揚(yáng)杰科技近日推出了一款TO-220AB-1 600V 小功率可控硅產(chǎn)品。

核心優(yōu)勢(shì)：

1.低導(dǎo)通壓降（VTM <1.5V@5A）：減少功率損耗，提高能效，降低溫升。

2.高抗浪涌電流（20A非重復(fù)峰值）：適應(yīng)小家電頻繁啟停、電機(jī)堵轉(zhuǎn)等沖擊性負(fù)載。

3.寬工作溫度范圍（-40℃~125℃）：確保高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用TO-220AB-1封裝，適用于低至中電流(1A-10A)、電壓(400v-800v)的功率場(chǎng)景，如電飯煲、空氣炸鍋、料理機(jī)、豆?jié){機(jī)等；

2.優(yōu)異散熱性能：金屬散熱片直接接觸PCB，熱阻低(RθJA <50℃/W)，降低器件溫升；

3.標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：兼容現(xiàn)有小家電PCB布局，無(wú)需更改電路設(shè)計(jì)，降低開(kāi)發(fā)成本；

4.高機(jī)械強(qiáng)度：適用于振動(dòng)環(huán)境(如攪拌機(jī)、破壁機(jī))，避免引腳斷裂。

電性參數(shù)

典型應(yīng)用

電飯煲

料理機(jī)

空氣炸鍋

關(guān)于揚(yáng)杰

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷(xiāo)售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等，為客戶(hù)提供一攬子產(chǎn)品解決方案。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴(lài)的功率半導(dǎo)體伙伴。