降共模電流：電機(jī)引線加共模濾波器；減小電機(jī)引線與設(shè)備框架間接地環(huán)路面積。

降輻射與傳導(dǎo)噪聲：電機(jī)端子間加100pF - 100nF陶瓷去耦電容；PWM控制選電容考慮諧振頻率遠(yuǎn)離PWM頻率；用時(shí)源芯微TSI集成濾波器。

機(jī)殼接地：電機(jī)機(jī)殼接地可微小改進(jìn)EMC，不能替代元器件EMI抑制。

優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)：最大化PCB接地面積降接地電感；組件按功能分組，信號走線在規(guī)定區(qū)域。

合理排PCB層：多層PCB層排列影響EMC，如4層PCB應(yīng)交替接地層與信號層。

添加去耦電容：IC附近加去耦電容，減少開關(guān)噪聲傳播并引至地面。

避免串?dāng)_：避免90°走線，防止特性阻抗變化；相鄰/平行走線間距大于等于3倍走線寬度。

優(yōu)化開關(guān)電源設(shè)計(jì)：選合適MOSFET參數(shù)、增柵極電阻和外部電容等，降dv/dt和di/dt，改善EMI。

采用濾波與屏蔽技術(shù)：電源輸入電路增EMC濾波器節(jié)數(shù)并調(diào)參；變壓器磁屏蔽。

合理布局與傳輸信號：干擾電路用雙線傳輸，導(dǎo)線長四分之一波長考慮阻抗匹配；減小高頻電流回路面積。

審核編輯 黃宇