近年來，隨著數(shù)字化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場需求逐步增長，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。

中國大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2025年1-3月，中國半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均同比有所上升，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比有所下降，3月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均環(huán)比有所上升。

1-3月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額61.3億美元，同比上升2.6%；集成電路進(jìn)口金額885.2億美元，同比上升3.1%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額110.1億美元，同比下降1.4%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額6.1億美元，同比上升7.0%。

3月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額24.7億美元，環(huán)比上升33.7%，同比上升14.9%；集成電路進(jìn)口金額324.5億美元，環(huán)比上升26.4%，同比上升3.6%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額41.3億美元，環(huán)比上升53.3%，同比下降7.2%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額 2.4億美元，環(huán)比上升30.6%，同比上升12.9%。

2025年1-3月，中國半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，3月，半導(dǎo)體器件出口額環(huán)比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片出口額均環(huán)比上升。

1-3月，中國半導(dǎo)體器件出口金額108.0億美元，同比減少17.2%；集成電路出口金額409.9億美元，同比增長10.9%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額11.9億美元，同比增長22.3%；半導(dǎo)體硅片出口金額6.4億美元，同比減少32.4%。

3月，中國半導(dǎo)體器件出口金額43.4億美元，環(huán)比減少53.8%，同比減少9.5%；集成電路出口金額158.1億美元，環(huán)比增長28.6%，同比增長8.6%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額5.0億美元，環(huán)比增長69.9%，同比增長33.4%；半導(dǎo)體硅片出口金額2.6億美元，環(huán)比增長43.7%，同比減少24.6%。

從重點(diǎn)商品來看，我國集成電路進(jìn)出口額均同比增加，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比下降，出口額同比上升，一方面全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，成熟制程需求旺盛，同時(shí)拉動集成電路的需求；另一方面美國對華實(shí)行關(guān)稅政策及技術(shù)限制促使國內(nèi)廠商優(yōu)先選擇國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。

1-3月，集成電路進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是中國臺灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本，除韓國和日本外，其他國家（地區(qū)）進(jìn)口額均同比上升。其中，中國臺灣同比上升1.9%，韓國同比下滑0.8%，日本同比下滑1.3%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是日本、荷蘭、新加坡、韓國和美國，除韓國外，進(jìn)口額均同比下降。其中，日本同比下降7.8%，荷蘭同比下降5.8%，韓國同比上升1.4%。

其他主要國家（地區(qū)）半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

2025年1-3月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額8.61億美元，集成電路進(jìn)口金額57.01億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額22.31億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額3.26億美元。3月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額2.84億美元，集成電路進(jìn)口金額21.05億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額5.26億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額1.22億美元。

2025年1-3月，日本半導(dǎo)體器件出口金額19.88億美元，集成電路出口金額77.48億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額79.00億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額10.99億美元。3月，日本半導(dǎo)體器件出口金額7.40億美元，集成電路出口金額28.20億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額33.29億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額3.79億美元。

2025年1-3月，韓國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額11.90億美元，集成電路進(jìn)口金額149.78億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額59.30億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額6.84億美元。3月，韓國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額4.41億美元，集成電路進(jìn)口金額53.06億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額27.60億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.40億美元。

2025年1-3月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額8.36億美元，集成電路出口金額268.40億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額20.96億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額5.22億美元。3月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額2.83億美元，集成電路出口金額104.57億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額8.12億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.88億美元。

JINGYANG

晶揚(yáng)電子 | 電路與系統(tǒng)保護(hù)專家

深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成立于2006年，是國家重點(diǎn)專精特新“小巨人”科技企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳知名品牌、廣東省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品、深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，建成廣東省ESD靜電保護(hù)芯片工程技術(shù)研究中心，榮獲中國發(fā)明創(chuàng)業(yè)獎(jiǎng)金獎(jiǎng)等。是多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的集成電路設(shè)計(jì)公司，在成都、武漢和加拿大設(shè)立有研發(fā)中心，擁有超百項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)和專利，業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護(hù)專家”。為各類電子產(chǎn)品提供全方位、全覆蓋的靜電保護(hù)、高邊開關(guān)等保護(hù)方案。

主營產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工業(yè)&車規(guī)傳感器、高邊開關(guān)（HSD)芯片、電流傳感器、汽車開關(guān)輸入芯片等。

審核編輯 黃宇