全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（紐約交易所代碼：TEL，以下簡(jiǎn)稱“TE”）現(xiàn)正推出QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互連產(chǎn)品，采用了符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)且可調(diào)整比例的設(shè)計(jì)，能夠提供最高 56 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，旨在滿足您當(dāng)前與未來的要求。

單個(gè)可插拔接口中可包含四個(gè)數(shù)據(jù)傳輸通道，并且借助整個(gè) QSFP 產(chǎn)品組合的靈活性，通道數(shù)據(jù)傳輸速度可從 10 Gbps NRZ 輕松升級(jí)至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每個(gè)通道能夠以 10 至 56 Gbps 的速度傳輸數(shù)據(jù)，因此每個(gè)端口支持總計(jì)高達(dá) 200 Gbps 的速度。這些互連產(chǎn)品的密度是 SFP 產(chǎn)品的 3 倍，QSFP 產(chǎn)品組合包含具有單個(gè)、聯(lián)動(dòng)和堆疊結(jié)構(gòu)的殼體，并提供多種光管、邊框底座和散熱器選項(xiàng)。

而全新堆疊式 belly-to-belly 殼體則滿足了采用下一代 48 和 64 端口的更高密度開關(guān)設(shè)計(jì)的要求，包括開放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 參考設(shè)計(jì)。相較于兩個(gè)印刷電路板 (PCB) 結(jié)構(gòu)，這種殼體支持在每個(gè)線卡中使用單一印刷電路板 (PCB) 結(jié)構(gòu)，可節(jié)省大量成本。

TE的客戶遍及全球近150個(gè)國(guó)家。TE助力客戶創(chuàng)造明日科技，推動(dòng)交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療科技、能源、數(shù)據(jù)通信和智能家居等行業(yè)的發(fā)展。TE在全球擁有超過7, 000名工程師和14, 000多項(xiàng)專利，每年投入研發(fā)和工程的資金約6.5億美元。

作為TE Connectivity授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外，Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場(chǎng)和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場(chǎng)。