（電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）4月26日，在上海車(chē)展上舉辦的汽車(chē)半導(dǎo)體芯片大會(huì)上，瑞芯微車(chē)載事業(yè)部VP陳楚毅給大家?guī)?lái)最新的演講《AI芯賦能車(chē)載多場(chǎng)景》，他重點(diǎn)介紹了瑞芯微在汽車(chē)芯片方面的布局和最新的旗艦產(chǎn)品。
瑞芯微2025年Q1凈利潤(rùn)大漲209%，AIoT技術(shù)優(yōu)勢(shì)延伸到汽車(chē)電子領(lǐng)域
瑞芯微2001年成立，2020年在上交所上市。公司產(chǎn)品最早從復(fù)讀機(jī)、MP4、平板，發(fā)展到當(dāng)前的汽車(chē)電子，機(jī)器視覺(jué)、AIoT，芯片制程也從早期的0.65um，到今天的8nm，每一代都規(guī)?；慨a(chǎn)。
2018年，瑞芯微開(kāi)始發(fā)展AIoT。作為中國(guó)AIoT SoC芯片的領(lǐng)先者，瑞芯微已經(jīng)為汽車(chē)電子、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)應(yīng)用，教育辦公，智能家居等領(lǐng)域提供多算力、多層次的AIoT芯片。
瑞芯微剛剛發(fā)布了2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)62.95%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.09億元，同比增長(zhǎng)209.65%。瑞芯微第一季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)靚麗，很大原因是AIoT賦能的各行各業(yè)都在上升，其中包括機(jī)器視覺(jué)、教育、智能辦公、智能家居等細(xì)分領(lǐng)域，機(jī)器人也在呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
陳楚毅表示：“2013年瑞芯微進(jìn)入車(chē)載行業(yè)，2021年正式進(jìn)入車(chē)載前裝。芯片應(yīng)用于智能座艙、儀表、音頻功放、車(chē)載視覺(jué)等領(lǐng)域。以機(jī)器視覺(jué)為例，瑞芯微做了行業(yè)的攝像頭方案，其中要做AI ISP，在各種暗光的環(huán)境下可以很好的還原暗光和色彩，可以做環(huán)視的IPC，這些都是和車(chē)載有共通性，我們把在AIoT領(lǐng)域積累的各種技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)做汽車(chē)電子?！?br />瑞芯微車(chē)載芯片布局，4nm汽車(chē)AI SoC預(yù)計(jì)2026年上市
陳楚毅指出，瑞芯微車(chē)載芯片主要布局智能座艙、車(chē)載儀表、車(chē)載視覺(jué)、車(chē)載音頻、視頻傳輸和協(xié)處理器六大領(lǐng)域。芯片覆蓋10K DMIPS算力、20K、70K到300K的DMIPS算力，對(duì)于車(chē)機(jī)里面不同的算力需求，瑞芯微都可以提供對(duì)應(yīng)的解決方案。

圖：瑞芯微車(chē)載芯片布局 電子發(fā)燒友拍攝

“RK3588M是我們主力的支持端側(cè)模型的艙泊一體的平臺(tái)，受到國(guó)內(nèi)主機(jī)廠歡迎的一款國(guó)產(chǎn)化智能座艙平臺(tái)，RK3588M在座艙領(lǐng)域有三個(gè)方面的應(yīng)用，第一應(yīng)用方向是做域控，可以做單中控，然后同時(shí)座艙里面支持DLP大燈，像AR HUD流媒體后視鏡，這些功能都可以集成到RK3588M上面；第二是做娛樂(lè)域控，像副駕屏、后艙屏、吸頂屏，以及投影儀應(yīng)用；第三方向是車(chē)載視覺(jué)主機(jī)，當(dāng)前主要應(yīng)用于車(chē)載的高清平臺(tái)攝像頭以及多傳感器、多攝像頭融合的方案。這款芯片的算力達(dá)到6TOPS，可以跑車(chē)載端側(cè)大模型，可以支持1.5B、1.8B的端側(cè)大模型，還可以做艙泊一體，集成RK3588M的艙泊一體的車(chē)型今年會(huì)在國(guó)內(nèi)上市。” 陳楚毅分析說(shuō)。
據(jù)悉，RK3588M這款芯片2023年中上車(chē)量產(chǎn)，截止到2024年，瑞芯微在車(chē)載領(lǐng)域已經(jīng)量產(chǎn)500K數(shù)量，當(dāng)前有10多家主機(jī)廠，20多款車(chē)型量產(chǎn)上市。當(dāng)前還有30多款車(chē)型正在研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)今年和明年上市。

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圖：瑞芯微RK3688M 電子發(fā)燒友拍攝

陳楚毅重點(diǎn)介紹下一代智能座艙芯片，4nm車(chē)規(guī)級(jí)旗艦AI SoC RK3688M，CPU為300K DMIPS，GPU為2TFLOPS，NPU算力達(dá)到32TOPS，顯示能力非常強(qiáng)，可以支持最多12屏，也可以支持6塊4K分辨率屏幕，這顆芯片將會(huì)在2026年正式推出。