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多維科技TMR136x開(kāi)關(guān)芯片讓CGM設(shè)備更智能、更省電

多維科技 ? 2025-05-13 20:03 ? 次閱讀
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在血糖監(jiān)測(cè)技術(shù)快速發(fā)展的今天,設(shè)備的微型化設(shè)計(jì)、超長(zhǎng)續(xù)航能力及精準(zhǔn)感知性能已成為行業(yè)重點(diǎn)訴求。江蘇多維科技(Dowaytech)憑借專研多年的隧道磁阻(TMR)技術(shù),推出可用于連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)設(shè)備(CGM)的TMR136x系列開(kāi)關(guān)傳感器芯片,擁有超低功耗、超小封裝、寬電壓兼容三大技術(shù)特性,為新一代智能健康終端提供非接觸式喚醒解決方案,助力工程師攻克設(shè)計(jì)瓶頸。

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一、技術(shù)優(yōu)勢(shì):精準(zhǔn)匹配CGM設(shè)備的嚴(yán)苛需求

超低功耗設(shè)計(jì),續(xù)航能力再躍升


TMR136x系列開(kāi)關(guān)芯片在1.5V供電系統(tǒng)中待機(jī)電流低至120nA,3.0V系統(tǒng)中僅需300nA。結(jié)合智能喚醒機(jī)制,可實(shí)現(xiàn)2年以上超長(zhǎng)待機(jī),大幅延長(zhǎng)CGM設(shè)備的存儲(chǔ)與使用周期。

微型化封裝,釋放終端設(shè)計(jì)潛能

TMR136x系列開(kāi)關(guān)芯片采用DFN4L(1.6mm×1.6mm×0.5mm)與LGA4L(2.0mm×1.5mm×0.63mm)超緊湊封裝,為可穿戴設(shè)備、貼片式監(jiān)測(cè)器等場(chǎng)景提供輕量化方案。纖薄體積使CGM設(shè)備更隱蔽,提升用戶的佩戴舒適性與美觀性。

wKgZPGgkDZKAfLL5AABKxK-oWeI300.jpgLGA4L(左)、DFN4L(右)封裝


寬電壓兼容,適配多種供電方案


TMR136x系列開(kāi)關(guān)芯片支持1.2V~3.5V寬電壓輸入,無(wú)縫兼容1.5V紐扣電池與3.0V鋰電系統(tǒng),避免因供電方案調(diào)整導(dǎo)致的傳感器更換問(wèn)題,簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理,加速產(chǎn)品迭代。

多敏感方向,優(yōu)化磁路布局

TMR136x系列開(kāi)關(guān)芯片提供X軸(水平)與Z軸(垂直)雙敏感方向選項(xiàng),賦予工程師更高設(shè)計(jì)自由度。結(jié)合多維科技的磁路仿真支持,可快速實(shí)現(xiàn)磁鐵與傳感器的精準(zhǔn)匹配,降低結(jié)構(gòu)復(fù)雜度,縮短研發(fā)周期。

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二、TMR136x技術(shù)參數(shù)與選型指南

為滿足多樣化設(shè)計(jì)需求,TMR136x系列開(kāi)關(guān)芯片提供三款型號(hào),覆蓋不同應(yīng)用場(chǎng)景:

wKgZO2gkDZKAI_cdAACci8J24FY443.jpgwKgZPGgkDZKADnLCAACcV3dIAV0598.jpg

三、場(chǎng)景化應(yīng)用:提供可靠解決方案

穿戴式設(shè)備:超小尺寸與低功耗特性,支持設(shè)備全天候監(jiān)測(cè),避免因體積臃腫導(dǎo)致的佩戴不適。

一次性貼片傳感器:寬電壓兼容性適配低成本紐扣電池方案,降低終端用戶使用成本。

高精度監(jiān)測(cè)終端:TMR技術(shù)的高靈敏度(典型值±2.0mT)確保喚醒動(dòng)作的精準(zhǔn)識(shí)別,避免誤觸發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

選擇多維科技TMR136x系列開(kāi)關(guān)芯片,即選擇:

更優(yōu)能效:突破功耗極限,續(xù)航能力行業(yè)領(lǐng)先;

更高集成度:微型封裝助力終端極致輕薄化;

更強(qiáng)適配性:靈活供電與磁路設(shè)計(jì),降低開(kāi)發(fā)門檻;

更穩(wěn)供應(yīng):多維科技IDM模式保障產(chǎn)能與質(zhì)量,加速量產(chǎn)落地。

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