概述

本板卡系我司自主研發(fā)的基于3U VPX風(fēng)冷、導(dǎo)冷架構(gòu)的信號(hào)處理板，適用于高速圖像處理，雷達(dá)信號(hào)處理等。芯片采用工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)。

板卡采用標(biāo)準(zhǔn)3U VPX架構(gòu)，板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGA XCZU15EG，一片TI公司的多核浮點(diǎn)處理器TMS320C6678，一片STM32 MCU用于板卡狀態(tài)監(jiān)控、電源控制及健康管理功能，板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。

板卡的電氣與機(jī)械設(shè)計(jì)依據(jù)VPX標(biāo)準(zhǔn)（VITA 46.0），支持導(dǎo)冷，能夠滿足用戶在特殊環(huán)境下的使用需求。

圖1：板卡結(jié)構(gòu)框圖

硬件參數(shù)

表1：板卡硬件參數(shù)

性能指標(biāo)

板載一片Xilinx FPGA XC7V690T-2FFG1761I。

板載一片TI DSP TMS320C6678。

板載一片ST MCU STM32F103C8T6。

DSP連接一組DDR3，64bit位寬，容量4GB，數(shù)據(jù)速率1333MT/s。

FPGA PS連接一組DDR4，64bit位寬，容量4GB，數(shù)據(jù)速率2400MT/s。

FPGA PL連接一組DDR4，64bit位寬，容量4GB，數(shù)據(jù)速率2400MT/s。

DSP采用SPI加載方式，SPI Flash容量32MB。

FPGA采用QSPI，SD卡，eMMC加載方式。

DSP和FPGA通過SRIO x4@5Gbps/Lane，SGMII高速總線互聯(lián)。

DSP和FPGA通過EMIF16,GPIO,SPI,UART等低速總線互聯(lián)。

VPX P1支持4組 SRIO x4@5Gbps/Lane。

VPX P1支持8個(gè)TTL/LVTTL電平IO。

VPX P2支持8路RS422接口至FPGA PL。

VPX P2支持1路RS232接口至FPGA PL。

VPX P2支持1路RS232接口至MCU。

VPX P2支持1路1000BASE-T至FPGA-PS。

VPX P2支持1路SGMII至FPGA。

VPX P2支持1路SGMII至DSP。

VPX P2支持8個(gè)TTL/LVTTL電平IO。

板卡芯片采用工業(yè)級(jí)。

板卡結(jié)構(gòu)采用標(biāo)準(zhǔn)VPX 3U大小，支持風(fēng)冷、導(dǎo)冷結(jié)構(gòu)。

物理特性

尺寸：大小為100mm x 160mm

工作溫度：商業(yè)級(jí)0℃ ~ +55℃，工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃

工作濕度：10%～80%

供電要求

單電源供電，整板功耗：50W

電壓：DC +12V， 5A

紋波：≤10%

應(yīng)用領(lǐng)域

高速信號(hào)處理

軟件無線電

雷達(dá)信號(hào)處理

審核編輯 黃宇