電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，SOCAMM即Space - Optimized CAMM（空間優(yōu)化內(nèi)存模組技術(shù)），是由英偉達主導研發(fā)的面向AI計算、HPC、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高密度內(nèi)存解決方案。如今AI大模型參數(shù)規(guī)模達數(shù)百億甚至萬億級別，帶來巨大內(nèi)存需求，但HBM內(nèi)存價格高昂，只應用在高端算力卡上。SOCAMM則有望應用于AI服務器、高性能計算、AI PC以及其他如游戲、圖形設計、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域。

SOCAMM利用高I/O密度和先進封裝實現(xiàn)極高帶寬，有694個I/O端口，遠超傳統(tǒng)內(nèi)存模塊（如DDR5的64 - 128個），采用3D封裝技術(shù)實現(xiàn)高密度互連，提供接近于HBM3的帶寬。接口基于LPDDR5X，理論帶寬可達6TB/s，已接近HBM3水平。

基于LPDDR5本身具備的低功耗特性，集成高效的電壓調(diào)節(jié)單元，可根據(jù)工作負載實時調(diào)整供電策略，盡可能降低能耗，能效水平相比HBM3甚至是GDDR6X更高。

另外，模塊體積接近成人中指大小，尺寸僅為行業(yè)標準DDR5 RDIMM的約1/3。可以推測其采用了chiplet設計和混合鍵合技術(shù)，將DRAM裸片與邏輯控制器集成在單一封裝內(nèi)。同時，它還采用可拆卸設計，便于用戶對內(nèi)存模塊進行靈活升級和更換，解決了傳統(tǒng)板載內(nèi)存成本高昂、缺乏靈活性和不支持升級的問題。

目前，英偉達正在與三星、SK海力士、美光等存儲巨頭合作，推動SOCAMM內(nèi)存標準的商業(yè)化落地。美光已在2025年3月表示SOCAMM解決方案已實現(xiàn)量產(chǎn)，其通過使用4顆16 - die堆疊的16Gb LPDDR5X顆粒，實現(xiàn)128GB容量，結(jié)合128 - bit位寬和8533MT/s速率，為更快的AI模型訓練和更高的推理并發(fā)用戶量提供了關(guān)鍵支持。

SK海力士也在英偉達GTC大會上展示了SOCAMM，其單模塊容量128GB，由容量為32GB的4顆芯片組成，采用16顆16Gb LPDDR5X記憶體芯片封裝，并采用線鍵合工藝，數(shù)據(jù)傳輸帶寬為120GB/s。EBN報告指出，英偉達與內(nèi)存制造商正在交換SOCAMM原型進行測試，并預計在2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn)。

不過，近日韓媒表報道稱，英偉達已向內(nèi)存原廠通知SOCAMM這一新外形規(guī)格的內(nèi)存模組將不在GB300世代導入，需要等到Rubin時期才會商業(yè)化。

SOCAM是英偉達 GB300 Superchip 原定的改進型 Cordelia 主板設計的一部分。但由于GPU子板信號穩(wěn)定性、以及SOCAMM 的散熱可靠性等問題，英偉達最終決定在GB300主板設計上沿用成熟的 Bianca形式。

SOCAMM作為新一代內(nèi)存技術(shù)，需要與其他硬件和軟件系統(tǒng)保持良好的兼容性，以確保其能夠順利應用于各種設備和場景中。同時，SOCAMM還需標準化，以確保不同廠商生產(chǎn)的SOCAMM模塊之間能夠互換使用，降低用戶的更換和升級成本。