封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車(chē)電子領(lǐng)域使用時(shí)，可能會(huì)因?yàn)橐淮晤嶔せ蚋邷亓T工，而車(chē)規(guī)級(jí)封裝卻能在15年壽命周期內(nèi)耐受極端環(huán)境。

1、車(chē)規(guī)級(jí)封裝會(huì)在開(kāi)始封裝前，先對(duì)晶圓進(jìn)行等離子清洗，增強(qiáng)芯片與封裝材料、框架的結(jié)合力，有效提高芯片的穩(wěn)定性。

2、車(chē)規(guī)級(jí)封裝需要通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的2000小時(shí)高溫高濕測(cè)試（85℃/85%RH）、1000次溫度循環(huán)沖擊以及鹽霧腐蝕試驗(yàn)。對(duì)比普通商業(yè)級(jí)封裝芯片的0℃~70℃工作范圍，車(chē)規(guī)級(jí)封裝的芯片工作溫度范圍能達(dá)到-55℃-125℃。

3、車(chē)規(guī)級(jí)封裝設(shè)計(jì)壽命15年（20 萬(wàn)公里），失效率＜1ppm；普通封裝壽命5-10年，失效率約50ppm。

4、車(chē)規(guī)級(jí)封裝固化后會(huì)進(jìn)行一次IR Reflow，TC冷熱循環(huán)20次，保證剔除隱患產(chǎn)品。

車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)雖然高，但也要注意保存芯片的環(huán)境，芯片拆封后應(yīng)在環(huán)境溫度小于30℃、相對(duì)適度小于60%的倉(cāng)庫(kù)環(huán)境中保存，并在168小時(shí)內(nèi)完成貼片安裝。超出的應(yīng)該在貼片安裝前對(duì)芯片進(jìn)行一次125℃、24小時(shí)以上的烘烤，避免留下隱患。

我司作為一家在安全芯片領(lǐng)域深耕近二十年的企業(yè)，產(chǎn)品線豐富，其中LKT4304采用車(chē)規(guī)級(jí)封裝技術(shù)且算法資源豐富。

芯片集成32位高性能安全CPU內(nèi)核，支持快速I(mǎi)IC、SPI接口，并集成了多種國(guó)密算法協(xié)處理器（如SM1、SM2、SM3、SM4、SM7），可滿足信息安全領(lǐng)域多種應(yīng)用需求。內(nèi)置128KB程序存儲(chǔ)空間，64KB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，支持防掉電方式寫(xiě)FLASH，硬件防護(hù)DPS/SPA攻擊，內(nèi)部數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)加密，有效保護(hù)您的隱私數(shù)據(jù)安全。

作為一款國(guó)產(chǎn)高性能安全芯片，LKT4304具有供貨穩(wěn)定、安全性高，支持算法豐富、等優(yōu)勢(shì)，在耗材控制、消費(fèi)類(lèi)電子、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。