2025年5月20日，全球科技盛會臺北國際電腦展啟幕。在千億參數大模型商業(yè)化與算力需求指數級增長的雙重驅動下，存儲技術已從數據載體發(fā)展為AI效能的深度落地關鍵。德明利通過端側適配方案、全棧技術整合及全球化布局，展現存儲技術的革新力量。

端側AI適配

性能與能效的雙重突破

PART.01

高性能存儲矩陣AI PC的算力基石

·· PCIe 5.0 SSD ··

德明利采用新一代PCIe 5.0 x4接口，連續(xù)讀寫速度突破14GB/s，支持千億參數模型實時加載，適配200層以上3D TLC顆粒，滿足高吞吐需求。

·· DDR5 ··

容量最大達128GB，支持一鍵超頻技術頻率最高達10000+MHz，雙通道帶寬較DDR4提升2倍，動態(tài)電壓調節(jié)技術使功耗降低20%，兼容英特爾、AMD及國產平臺，滿足本地大模型推理需求。

PART.02嵌入式存儲 讓AI設備“輕裝上陣”

·· UFS 3.1 ··

連續(xù)讀寫速度最高達2000MB/s，引入Write Booster技術、主機性能增強器（HPB）等，為AR/VR設備提供實時數據響應能力。

·· LPDDR5 ··

支持多Bank模式，數據傳輸速率高達5500Mbps，通過動態(tài)電壓頻率調整（DVFS）功能降低功耗，適用于對數據處理速度要求較高移動設備和高性能計算平臺。

全棧技術賦能

從芯片到場景的價值鏈重構

德明利依托自研主控芯片優(yōu)勢，通過深度整合存儲產業(yè)鏈上下游資源，構建了覆蓋存儲硬件、系統算法與行業(yè)解決方案的全棧能力。

PART.03 一站式定制服務

從晶圓到場景的精準落地

全流程自主開發(fā)

覆蓋介質特性分析、主控芯片設計、固件算法優(yōu)化及封裝管控，滿足四大場景差異化需求。

敏捷化需求響應

依托戰(zhàn)略原廠資源與穩(wěn)定供應鏈支持，實現從原型設計到批量交付的快速轉化，深化全球“5+1+N”供應鏈布局，適配定制化的需求開發(fā)。

PART.04 全生命周期品質保障

全鏈路研發(fā)驗證體系

建立三重驗證體系和專業(yè)實驗室集群，整合高精度儀器與智能分析平臺賦能生產，實現產品特性與場景需求的動態(tài)匹配。

動態(tài)品控體系

協調產業(yè)鏈端到端領域，建立可信賴、可預防的制造質量管理體系，實現從晶圓篩選到終端交付的全鏈路品質追溯。

AI NEXT時代下

從芯片到場景，從數據到價值

德明利將持續(xù)探索AI產業(yè)化之路

推動存儲技術從基礎功能

向智能化服務價值升級

為千行百業(yè)打造高效可靠的數據基座