近日，芯馳科技與全球移動出行技術(shù)解決方案供應商安波福(Aptiv)在上海聯(lián)合舉辦以 “芯智融合，共贏未來” 為主題的技術(shù)研討會。會上，雙方聚焦智能座艙與智能車控的發(fā)展趨勢，展開深入交流與探討，致力于推進在智艙和智控領(lǐng)域的合作深化。

芯馳科技 CTO 孫鳴樂與安波福相關(guān)負責人共同出席本次活動。芯馳科技全方位展示了智能車芯產(chǎn)品和解決方案，并與安波福團隊進行了充分交流。在兩場專題演講中，芯馳重點介紹了 X9 系列智能座艙產(chǎn)品家族以及面向 AI 座艙的新一代芯片產(chǎn)品 X10，深入分享了 E3 系列高性能MCU在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動力系統(tǒng)、高階輔助駕駛、艙駕融合等場景的深度布局與量產(chǎn)應用。

作為全場景智能車芯引領(lǐng)者，芯馳科技為中央計算 + 區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域，累計量產(chǎn)出貨超 800 萬片，覆蓋 100 多款主流車型。安波福作為全球性科技公司，專注于為未來移動出行開發(fā)技術(shù)及解決方案，推動移動出行向更安全、環(huán)保、互聯(lián)的方向發(fā)展。

此前，基于芯馳 E3 系列產(chǎn)品，雙方已共同開展面向車身域控的平臺項目研發(fā)。未來，圍繞芯馳 X9、X10系列智能座艙芯片以及 E3 系列智能控制芯片，雙方將開啟更全面深入的研發(fā)合作，攜手促進智能電動汽車技術(shù)在中國的生態(tài)融合與產(chǎn)品普及。

本次技術(shù)研討會是芯馳科技與安波福合作進程中的關(guān)鍵里程碑，雙方進一步深入了解各自的技術(shù)專長、研發(fā)理念及創(chuàng)新實力，精準錨定未來合作契合點與發(fā)力方向。展望未來，雙方將深度融合，共同書寫更多創(chuàng)新篇章，持續(xù)推動智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證