隨著AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展，算力芯片巨頭不斷刷新性能極限：AMD推出的Instinct MI300X加速卡最大功耗已達(dá)560W，英偉達(dá)新一代GB200 NVL系統(tǒng)更是創(chuàng)下單機(jī)2700W的超大功耗。

與此同時(shí)，隨著芯片制造工藝從7納米一路進(jìn)化到3納米，GPU的核心工作電壓已經(jīng)降到了0.65到0.9V之間。這種“電壓越來越低，電流越來越大”的升級，對GPU的供電提出了更大的挑戰(zhàn)，尤其對VRM模塊和負(fù)載點(diǎn)電源(POL)帶來更嚴(yán)苛的需求，而傳統(tǒng)的直流電源模塊（DCDC）無法滿足最新產(chǎn)品的性能需求。

針對AI服務(wù)器高功率密度、高效率的電源需求，以及低電壓大電流的CPU&GPU供電需求，世強(qiáng)結(jié)合代理廠牌以及AE研發(fā)資源，推出了一套從380V到1V服務(wù)器數(shù)字電源解決方案；包含380V轉(zhuǎn)48V 2500W HVDC模塊、48V-12V 2000W IBC模塊、12V-1V多相控制器，DRMOS、芯片電感等一系列產(chǎn)品；

這套覆蓋從控制器到功率級的GPU供電方案，重點(diǎn)主打解決客戶低電壓、大電流、低紋波、高瞬態(tài)的需求。

針對客戶低壓大電流需求：一般穩(wěn)態(tài)電流在600A-1800A，部分場景峰值電流達(dá)2000A。方案中的16相3000A控制器與500A動(dòng)態(tài)控制方案可動(dòng)態(tài)滿足客戶的電流需求。垂直供電方案可將電壓梯度從傳統(tǒng)方案的0.70V降低至標(biāo)稱值0.65V，減少損耗；

對于國內(nèi)客戶的兼容性需求：世強(qiáng)覆蓋從主流到高端AI服務(wù)器的供電需求，支持SVID，SIV3，AVSbus和PMBUS等協(xié)議，兼容英偉達(dá)、海光國內(nèi)與海外多種平臺；

針對客戶高精度與高效能需求：相比于傳統(tǒng)DCDC方案，SPS智能功率級：集成驅(qū)動(dòng)IC與MOSFET，在5mm2封裝內(nèi)承載90A以上電流。DrMOS通過優(yōu)化功率回路布局，將寄生電感降低至1nH以下，實(shí)現(xiàn)效率達(dá)95%以上；

同時(shí)最新的無損電流上報(bào)與納秒級動(dòng)態(tài)響應(yīng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)<10μs的瞬態(tài)響應(yīng)，確保全溫度范圍高精度與能效優(yōu)化，滿足AI計(jì)算對穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)的嚴(yán)苛要求。

再配合上專用于服務(wù)器電源的芯片電感，飽和電流可達(dá)160A，形成一套從多相控制器到智能功率級，再到芯片電感的完整解決方案。

世強(qiáng)國產(chǎn)XPU電源解決方案配合全國的本地化技術(shù)支持，可以幫助企業(yè)打破國外壟斷，有效降低成本，提供安全可靠的供應(yīng)鏈選擇。這場藏在芯片底層的供電革命，正在成為決定AI算力上限的關(guān)鍵技術(shù)。

審核編輯 黃宇