On Wafer WLS-WET無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過(guò)自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無(wú)縫融合。傳感器采用IC傳感器，具備±0.1℃的測(cè)量精度和10ms級(jí)快速響應(yīng)特性，可實(shí)時(shí)捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場(chǎng)分布。

相較于傳統(tǒng)熱電偶接觸式測(cè)溫，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了非接觸、全域化、原位測(cè)量，可完整記錄從化學(xué)藥液注入、高速旋轉(zhuǎn)清洗到氮?dú)獯祾呷^(guò)程的溫度梯度變化。結(jié)合配套的統(tǒng)計(jì)分析軟件，能夠建立溫度參數(shù)與缺陷率、關(guān)鍵尺寸的相關(guān)性模型，為先進(jìn)制程的工藝窗口優(yōu)化提供量化依據(jù)。

該系統(tǒng)的核心突破在于DUAL SHIELD技術(shù)，該技術(shù)突破性地解決了離心力導(dǎo)致的傳感器位移偏差和電磁干擾的問(wèn)題，解決了濕法清洗設(shè)備監(jiān)測(cè)溫度的難題，在濕法清洗設(shè)備（如單片清洗機(jī)）的高速旋轉(zhuǎn)（通常超過(guò)1000 RPM）狀態(tài)下，仍能保持?jǐn)?shù)據(jù)采集的精準(zhǔn)性。 系統(tǒng)搭載的抗干擾無(wú)線傳輸模塊，確保在復(fù)雜設(shè)備環(huán)境中的數(shù)據(jù)傳輸可靠性，數(shù)據(jù)采樣頻率最高可達(dá)1kHz。

On Wafer WLS-WET濕法無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)系列產(chǎn)品包括：

On Wafer WLS-WET 濕法無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

On Wafer WLS-WET-H 濕法無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

【應(yīng)用場(chǎng)景】濕法清洗

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】

1. 無(wú)線測(cè)溫采集：傳感器無(wú)需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過(guò)無(wú)線通信方式進(jìn)行溫度測(cè)量。

2. 實(shí)時(shí)測(cè)溫監(jiān)測(cè)：系統(tǒng)可以提供實(shí)時(shí)溫度讀數(shù)，通過(guò)測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過(guò)程中的溫度變化過(guò)程。

3. 滿足高精度測(cè)量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，晶圓生產(chǎn)過(guò)程中精確控制工藝條件至關(guān)重要。

4. 測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)分析能力：測(cè)量后的數(shù)據(jù)通過(guò)軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證：通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整濕法和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測(cè)：在晶圓上支持多達(dá)12寸128個(gè)位置同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數(shù)配置】

On Wafer WLS-WET濕法無(wú)線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)系列在半導(dǎo)體制程濕法清洗工藝中溫度監(jiān)測(cè)的應(yīng)用，顯著增強(qiáng)半導(dǎo)體制造的工藝控制能力，減少溫度不均勻?qū)е虑逑葱Ч灰恢碌膯?wèn)題，進(jìn)一步提升產(chǎn)品良率百分比，減少缺陷率，提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)降本增效。