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昂科燒錄器支持FMD輝芒微的串行EEPROM FT24C16A-KL

acroview123 ? 來源:acroview123 ? 作者:acroview123 ? 2025-04-30 14:46 ? 次閱讀
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芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)于近日宣布完成燒錄軟件的新一輪迭代升級,并同步公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,輝芒微(FMD)推出的串行EEPROM FT24C16A-KL,已成功納入昂科國產(chǎn)燒錄器 AP8000 的支持范圍。
FT24C16A-KL是一款容量為16384比特的串行電可擦可編程只讀存儲器,通常被稱為電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)。其存儲結(jié)構(gòu)為2048個(gè)字,每個(gè)字8比特(即1字節(jié))。這些器件采用專有的先進(jìn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝制造,適用于低功耗和低電壓應(yīng)用場景。該器件提供標(biāo)準(zhǔn)的8引腳雙列直插式封裝(DIP)、8引腳小外形封裝(SOP)、8引腳微型小外形封裝(MSOP)、8引腳薄型小外形封裝(TSSOP)、8引腳芯片載體封裝(DFN)、8引腳超小外形封裝(UDFN)以及5引腳小外形晶體管封裝(SOT-23)/薄型小外形晶體管封裝(TSOT-23)。它采用標(biāo)準(zhǔn)的兩線串行接口來實(shí)現(xiàn)所有的讀和寫功能。我們的器件具有擴(kuò)展的電源電壓(VCC)范圍(1.7伏至5.5伏),可適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

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特征
? 低電壓和低功耗運(yùn)行
– 電源電壓VCC范圍為1.7伏至5.5伏,工作溫度范圍為工業(yè)級(-40℃至 85℃)
? 16字節(jié)頁寫入模式
? 允許部分頁寫入操作
? 內(nèi)部存儲結(jié)構(gòu):2048×8(16K)
? 標(biāo)準(zhǔn)兩線雙向串行接口
? 采用施密特觸發(fā)器,輸入經(jīng)過濾波處理,可防止噪聲干擾
? 自帶定時(shí)編程周期(最長5毫秒)
? 兼容1兆赫茲(2.5至5伏)和400千赫茲(1.7伏)的工作頻率
? 寫入操作前自動擦除
? 具有寫保護(hù)引腳,用于硬件數(shù)據(jù)保護(hù)
? 高可靠性:典型耐用性為100萬次擦寫循環(huán)
? 數(shù)據(jù)保存期限為100年
? 提供標(biāo)準(zhǔn)的8引腳雙列直插式封裝(DIP)/ 小外形封裝(SOP)/ 微型小外形封裝(MSOP)/ 薄型小外形封裝(TSSOP)/ 芯片載體封裝(DFN)/ 超小外形封裝(UDFN)以及 5 引腳小外形晶體管封裝(SOT-23)/ 薄型小外形晶體管封裝(TSOT-23)無鉛封裝

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內(nèi)部框圖

昂科技術(shù)憑借深厚的技術(shù)積累,自主打造的AP8000萬用燒錄器堪稱行業(yè)標(biāo)桿級燒錄解決方案。該設(shè)備支持靈活的一拖一及一拖八配置,同時(shí)提供在板、離線兩種工作模式,還針對eMMC、UFS存儲芯片開發(fā)了專屬燒錄方案,可全方位滿足輝芒微(FMD)全系列芯片的裸片離線燒錄與在板燒錄需求。AP8000由主機(jī)、底板、適配座三大核心模塊構(gòu)成,這種模塊化設(shè)計(jì)賦予其卓越的兼容性與擴(kuò)展性。作為通用型燒錄平臺,AP8000不僅能適配市面上各類可編程芯片,更憑借穩(wěn)定高效的性能,成為昂科自動化IPS5800S燒錄系統(tǒng)的核心組件,可高效處理大規(guī)模芯片燒錄任務(wù)。

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AP8000主機(jī)具備靈活的連接方式,同時(shí)配備USB和NET接口,可實(shí)現(xiàn)多臺編程器的便捷組網(wǎng)。通過組網(wǎng)功能,用戶能夠輕松實(shí)現(xiàn)多臺編程器的同步控制,高效開展并行燒錄作業(yè)。在安全性方面,主機(jī)內(nèi)置智能安全保護(hù)電路,可實(shí)時(shí)監(jiān)測芯片放置狀態(tài)與電路連接情況,一旦檢測到芯片反插、短路等異常,將立即觸發(fā)斷電保護(hù)機(jī)制,全方位守護(hù)芯片和編程器的安全運(yùn)行。主機(jī)內(nèi)部搭載高速FPGA芯片,大幅提升數(shù)據(jù)傳輸與處理效率,確保燒錄過程流暢高效。為增強(qiáng)使用便捷性,主機(jī)背部設(shè)置SD卡槽,用戶只需將PC端生成的工程文件存儲至SD卡,并插入卡槽,即可通過編程器實(shí)體按鍵完成文件選擇、加載與燒錄操作,實(shí)現(xiàn)脫離PC的獨(dú)立運(yùn)行。這一設(shè)計(jì)不僅降低了對計(jì)算機(jī)硬件配置的依賴,還簡化了工作環(huán)境搭建流程,顯著提升操作靈活性。
在擴(kuò)展性與兼容性上,AP8000采用底板與適配板模塊化組合設(shè)計(jì),有效拓展主機(jī)功能邊界。目前,該設(shè)備已實(shí)現(xiàn)對全主流半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的支持,覆蓋靈動微電子(MindMotion)、海思(HISILICON)、芯??萍?/u>(CHIPSEA)、匯頂科技(GOODiX)、芯邦(Chip ON)等知名品牌。其支持器件類型廣泛,涵蓋NAND閃存、NOR閃存、微控制器MCU)、復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、嵌入式多媒體卡(EMMC)等,并全面兼容Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件格式,為用戶提供一站式、全場景的芯片燒錄解決方案。

審核編輯 黃宇

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