拓展面向下一代功率半導體的晶圓檢測系統(tǒng)業(yè)務

HORIBA集團旗下負責半導體業(yè)務的韓國子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國龍仁市），近日完成了對半導體市場晶圓檢測系統(tǒng)開發(fā)商、制造商及銷售商EtaMaxCo., Ltd.（韓國水原市，以下簡稱"EtaMax"）的收購。股權轉(zhuǎn)讓已于2025年4月3日完成交割。

HORIBA集團將通過將多年自主研發(fā)的光譜技術與EtaMax的軟件技術及其在化合物半導體晶圓缺陷檢測領域的豐富經(jīng)驗相結合，擴充晶圓檢測系統(tǒng)產(chǎn)品線并提升綜合解決方案能力。此舉將助力提升化合物半導體晶圓制造的良品率與質(zhì)量控制水平。

收購背景

隨著全球電動汽車和人工智能發(fā)展對數(shù)據(jù)中心需求的激增，被稱為"下一代功率半導體"的化合物半導體應用正在加速普及。盡管這類半導體具備高性能與高耐久性優(yōu)勢，但晶圓缺陷導致的制造良率損失仍是行業(yè)痛點，市場對高精度、高效率檢測設備的需求日益迫切。

在集團中長期經(jīng)營計劃MLMAP2028重點布局的"材料與半導體"領域，HORIBA集團制定了到2028年實現(xiàn)2350億日元銷售額的目標。為實現(xiàn)"以先進材料和半導體領域的創(chuàng)新解決方案引領市場，推動可持續(xù)發(fā)展社會"的愿景，強化化合物半導體晶圓檢測系統(tǒng)的研發(fā)能力，提供提升半導體制造全流程的綜合性分析解決方案至關重要。

業(yè)務特色與發(fā)展目標

EtaMax主要開發(fā)基于光致發(fā)光*1分析技術的晶圓檢測系統(tǒng)，在化合物半導體晶圓均勻性評估、微觀缺陷類型判定等多元化應用場景中具有顯著優(yōu)勢。

本次收購將充分發(fā)揮HORIBA集團的全球網(wǎng)絡優(yōu)勢推動業(yè)務擴展。通過將EtaMax的軟件技術與集團核心的拉曼光譜*2、橢圓偏振光譜*3等分析技術深度融合，加速新產(chǎn)品研發(fā)并提升系統(tǒng)解決方案能力，從而為化合物半導體晶圓量產(chǎn)過程中的良率提升和品質(zhì)管理提供有力支持。

HORIBA集團將持續(xù)創(chuàng)新，致力于滿足半導體制造流程中客戶多樣化的分析與檢測需求。

EtaMax公司概況

HORIBA STEC KOREA公司概況

*1光致發(fā)光光譜技術：通過特定波長光照射樣品，測量其釋放的熒光，獲取缺陷及雜質(zhì)等信息的檢測方法

*2拉曼光譜技術：通過分析樣本受光照射后產(chǎn)生的拉曼散射光，評估分子結構與特性的分析手段

*3橢圓偏振光譜技術：通過測量入射光與反射光的偏振態(tài)變化，測定樣品厚度與光學常數(shù)等的分析方法