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AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí):三星高密度MLCC為GPU集群供電解決方案

貞光科技 ? 2025-05-20 11:33 ? 次閱讀
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北京貞光科技作為三星電機(jī)一級(jí)代理商,提供全面升級(jí)的技術(shù)支持、樣品供應(yīng)和供應(yīng)鏈保障服務(wù),為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)、可靠的一站式解決方案,滿(mǎn)足AI基礎(chǔ)設(shè)施不斷發(fā)展的需求,支持更高效、更強(qiáng)大的人工智能應(yīng)用計(jì)算系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

三星電子在被動(dòng)元件技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,推出專(zhuān)為AI服務(wù)器應(yīng)用設(shè)計(jì)的超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。這些新組件解決了現(xiàn)代AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施不斷增長(zhǎng)的電力需求,同時(shí)優(yōu)化了密集服務(wù)器環(huán)境中的空間利用率。

滿(mǎn)足AI服務(wù)器電力需求

現(xiàn)代AI服務(wù)器架構(gòu)通常在單個(gè)基板上集成多個(gè)GPU模塊,每個(gè)機(jī)架可能容納多個(gè)ASIC/GPU單元。這種配置隨著計(jì)算需求的增加產(chǎn)生大量熱量,導(dǎo)致功耗顯著提高。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),三星開(kāi)發(fā)了具有X6S溫度特性的高性能MLCC,可在-55°C至105°C的工作范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能,容量變化最小(±22%)。

新產(chǎn)品系列包括:

  • CL05X476MS6N9W#(0402英寸尺寸,47μF,X6S,2.5V)
  • CL10X107MS8NZW#(0603英寸尺寸,100μF,X6S,2.5V)
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技術(shù)進(jìn)步與優(yōu)勢(shì)

AI服務(wù)器的電力需求通常是傳統(tǒng)服務(wù)器的5-10倍。雖然較大的MLCC理論上可以滿(mǎn)足這些需求,但服務(wù)器設(shè)計(jì)中的空間限制需要緊湊的解決方案。三星的新型MLCC為電路設(shè)計(jì)優(yōu)化和熱管理效率提供了顯著優(yōu)勢(shì)。

0402英寸47μF型號(hào)在保持高電容的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了微型化的重大進(jìn)步。對(duì)于需要更大容量的應(yīng)用,0603英寸100μF變體在緊湊的占位面積內(nèi)提供卓越性能。

這些元件的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是能夠降低等效串聯(lián)電感(ESL)。根據(jù)三星的技術(shù)資料,單個(gè)0603英寸100μF MLCC的表面積可容納多達(dá)三個(gè)0402英寸47μF元件,從而降低ESL并改善電氣性能特性。

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產(chǎn)品規(guī)格

這兩款新型MLCC都具有X6S溫度特性,確保在寬溫度范圍內(nèi)(-55°C至105°C)性能穩(wěn)定,容量變化限制在±22%以?xún)?nèi)。

型號(hào)尺寸(英寸/毫米)電容溫度特性額定電壓供貨情況
CL05X476MS6N9W#0402/100547μFX6S2.5Vdc可供
CL10X107MS8NZW#0603/1608100μFX6S2.5Vdc可供

應(yīng)用與實(shí)施

這些高容量MLCC特別適用于電源穩(wěn)定性、熱管理和空間利用是關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮因素的AI服務(wù)器應(yīng)用。組件緊湊的外形使電路板布局更加高效,同時(shí)提供高性能計(jì)算環(huán)境中穩(wěn)定供電所需的電容。

北京貞光科技作為三星電機(jī)一級(jí)代理商,提供全面升級(jí)的技術(shù)支持、樣品供應(yīng)和供應(yīng)鏈保障服務(wù),為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)、可靠的一站式解決方案,滿(mǎn)足AI基礎(chǔ)設(shè)施不斷發(fā)展的需求,支持更高效、更強(qiáng)大的人工智能應(yīng)用計(jì)算系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

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