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頂部散熱貼片IGBT產(chǎn)品介紹

前言

在電子制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)插件封裝器件(如TO-247/TO-220)正面臨轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵節(jié)點。盡管這類封裝方案仍占據(jù)特定市場份額，但居高不下的生產(chǎn)成本以及勞動密集型的插裝工序，已嚴(yán)重制約企業(yè)的降本增效需求。為此，具備全自動貼裝優(yōu)勢的SMD解決方案，正憑借其卓越的工藝兼容性和質(zhì)量穩(wěn)定性，成為新一代電子制造的首選方案。

目前，貼片封裝領(lǐng)域中，底部散熱是應(yīng)用廣泛的散熱方式，例如D2PAK、DPAK等封裝形式，熱量會從芯片傳導(dǎo)至焊接器件的PCB板。然而，由于PCB耐溫性能有限，對于IGBT等高功耗功率器件而言，PCB極易成為散熱瓶頸，制約器件性能發(fā)揮。

為解決這一難題，頂部散熱的貼片封裝產(chǎn)品應(yīng)運而生。該方案通過實現(xiàn)器件與PCB的熱解耦，帶來多重優(yōu)勢：大幅簡化PCB設(shè)計流程，提升設(shè)計靈活性;支持更緊湊的PCB布局，顯著提高功率密度;同時有效降低電磁干擾(EMI)，為高性能電子設(shè)備的開發(fā)提供了可靠保障 。

現(xiàn)如今，頂部散熱貼片封裝產(chǎn)品在伺服變頻領(lǐng)域已逐步落地應(yīng)用，多個成功案例的出現(xiàn)彰顯了其技術(shù)可行性與應(yīng)用潛力。行業(yè)分析普遍認(rèn)為，憑借顯著的散熱優(yōu)勢與性能提升，該封裝形式將在未來成為伺服變頻應(yīng)用方案的主流選擇。基于此，本文將重點聚焦揚杰科技最新推出的頂部散熱貼片封裝產(chǎn)品，深入解析其技術(shù)特點與應(yīng)用價值。

01.產(chǎn)品應(yīng)用

在變頻器應(yīng)用中，T2PAK封裝有望取代傳統(tǒng)扁橋+TO 247封裝的方案，實現(xiàn)T2PAK封裝的全貼片方案。

02.封裝尺寸優(yōu)勢

T2PAK本體(14mm*18.5mm)相比TO 247折彎(15.8mm*25mm)投影面積小34.4%。

以PCB板安裝后尺寸來看，T2PAK方案在整體尺寸上減小32%以上。

T2PAK貼片安裝布局示意圖

傳統(tǒng)TO 247折彎插件安裝示意圖

03.電學(xué)性能優(yōu)勢

T2PAK封裝均采用微溝槽系列IGBT芯片，實現(xiàn)產(chǎn)品壓降、開關(guān)損耗性能的提升，尤其在導(dǎo)通壓降高溫變異度方面優(yōu)勢明顯，同時依然保持強短路支撐能力。以15A 1200V為例：

以2.2KW傳統(tǒng)變頻器應(yīng)用為例(Rg=47ohm,Vge=0-15V,開關(guān)頻率fs=8Khz)：

可以看到，新一代微溝槽產(chǎn)品將Vcesat大幅降低，實現(xiàn)了功耗的下降。

04.產(chǎn)品型號列表

T2PAK封裝可以實現(xiàn)650V及1200V電壓平臺產(chǎn)品的兼容，產(chǎn)品系列豐富：

同時，T2PAK封裝可以實現(xiàn)整流半橋結(jié)構(gòu)產(chǎn)品與相應(yīng)IGBT產(chǎn)品的搭配使用。

頂部散熱貼片封裝在伺服變頻應(yīng)用領(lǐng)域具有多重優(yōu)勢，揚杰科技將不斷豐富頂部散熱貼片封裝產(chǎn)品系列，敬請期待!

關(guān)于揚杰

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費電子等諸多領(lǐng)域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導(dǎo)體伙伴。