬隊(duì)友”提前泄密，將摩托即將更新的 Z 系列新機(jī) Z3 Play 曝光了。從圖片上來(lái)看，摩托 Z3 Play 與前兩款 Z Play、Z2 Play 差別不大，維持了兼容模塊化的設(shè)計(jì)，這點(diǎn)是預(yù)料之中的，畢竟摩托在當(dāng)年發(fā)布 Z 系列的時(shí)候已經(jīng)表示后續(xù)的機(jī)器都會(huì)兼容。其它方面的變化不大，攝像頭升級(jí)為雙攝，屏占比似乎也有所增長(zhǎng)，但原來(lái)的前置指紋沒看見蹤影，不知道這方面怎么處理。略讓人驚奇的是保護(hù)殼上沒有揚(yáng)聲器的開孔，難道摩托的 Z3 Play 在這方面有比較特殊的設(shè)計(jì)？至于相關(guān)的硬件參數(shù)暫時(shí)沒有消息，不過 Play 機(jī)型定位中端，新的驍龍 636 或許一個(gè)合適的選擇。
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