半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。

半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產成本，又抓緊核心技術的目的。

設計外包正如物理定律那樣符合規(guī)律

進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續(xù)委托外包，可用業(yè)界高層人士的一名話來表達，“設計外包正如物理定律那樣符合規(guī)律”。這里引用美國最知名電子媒體在2016年8月發(fā)表的設計外包的調查結果，調查對象是北美洲的半導體供應商，他們的平均年銷售額達到20億美元，其中約1/4是50億美元的大戶，約1/4是110億萬美元的小戶。他們對設計外包調查的回答歸納如下：最近有IC設計外包給第三方的公司，占64%，沒有的占18%，還有約18%的人有計劃在未來使用。

設計外包給第三方的工作分類，后端芯片級設計占45%，依次還有軟件設計40%，前端芯片級設計35%，系統(tǒng)級設計26%（統(tǒng)計有重疊）。

設計外包商擁有的設計團隊規(guī)模，約33%只有5人以下，約16%有30人以上，顯然人手不夠。項目設計的平均時間要求，從十年前的18個月縮短到當前約12個月，產品面市時間更加緊迫。

從以上統(tǒng)計資料不難看出，美國超半數(shù)半導體供應商都采用芯片設計外包，其中后端芯片級設計工作占45%，承包商的46%是設計咨詢公司。導致芯片設計外包的原因是研發(fā)經(jīng)費減少、人手不夠、面市時間縮短。

全球芯片設計外包的最新動向引起業(yè)界的更大關注。

外包有兩個途徑，一種是委托外包，另一種是離岸外包，兩種外包既有相同之處，亦有不同之處。眾所周知，委托外包將芯片設計完全交給第三方承擔。離岸外包通常在國內和內部設計和制造，然而，公司可派出設計小組至各設計公司。

芯片外包設計最受歡迎的地點＿首先是美國、其次中國大陸和***、還有印度。

摩爾芯片設計服務事業(yè)部的前身為芯海集成電路設計有限公司，創(chuàng)立于 2012 年，是中國大陸地區(qū)專業(yè)的芯片設計服務公司。 2017 年初被摩爾精英整體收購，依托摩爾精英廣闊的產業(yè)資源，芯海將在 2 年內成為中國最大、最專業(yè)的芯片設計服務公司，5年內突破 1,000 名員工?，F(xiàn)團隊平均工作經(jīng)驗5年以上，在上海、深圳、北京、西安、成都、南京、合肥等地均有員工分駐。

設計外包的關鍵有兩方面。其一，進入新領域時，如果設計機構缺乏經(jīng)驗，就必須找尋具有處理新領域設計能力的承包商。其二，對要求有大量變量的設計，但缺乏開發(fā)全部變量能力時，最好將這些變量設計外包到有實力的承包商。外包商與承包商之間的要求必然存在差距，雙方要磨合使間隙縮至最小。

通常，開展外包的原因是要降低成本。外包遇到的最大問題是不能實現(xiàn)預期目標。你真不知道誰能夠承擔你的設計外包，承包商的能力如何。對同一塊芯片往往有不同的答案，既有認為只有30%把握的公司，也有表示達到70%能力的公司，而實際情況并不相符，需要經(jīng)過評估，雙方深入討論，最后由成品芯片作出結論。事實上，外包不單要注意成本，你可能要顧及更多的方面。

芯片設計外包是必然趨，因為進入某些新技術和新工藝會遇到很高的成本壁壘，物理芯片設計就是一個實例。

IC供應商可成為‘無設計公司’，同時也是‘無制造公司’。芯片生產鏈前端的設計和制造分別由設計承包商和純晶圓加工廠去完成，無論設計外包或離岸外包都可采取這種方式。

中小公司最為適宜使用芯片設計外包。如果一家公司每年只有3~4種芯片的設計量，當然無法與每年設計30~40種芯片的承包公司經(jīng)驗相比的。但是大公司每年生產更多的芯片，可擁有自己的設計隊伍?？傊?，資源利用率要保持75%以上，降低到50%以下時，有一半人無事可做，公司只有關門了。

摩爾芯片設計具備從設計規(guī)格到芯片流片完整流程的設計經(jīng)驗，包括：設計實現(xiàn)、功能驗證、綜合和DFT、物理實現(xiàn)、時序和物理檢查、流片。公司在過去幾年中成功為客戶完成了十幾款SoC在65nm/40nm/28nm/14nm工藝上的SoC芯片設計和流片，幫助客戶低成本的、高效的實現(xiàn)產品化。