電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)相繼發(fā)布2024年年度報(bào)告，包括格科微、思特威、兆易創(chuàng)新、英集芯、瀾起科技等，多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)大幅上漲，如格科微、英集芯、兆易創(chuàng)新、思特威等，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)均超200%，最高超2000%。半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)向好，除了手機(jī)、PC等市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇信號(hào)之外，還在于近些年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)擁抱高端市場(chǎng)，各家公司推出的高端芯片逐漸帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

半導(dǎo)體企業(yè)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超2000%

格科微近日發(fā)布的2024年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.83億元人民幣，同比增長(zhǎng)35.90%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)1.87億元人民幣，同比增長(zhǎng)287.20%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)7,065.66萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)4.54%。

該公司表示，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要是報(bào)告期內(nèi)消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇，公司高像素芯片產(chǎn)品出貨量增

加所致。2024年，格科微1,300 萬(wàn)及以上像素產(chǎn)品的收入超過(guò) 15 億元，占手機(jī) CIS 產(chǎn)品業(yè)務(wù)約 40%，高像素產(chǎn)品比重進(jìn)一步提升，其中3,200萬(wàn)像素圖像傳感器產(chǎn)品更新迭代，產(chǎn)品搭配單幀高動(dòng)態(tài) DAG HDR 技術(shù)，預(yù)覽、拍照、錄像時(shí)，均能以更低功耗輸出明暗細(xì)節(jié)豐富、無(wú)偽影的影像；5,000萬(wàn)像素圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，產(chǎn)品基于格科微已經(jīng)量產(chǎn)3,200 萬(wàn)像素圖像傳感器的單芯片高像素CIS架構(gòu)，通過(guò)獨(dú)特的FPPI技術(shù)，創(chuàng)新的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了邏輯與像素同層晶圓制造，最終僅需一片有效晶圓即可實(shí)現(xiàn)高像素、高性能產(chǎn)品，公司高端產(chǎn)品收入持續(xù)提升，標(biāo)志著公司創(chuàng)新的單芯片高像素芯片集成技術(shù)得到市場(chǎng)的進(jìn)一步認(rèn)可。

英集芯發(fā)布的2024年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.31億元，較上年同期增長(zhǎng)17.66%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.24元，較上年同期增長(zhǎng)323.00%。

該公司表示，受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖和新興業(yè)務(wù)放量，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)。過(guò)去一年，英集芯圍繞著“電源管理＋信號(hào)鏈”的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙引擎方式，積極把握汽車電子、新能源、PMU 電源管理、智能音頻處理、AIoT 等市場(chǎng)機(jī)遇，著力研發(fā)車規(guī)級(jí)芯片、新能源芯片、PMU 芯片、AI 電源管理芯片等高附加值產(chǎn)品線，通過(guò)公司早期客戶積累，實(shí)現(xiàn)了研發(fā)資源與市場(chǎng)需求的高度協(xié)同，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

兆易創(chuàng)新最新業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，2024 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入73.56 億元，同比增長(zhǎng)27.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11.03億元，同比增長(zhǎng)584.21%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為10.30億元，同比增長(zhǎng)3,660.79%。

該公司表示，2024 年公司繼續(xù)保持以市場(chǎng)占有率為中心的策略，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代，不斷優(yōu)化產(chǎn)品成本，豐富產(chǎn)品矩陣，公司多條產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。經(jīng)歷2023年市場(chǎng)需求低迷和庫(kù)存逐步去化后，2024 年行業(yè)下游市場(chǎng)需求有所回暖，客戶增加備貨，公司產(chǎn)品在消費(fèi)、網(wǎng)通、計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)收入和銷量大幅增長(zhǎng)。

思特威2024年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入達(dá) 59.68億元，同比增長(zhǎng)108.87%；實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤(rùn)3.93億元，較上年同期增長(zhǎng)2,662.76%。該公司表示，過(guò)去一年，公司堅(jiān)持“智慧安防+智能手機(jī)+汽車電子”三足鼎立發(fā)展方向的同時(shí)，在各個(gè)市場(chǎng)尤其是智能手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域持續(xù)深耕，加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣，促進(jìn)產(chǎn)品銷售。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，公司與多家客戶的合作全面加深、產(chǎn)品滿足更多的應(yīng)用需求，應(yīng)用于高階旗艦手機(jī)主攝、廣角、長(zhǎng)焦和前攝鏡頭的數(shù)顆高階5000萬(wàn)像素產(chǎn)品、應(yīng)用于普通智能手機(jī)主攝的5000萬(wàn)像素高性價(jià)比產(chǎn)品出貨量均同比大幅上升，帶動(dòng)公司智能手機(jī)領(lǐng)域營(yíng)業(yè)收入顯著增長(zhǎng)；在智慧安防領(lǐng)域，公司新推出的迭代產(chǎn)品具備更優(yōu)異的性能和競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品銷量有較大的上升，銷售收入增加較為顯著；在汽車電子領(lǐng)域，公司應(yīng)用于智能駕駛（包括環(huán)視、周視和前視）和艙內(nèi)等多款產(chǎn)品出貨量亦同比大幅上升。

瀾起科技2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.39 億元，較上年度增長(zhǎng)59.20%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)14.12億元，較上年同期增長(zhǎng)213.10%%。瀾起科技是一家數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。該公司表示，2024 年，全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求回暖，DDR5 滲透率持續(xù)提升，推動(dòng)公司內(nèi)存接口及模組配套芯片銷售收入顯著增長(zhǎng)；同時(shí)，公司高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品開(kāi)始規(guī)模出貨，為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

國(guó)產(chǎn)芯片沖擊高端市場(chǎng)初見(jiàn)成效

從各家公司年報(bào)來(lái)看，除了全球手機(jī)、PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)之外，也在于各家公司沖擊高端芯片市場(chǎng)逐漸顯現(xiàn)成效。格科微高像素芯片出貨量增加帶來(lái)整體業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，如格科微0.7微米的5000萬(wàn)像素GC50E0實(shí)現(xiàn)品牌客戶量產(chǎn)出貨，2024年12月，vivo Y19s在海外上市，該款手機(jī)的后主攝搭載的正是GC50E0。

格科微還將持續(xù)推出高像素產(chǎn)品，今年初，該公司就表示推出了兩款高性能手機(jī)圖像傳感器：第二代0.7微米5000萬(wàn)像素CIS GC50E1，高幀率HDR 1300萬(wàn)像素CIS GC13B0。GC50E1采用基于 GalaxyCell?2.0工藝平臺(tái)的0.7微米像素，將相位對(duì)焦（PDAF）密度提升至100%，該產(chǎn)品已進(jìn)入品牌送樣階段，預(yù)計(jì)今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此前該公司還透露，1.0微米5000萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器GC50B2預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)也將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2024年，英集芯在高端市場(chǎng)取得突破，車規(guī)級(jí)芯片、新能源芯片、PMU 芯片、AC-DC芯片等高附加值產(chǎn)品進(jìn)入頭部客戶供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。在汽車電子領(lǐng)域，公司成功研發(fā)符合AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)車充芯片，并順利導(dǎo)入國(guó)內(nèi)外汽車廠商，完成規(guī)模量產(chǎn)。在新能源領(lǐng)域，依托先進(jìn)的電源管理技術(shù)，公司研發(fā)多款集成 MPPT 算法的 DC-DC 芯片產(chǎn)品，顯著提升光伏能量轉(zhuǎn)換效率，并實(shí)現(xiàn)了該產(chǎn)品高度集成化和小型化。該產(chǎn)品已導(dǎo)入全球領(lǐng)先的光伏逆變器廠商和儲(chǔ)能系統(tǒng)供應(yīng)商的供應(yīng)鏈體系。

在PMU領(lǐng)域，隨著人工智能、5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用終端的快速發(fā)展，各種智能設(shè)備對(duì)電源管理芯片提出了更高要求，如更低的功耗、更精準(zhǔn)的上電時(shí)序控制以及更高集成度的設(shè)計(jì)。公司持續(xù)專注多個(gè)PMU項(xiàng)目的研發(fā)投入工作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于4G/5G通信、智能家居、智能電網(wǎng)、AI 服務(wù)器等領(lǐng)域。在AC-DC領(lǐng)域，2024年英集芯研發(fā)的AC-DC產(chǎn)品已成功通過(guò)技術(shù)驗(yàn)證，并進(jìn)入全球一線手機(jī)品牌供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)。

兆易創(chuàng)新在多個(gè)產(chǎn)品線方向持續(xù)推出高性能產(chǎn)品，MCU產(chǎn)品線作為其重要的戰(zhàn)略方向之一，截至2024年，公司已成功量產(chǎn)63大系列、超過(guò)700 款產(chǎn)品。該公司面向數(shù)字能源、充電樁、儲(chǔ)能逆變、變頻器、伺服電機(jī)及光通信等應(yīng)用場(chǎng)景，推出GD32G5系列高性能 MCU產(chǎn)品；面向伺服控制、變頻驅(qū)動(dòng)、工業(yè)PLC、工業(yè)通訊模塊、人形機(jī)器人等應(yīng)用場(chǎng)景，推出 GD32H75E 超高性能工業(yè)互聯(lián)MCU產(chǎn)品；面向車身域控、遠(yuǎn)程通信終端、車燈控制、電池管理、車載充電機(jī)、底盤(pán)應(yīng)用及直流變換器等應(yīng)用場(chǎng)景，推出GD32A7系列車規(guī)MCU產(chǎn)品。

思特威2024年業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)也受益于高階像素產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)，該公司表示，公司成功推出全流程國(guó)產(chǎn)化 5000萬(wàn)像素高端手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的全流程國(guó)產(chǎn)化，兼具高性能與成本優(yōu)勢(shì)。車規(guī)級(jí)CIS解決方案方面，2024年公司應(yīng)用于智能駕駛（包括環(huán)視、周視和前視）和艙內(nèi)等多款產(chǎn)品出貨量大幅上升，已經(jīng)在比亞迪、吉利、奇瑞、上汽、廣汽、零跑、長(zhǎng)城、東風(fēng)日產(chǎn)、江鈴、韓國(guó)雙龍等主車廠量產(chǎn)。

瀾起科技2024年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，一是受益于全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求逐步回暖，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)；二是受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)，公司三款高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品（PCIe Retimer、MRCD/MDB 及 CKD）開(kāi)始規(guī)模出貨，三款新產(chǎn)品合計(jì)銷售收入約為4.22 億元，是上年度的8倍，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

寫(xiě)在最后

過(guò)去很多年，國(guó)內(nèi)高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)多在一些低端市場(chǎng)角逐。近些年，國(guó)內(nèi)企業(yè)構(gòu)建更加自主可控的供應(yīng)鏈體系的意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)。同時(shí)，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，無(wú)論是手機(jī)、汽車，還是其他終端設(shè)備，以及一些基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)更高性能芯片的需求越來(lái)越多。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在自身技術(shù)積累，及應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)，不斷推出更高性能的芯片，并逐漸獲得市場(chǎng)認(rèn)可，最終表現(xiàn)出業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。