在科技與藝術(shù)交織的音頻領(lǐng)域，杰理科技JL709N芯片攜卓越性能閃耀登場(chǎng)！這款芯片專為追求極致音頻體驗(yàn)的高端設(shè)備而生，憑借一系列硬核性能，將音頻設(shè)備的音質(zhì)、降噪、連接等體驗(yàn)推向嶄新高度。

雙核架構(gòu)：性能與能效的完美平衡

JL709N搭載雙核32位DSP，主頻高達(dá)192MHz，搭配IEEE754單精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力，以及400k字節(jié)SRAM，復(fù)雜運(yùn)算與數(shù)據(jù)處理輕松應(yīng)對(duì)，為音頻效果優(yōu)化提供強(qiáng)大算力。

支持SBC、AAC、LDAC等多種音頻編解碼，配合單/多麥克風(fēng)ENC、多段DRC、EQ等功能，還原純粹、細(xì)膩、飽滿的音質(zhì)。同時(shí)支持 Hi-Res Audio，DAC信噪比達(dá)113dB，噪聲低至1.2μVrms，8~384kHz采樣率，滿足發(fā)燒友對(duì)高品質(zhì)音頻的追求。

寬頻數(shù)字ANC，降噪體驗(yàn)再進(jìn)化

JL709N采用自適應(yīng)寬頻降噪技術(shù)，支持混合/前饋/反饋多模式靈活配置，輸入至輸出延遲低至8μs，實(shí)時(shí)抵消環(huán)境噪聲。結(jié)合風(fēng)噪抑制、佩戴檢測(cè)與耳塞貼合測(cè)試功能，無(wú)論通勤、運(yùn)動(dòng)或嘈雜環(huán)境，均可提供純凈聽感。

藍(lán)牙6.0+LE Audio，賦能高靈敏、低延遲無(wú)線音頻

作為雙模藍(lán)牙6.0芯片，JL709N全面支持LE Audio標(biāo)準(zhǔn)、AoA/AoD定位及長(zhǎng)距離BLE通信，接收靈敏度達(dá)-99.5dBm，確保復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定連接。其最大13dBm發(fā)射功率與LDAC/LHDC高清編解碼技術(shù)，為無(wú)線音頻傳輸提供高帶寬、低延遲的解決方案，助力實(shí)現(xiàn)Auracast共享音頻等創(chuàng)新應(yīng)用。

智能化設(shè)計(jì)：從硬件到用戶體驗(yàn)的全棧優(yōu)化

· 高效電源管理，續(xù)航無(wú)憂

集成180mA電池充電器與雙路Buck轉(zhuǎn)換器，支持2.7V~4.5V寬電壓輸入，搭配智能功耗調(diào)控策略，顯著延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航。

· 豐富接口擴(kuò)展，靈活適配

提供USB、SD主機(jī)控制器、CAN總線、觸控接口及16個(gè)可編程GPIO，支持傳感器融合、語(yǔ)音助手喚醒等二次開發(fā)，助力產(chǎn)品功能創(chuàng)新。

· 極致緊湊封裝，可靠耐用

采用4×4mm QFN32封裝，工作溫度覆蓋-40℃~+105℃，ESD防護(hù)等級(jí)達(dá)HBM±4kV，滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的工業(yè)級(jí)可靠性要求。

JL709N適用于自適應(yīng)ANC TWS耳機(jī)、藍(lán)牙音頻設(shè)備等，為高端音頻設(shè)備注入澎湃動(dòng)力，為廠商提供從基礎(chǔ)音質(zhì)到智能交互的一站式解決方案。無(wú)論是追求極致的Hi-Fi愛(ài)好者，還是需要多功能融合的消費(fèi)電子品牌，JL709N都將成為產(chǎn)品創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。