雖然2018年第2季叫繳出了優(yōu)于預期的成績單。不過，中國***IC設計大廠聯(lián)發(fā)科對于第3季的營運展望看法趨于保守，營收僅季成長3%到11%，較第2季成長21.8%的比例明顯偏低。而全年的營收也將在預期移動運算平臺出貨量微幅下滑的情況下，連帶微幅下滑。只是，執(zhí)行長蔡力行強調，在新產(chǎn)品挹注的情況下，毛利力與營業(yè)利益仍將會持續(xù)成長。

在法說會上，對于法人關心與對手高通的競爭。尤其在高通推出驍龍800及700系列，搶占高端移動芯片市場的情況下，賺走了很大一部分的市場利潤。對于聯(lián)發(fā)科會有什么樣的因應策略布局時，蔡力行表示，針對4G LTE的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科會在2018年底前再推出2到3款新產(chǎn)品。其中，包括一款比當前Helio P60更高端的產(chǎn)品，而且很快就會上市，目標即是瞄準高通的驍龍700系列處理器而來。另外，還會在中端級入門市場產(chǎn)品上加強，有信心能夠維持其產(chǎn)品的競爭力。

蔡力行還強調，聯(lián)發(fā)科P60在2018年有個好的開端，但聯(lián)發(fā)科團隊不會滿足在這個點上。就藉由做好自己的產(chǎn)品，并且提供與競爭對手差異化的內容，積極改善毛利率，會是當前最主要的目標。因此，聯(lián)發(fā)科還將在2018年底前推出支援Cat12及Cat16規(guī)格的單芯片產(chǎn)品。而且，不僅是在4G LTE市場上的布局，還有在5G市場上的布局。

聯(lián)發(fā)科預計在2019年就會推出以sub-6 GHz切入的M70的基帶芯片，2019年底推出5G的單芯片產(chǎn)品。至于，在毫米波的產(chǎn)品發(fā)展上，聯(lián)發(fā)科也有布局，不過會較晚推出。這些動作就是宣示聯(lián)發(fā)科在即將來到的5G商機中，將不會首波廠商中缺席。

而法人也提及，對于成長型產(chǎn)品在智慧喇叭上的發(fā)展。蔡力行指出，對于智慧型喇叭，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完成投資，并且已經(jīng)有產(chǎn)品推出。而過去在北美市場熱銷的智慧型喇叭，2019年將會轉移到中國大陸市場爆發(fā)。所以，面對這個新市場，聯(lián)發(fā)科會有新的成長與機會，對于整體的毛利率成長也會有正面的幫助。

最后，蔡力行也強調，聯(lián)發(fā)科目前沒有在大陸掛牌的計劃，中美貿(mào)易大戰(zhàn)的發(fā)生，對于小客戶來說會有采購趨于保守的影響。但是對于大客戶來說，因為市場分散，不僅局限于大陸，還有其他海外市場的情況下，相關的采購也都會依照進度進行中。不過，對于聯(lián)發(fā)科來說，在成長型產(chǎn)品的電源控制芯片方面，這樣的情況的確會產(chǎn)生其他的新機會。因此，聯(lián)發(fā)科將與過去并購的力錡加強合作，在相關市場中尋找進一步發(fā)展的商機。