移動芯片大廠高通（Qualcomm）為提升中階移動處理器產(chǎn)品競爭力，8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進(jìn)化版的驍龍670處理器，相關(guān)終端產(chǎn)品將在年底推出。

高通表示，新一代的驍龍670處理器采用三星10納米LPP制程技術(shù)打造，CPU 核心方面，整合2個(gè)Kryo 360大核心，主頻最高達(dá)2.0GHz，還有6個(gè)Kryo 360小核心，頻率為1.7GHz，大小核共享1MB L3快取存儲器。

就CPU性能來看，驍龍670移動處理器相較上一代采用4個(gè)A73大核心與4個(gè)A53小核心的驍龍660移動處理器，效能提升了15%。

GPU方面，驍龍670移動處理器整合Adreno 615 GPU，也比驍龍660移動處理器使用的Adreno 512 GPU提升了25%性能。

高通指出，驍龍670行移動處理器除了最高支援8GB LPDDR4X存儲器、支援 Aqstic音訊技術(shù)，以及QC4.0+ 快充，其他還整合了Hexagon 685 DSP矢量運(yùn)算單元，這部分與驍龍710甚至高階驍龍 845移動處理器相同，使人工智能（AI）運(yùn)算性能將是驍龍660的1.8倍。

基帶芯片部分，搭配X12 LTE，達(dá)到符合Cat.15標(biāo)準(zhǔn)，下載速度達(dá)600Mbps。外部連線方面，也支援藍(lán)牙5.0 和 2X2 Wi-Fi。

ISP圖像處理器方面，驍龍670移動處理器采用Spectra 250，最高支援單鏡頭 2，500萬像數(shù)，或雙鏡頭1，600萬像數(shù)的攝影功能，也提供4K 30FPS影像拍攝。

高通提供的資料，驍龍670移動處理器和驍龍710移動處理器最主要的區(qū)別，除了CPU主頻最高頻率減少200MHz，不支援2K分辨率影像拍攝，另外各自采用 X12及 X15基帶芯片這3點(diǎn)。

高通表示，驍龍670移動處理器的終端產(chǎn)品將在2018年底前推出。誰會首先推出，拭目以待。