在連接器、精密電子元件等制造領(lǐng)域，PIN針的質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能和可靠性。然而，傳統(tǒng)的檢測(cè)方式在面對(duì)“藏”在產(chǎn)品內(nèi)部的PIN針時(shí)，往往難以達(dá)到良好效果——“內(nèi)嵌型”PIN針高度、彎曲度、位置度等關(guān)鍵缺陷難以精準(zhǔn)捕捉，成為困擾行業(yè)的痛點(diǎn)。

“內(nèi)嵌型”PIN針

· 看不見內(nèi)嵌PIN針的高度和彎曲度，單一2D相機(jī)難檢 · 測(cè)不準(zhǔn)針頭形態(tài)多，尖面針頭頂點(diǎn)定位是3D視覺的難點(diǎn) · 成本高超高精度測(cè)量往往需要高昂的硬件成本投入 針對(duì)PIN針視覺檢測(cè)的此項(xiàng)難題，維視智造推出以2D+3D視覺融合技術(shù)為核心的DDS-3DF PIN針檢測(cè)系統(tǒng)，為“內(nèi)嵌型”PIN針視覺檢測(cè)及PIN針整體質(zhì)檢帶來創(chuàng)新性的解決方案。

“內(nèi)嵌型”PIN針難點(diǎn)擊破

看得清：2D+3D融合成像，穿透視野盲區(qū)

不同于“露出型”PIN針，“內(nèi)嵌型”PIN針因其針身藏于槽內(nèi)，單一2D相機(jī)無法從正面完成高度檢測(cè)。維視PIN針檢測(cè)系統(tǒng)采用2D+3D融合視覺解決“內(nèi)嵌型”PIN針的成像問題：

2D視覺：精準(zhǔn)捕捉PIN針的位置度、間距、歪斜情況（XY平面）；

3D視覺：精確測(cè)量PIN針的高度（Z方向）和彎曲度，解決內(nèi)嵌結(jié)構(gòu)的深度檢測(cè)難題。

2D+3D成像圖

測(cè)得準(zhǔn)：多類型針頭，一步搞定

PIN針的針頭有“平面”和“尖面”兩種，3D相機(jī)在做高度測(cè)量時(shí)，尖面針頭的頂點(diǎn)往往難以擬合。維視PIN針檢測(cè)系統(tǒng)，獨(dú)創(chuàng)2D引導(dǎo)3D頂點(diǎn)定位技術(shù)，有效提升了不同針頭類型PIN針檢測(cè)的兼容性：

2D視覺：憑借其在XY方向的高分辨率，輕松、精準(zhǔn)定位針頭（尤其是尖面針頭）的頂點(diǎn)坐標(biāo)；

3D視覺：根據(jù)2D提供的精確XY位置，在深度圖中直接提取對(duì)應(yīng)點(diǎn)的Z向高度值作為測(cè)量依據(jù)。

不同針頭的PIN針

2D+3D融合測(cè)量

省成本：融合視覺配置更優(yōu)，數(shù)倍降本

作為高精度測(cè)量項(xiàng)目，PIN針檢測(cè)往往需要投入較大的硬件成本。維視PIN針檢測(cè)系統(tǒng)充分利用2D相機(jī)在XY方向的高精度優(yōu)勢(shì)，減少了對(duì)3D相機(jī)水平精度的過度依賴：整體系統(tǒng)支持選用更小視野、更具成本效益的3D相機(jī)；

同時(shí)得益于VisonBank智能視覺軟件優(yōu)異的2D+3D+AI算法一站式集成能力，整套視覺系統(tǒng)基本達(dá)到最優(yōu)配置——

可在保證超高精度（位置度重復(fù)定位精度可達(dá)0.02mm，高度定位精度可達(dá)0.01mm）檢測(cè)的同時(shí)，硬軟件成本顯著降低。

2D+3D融合標(biāo)定技術(shù)

PIN針質(zhì)量綜合管控

DDS-3DF PIN針檢測(cè)系統(tǒng)不僅專注于攻克內(nèi)嵌PIN針的檢測(cè)難點(diǎn)，更可在系統(tǒng)上快速疊加相對(duì)簡(jiǎn)單的“露出型”PIN針和外殼缺陷檢測(cè)功能，滿足電子元件檢測(cè)的綜合需求。

高效運(yùn)行：標(biāo)準(zhǔn)配置下，最高可達(dá)每秒檢測(cè)1個(gè)產(chǎn)品的節(jié)拍

功能完備：支持良率統(tǒng)計(jì)、缺陷圖片存檔、多配方管理，助力數(shù)字化質(zhì)量管理

靈活通訊：提供IO、TCP/IP自由口、PLC協(xié)議等多種通訊方式，輕松對(duì)接產(chǎn)線

電子元件綜合檢測(cè) 在國家全面推進(jìn)“新型工業(yè)化”與“制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型”的浪潮下，維視智造堅(jiān)持核心視覺檢測(cè)技術(shù)自主研發(fā)，不斷為設(shè)備制造商提供高性價(jià)比、可快速配置的智能視覺系統(tǒng)解決方案，幫助終端企業(yè)生產(chǎn)降本增效，攜手推進(jìn)中國制造向“精”向“智”的躍遷。