華邦電子于 4 月 15 日、4 月 25 日受邀參加新唐科技 2025 新品發(fā)布會(huì)，期間進(jìn)行了題為“創(chuàng)新存儲(chǔ)賦能端側(cè)智能”的主旨演講，展示了華邦電子在端側(cè)智能領(lǐng)域卓越的#創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，#端側(cè)AI正在成為智能設(shè)備發(fā)展的重要趨勢(shì)。華邦電子正憑借其卓越存儲(chǔ)技術(shù)和豐富的產(chǎn)品，積極布局端側(cè) AI 市場(chǎng)，為智能設(shè)備提供高性能、低功耗、高可靠性的存儲(chǔ)支持。

端側(cè) AI 時(shí)代

面臨存儲(chǔ)“芯”挑戰(zhàn)？

1．什么是端側(cè) AI ?

端側(cè) AI 是將人工智能算法和模型部署在終端設(shè)備上，使其能夠在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和智能決策，無(wú)需依賴(lài)云端服務(wù)器。

2. 端側(cè) AI 技術(shù)優(yōu)勢(shì)在哪里？

端側(cè) AI 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于即時(shí)決策、隱私保護(hù)和離線(xiàn)操作，能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)智能設(shè)備的高要求。然而，端側(cè) AI 的發(fā)展也對(duì)硬件提出了更高的要求，尤其是存儲(chǔ)芯片。端側(cè)設(shè)備需要高帶寬、低延遲、低功耗、低電壓和高可靠性的存儲(chǔ)解決方案，以支持 AI 算法的高效運(yùn)行。

3. 華邦電子在端側(cè) AI 發(fā)展過(guò)程中能提供怎樣的助力？

華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪曾在接受采訪(fǎng)時(shí)談到，預(yù)計(jì)今年端側(cè) AI 產(chǎn)品將進(jìn)入爆發(fā)期，特別是 AI 眼鏡、接入 AI 大模型的可穿戴式產(chǎn)品（如耳機(jī)等）以及機(jī)器人產(chǎn)品等新興市場(chǎng)，將帶動(dòng)更多中小容量存儲(chǔ)的需求。華邦電子憑借其完善的 FLASH 產(chǎn)品組合，在可靠性、安全性、低操作電壓、高容量及高傳輸速率等領(lǐng)域表現(xiàn)出色，能夠?yàn)槎藗?cè)智能設(shè)備提供強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持。

華邦電子產(chǎn)品組合“利器”

——滿(mǎn)足廣泛端側(cè) AI 需求

華邦電子在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)品組合，能夠滿(mǎn)足端側(cè) AI 設(shè)備的多樣化需求。例如，CUBE 具備高帶寬和低功耗特性，適合智能眼鏡等穿戴式產(chǎn)品；LPDDR4、HYPERRAM 和 1.2V NOR Flash 等產(chǎn)品也能夠滿(mǎn)足智能眼鏡等設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)的高要求。這些產(chǎn)品不僅具備高性能，還具備小尺寸和低功耗的特點(diǎn)，能夠?yàn)橹悄茉O(shè)備提供理想的存儲(chǔ)解決方案。

華邦電子的存儲(chǔ)產(chǎn)品在技術(shù)上不斷創(chuàng)新，以滿(mǎn)足端側(cè) AI 設(shè)備的未來(lái)發(fā)展需求。公司持續(xù)推動(dòng) DRAM 技術(shù)向 20nm 乃至 16nm 發(fā)展，NAND Flash 和 NOR Flash 分別向 24nm 和 45nm 工藝演進(jìn)。2025 年中，華邦電子計(jì)劃推出 8Gbit DDR4 產(chǎn)品；20nm 8Gbit LPDDR4 產(chǎn)品已在 2024 年第四季成功實(shí)現(xiàn)客戶(hù)送樣，有望在 2025 年實(shí)現(xiàn)批量交付。此外，HYPERRAM 在 2025 年將使用更先進(jìn)的制程工藝，提升容量、速度和功耗等指標(biāo)；公司還將推出更多不同容量、規(guī)格的 1.2V 產(chǎn)品。

在車(chē)用端側(cè) AI 領(lǐng)域，華邦電子也推出了創(chuàng)新產(chǎn)品。車(chē)規(guī)級(jí) W77T 安全閃存具備高性能的 8 線(xiàn) SPI 接口，以及獨(dú)有的 Flash ECC 和 JEDEC SPI CRC 功能，能夠滿(mǎn)足 ASIL-D 最高等級(jí)功能安全，符合車(chē)用領(lǐng)域的 ISO 21434 和 ISO 26262 車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。該產(chǎn)品有望在 2025 年在整車(chē)上實(shí)現(xiàn)落地量產(chǎn)，為智能汽車(chē)的端側(cè) AI 應(yīng)用提供可靠的存儲(chǔ)支持。

“4C平衡”

——賦能多領(lǐng)域智能設(shè)備

華邦電子的存儲(chǔ)解決方案不僅適用于端側(cè) AI 設(shè)備，還廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，在演講中，華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪也作出了介紹，“4C平衡應(yīng)用組合”涵蓋電腦、通訊、消費(fèi)電子和汽車(chē)與工業(yè)四大領(lǐng)域。

電腦領(lǐng)域

華邦的高性能存儲(chǔ)芯片支持電腦周邊設(shè)備（如打印機(jī)、硬盤(pán)等）的高效運(yùn)行。

通訊領(lǐng)域

華邦的存儲(chǔ)解決方案助力網(wǎng)通產(chǎn)品和聯(lián)網(wǎng)電視的智能化發(fā)展。

消費(fèi)電子領(lǐng)域

華邦的產(chǎn)品能夠?yàn)?a target="_blank">智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等提供低功耗、高容量的存儲(chǔ)支持。

汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域

華邦的車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片為汽車(chē)儀表盤(pán)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等提供高可靠性和高安全性的支持。

這種跨領(lǐng)域的應(yīng)用組合不僅體現(xiàn)了華邦電子產(chǎn)品的多樣性和適應(yīng)性，也展示了在不同市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著端側(cè) AI 技術(shù)的快速發(fā)展，智能設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求也在不斷增加。華邦電子憑借其先進(jìn)的存儲(chǔ)技術(shù)和豐富的產(chǎn)品組合，積極布局端側(cè)智能市場(chǎng)，為智能設(shè)備提供高性能、低功耗、高可靠性的存儲(chǔ)解決方案。未來(lái)，華邦電子將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，同時(shí)秉持綠色愿景，致力于可持續(xù)發(fā)展，為智能設(shè)備的發(fā)展提供更強(qiáng)大的支持，開(kāi)啟智能設(shè)備的新未來(lái)。