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      DA14594 BLE Pro開(kāi)發(fā)套件 開(kāi)源 （原理圖+BOM+PCB）

      eeDesigner ? 2025-05-22 10:47 ? 次閱讀
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      DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro開(kāi)發(fā)套件

      *附件：REN_DA1459x_開(kāi)發(fā)板 硬件手冊(cè).pdf
      *附件：DA1459x Pro開(kāi)發(fā)套件 (469-16-D) 物料清單 (Zip).zip
      *附件：DA1459x Pro開(kāi)發(fā)套件 (469-16-D) PCBA- Gerber-文件 (Zip).zip
      *附件：DA1459x Pro開(kāi)發(fā)套件 (469-16-D) PCBA-源 (Zip).zip

      Renesas DA14594-006FDEVKT-P BLUETOOTH^?^ 低功耗Pro開(kāi)發(fā)套件（用于DA14594 SmartBond? SoC）包括主板、子板和電纜。該套件主要用于軟件應(yīng)用開(kāi)發(fā)和功率測(cè)量。

      Renesas DA14594是一款雙核藍(lán)牙5.3 SoC，包括256KB嵌入式閃存，支持定位2.0 Tx特性，包括到達(dá)角 (AoA)/出發(fā)角 (AoD)、資產(chǎn)跟蹤和大規(guī)模定位 (ATLAS) AoA、Eddystone、iBeacon和無(wú)線測(cè)距 (WiRa?) Gen3響應(yīng)器。DA14594可在非常低的功率水平下工作，同時(shí)提供世界一流的射頻性能。DA14594采用FCQFN和WLCSP封裝。
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      特性

      • 主板、SoC子板、USB電纜和快速入門指南
      • 輕松連接/拆卸子板
      • 集成功率測(cè)量模塊
      • 可通過(guò)USB移動(dòng)電源供電
      • DC/DC降壓或LDO工作模式
      • MikroBUS和PMOD接頭
      • SEGGER J-Link調(diào)試器

      應(yīng)用

      • 定位2.0標(biāo)簽（AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3響應(yīng)器）
      • 資產(chǎn)跟蹤
      • 聯(lián)網(wǎng)健康設(shè)備
      • 人機(jī)接口設(shè)備
      • 活動(dòng)跟蹤器
      • 數(shù)據(jù)記錄程序
      • PoS閱讀器
      • 計(jì)量
      • 高端語(yǔ)音RCU
      • IoT終端節(jié)點(diǎn)
      • 玩具
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