富士康或收購新加坡封裝廠！
近日，據(jù)報道，富士康正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達 30 億美元！
據(jù)知情人士透露，UTAC 母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜，預計本月底前接收首輪報價。值得關注的是，UTAC 在中國大陸的業(yè)務布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導體產(chǎn)業(yè)布局。
UTAC 作為成立于 1997 年的專業(yè)封測企業(yè)，業(yè)務覆蓋消費電子、計算設備、安防及醫(yī)療等多個領域，在新加坡、泰國、中國及印尼設有生產(chǎn)基地，客戶群包括 Fabless 設計公司、IDM 整合元件制造商和晶圓代工企業(yè)。
在當前全球半導體產(chǎn)業(yè)格局重塑的背景下，這一交易若達成，不僅將強化鴻海在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合能力，更可能對全球半導體供應鏈格局產(chǎn)生深遠影響。特別是在中美科技競爭持續(xù)升溫的當下，非美資背景的產(chǎn)業(yè)并購正引發(fā)業(yè)界廣泛關注。
來源：半導體芯科技
審核編輯 黃宇
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