電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）日前，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在節(jié)目中正面回應(yīng)了 “蘋果與高通多年合作關(guān)系逐漸走向終結(jié)” 這一話題。他表示，“關(guān)于與蘋果的合作關(guān)系，有太多戲劇性的說(shuō)法和關(guān)聯(lián)猜測(cè)，說(shuō)實(shí)話，我覺(jué)得沒(méi)什么根據(jù)。公司已不再將蘋果的業(yè)務(wù)作為未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵依賴，高通的業(yè)務(wù)規(guī)劃已經(jīng)假設(shè)蘋果將完全采用自研調(diào)制解調(diào)器，而公司未來(lái)的增長(zhǎng)將更多依賴于安卓系統(tǒng)及其他新興領(lǐng)域?！?br />
然而，業(yè)界的擔(dān)憂并非毫無(wú)依據(jù)。作為蘋果 iPhone 的核心調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，高通每年從這一合作中獲得約 57 億至 59 億美元收入。根據(jù)高通公布的 2024 財(cái)年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，該財(cái)年高通營(yíng)收為 389.62 億美元，由此可見，與蘋果之間的合作收入占其總營(yíng)收近 20% 。從數(shù)據(jù)層面來(lái)看，這場(chǎng) “分手” 對(duì)于高通而言并非易事。

蘋果的基帶夢(mèng)想終于要實(shí)現(xiàn)了

北京時(shí)間 2 月 20 日，蘋果正式發(fā)布全新的廉價(jià)版機(jī)型 iPhone 16e。該機(jī)型采用 4nm 工藝，在優(yōu)化能效的同時(shí)，首發(fā)搭載了蘋果自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器 C1 芯片。這顆芯片雖未能徹底解決蘋果的 “信號(hào)頑疾”，卻憑借續(xù)航和能效展現(xiàn)出自研技術(shù)的價(jià)值 —— 盡管 C1 芯片在弱網(wǎng)連接和能效方面表現(xiàn)突出，但其不支持毫米波技術(shù)，且在重度使用場(chǎng)景下存在發(fā)熱問(wèn)題。相關(guān)評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，C1 芯片的 5G 峰值速率仍落后高通 X75 基帶約 15%-20%。

不過(guò)，蘋果已然邁出關(guān)鍵一步。據(jù)蘋果公司透露，其計(jì)劃于 2026 年推出支持毫米波的 C2 芯片，2027 年推出的第三代芯片 “Prometheus” 更試圖通過(guò) AI 功能超越高通。有市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，蘋果將會(huì)在合同期內(nèi)采用逐步替代的方式。在 iPhone 17 系列中，預(yù)計(jì)將有 30% 的機(jī)型采用蘋果自研基帶，70% 的機(jī)型采用高通基帶。從機(jī)型分布來(lái)看，新款 iPhone 17 Air 將成為搭載蘋果自研基帶的主力機(jī)型，這款機(jī)型主打纖薄設(shè)計(jì)，低功耗的 C1 基帶有助于提升其續(xù)航能力。

蘋果自研基帶能取得如今的成績(jī)實(shí)屬不易。2017 - 2019 年，蘋果與高通因?qū)＠M(fèi)糾紛在全球范圍內(nèi)展開訴訟。2019 年，蘋果公司以 10 億美元收購(gòu)英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，獲得約 2200 名工程師及相關(guān)專利，其中涵蓋約 1700 項(xiàng) 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利，并成立內(nèi)部團(tuán)隊(duì) “Celestial”，將總部設(shè)于圣地亞哥。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，從 2019 年到 2023 年，蘋果公司累計(jì)投入數(shù)十億美元用于基帶研發(fā)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)張至 3000 人。蘋果的目標(biāo)十分明確：初期聚焦 Sub - 6GHz 頻段，放棄英特爾遺留的毫米波技術(shù)；借鑒 A 系列芯片的能效設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化基帶與 AP 的協(xié)同調(diào)度，致力于降低整體功耗。同時(shí)，2019 年蘋果與高通達(dá)成六年授權(quán)協(xié)議（至 2027 年），支付 60 億美元和解金，以此確保過(guò)渡期的芯片供應(yīng)，為自研基帶爭(zhēng)取充足時(shí)間。

2025 年 2 月，蘋果自研基帶芯片 C1 正式亮相。該芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝，集成 150 億晶體管，支持 5G NR Sub - 6GHz 頻段，覆蓋 n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41 等主流頻段。C1 芯片在能效比方面優(yōu)化顯著，使 iPhone 16e 的續(xù)航時(shí)間提升至 26 小時(shí)。

知情人士透露，蘋果自研基帶 C2 的參數(shù)將向高通 X75 看齊，集成毫米波射頻模塊，支持 n257/n258/n260/n261 頻段，峰值速率提升至 3.5Gbps。同時(shí)支持 5G + 5G 雙載波聚合，可降低雙卡待機(jī)功耗。

從蘋果公司的角度來(lái)看，基帶自研不僅是技術(shù)層面的突破，更是對(duì) “數(shù)字主權(quán)” 的爭(zhēng)奪。通過(guò)掌控核心元器件，蘋果能夠?qū)崿F(xiàn)從硬件性能到用戶體驗(yàn)的絕對(duì)定義權(quán)。盡管這一路徑在初期需要承受性能差距與巨額投入，但一旦成功，蘋果將徹底擺脫對(duì)高通基帶技術(shù)的依賴。隨著技術(shù)不斷迭代，蘋果還有望通過(guò) iPhone 銷量在這場(chǎng) “豪賭” 中獲得豐厚回報(bào)。

高通的困境和破局之路

從合作金額來(lái)看，失去蘋果的訂單對(duì)高通而言無(wú)疑是沉重打擊，但也無(wú)可避免，畢竟蘋果公司早有自研基帶的規(guī)劃。若蘋果成功規(guī)避高通專利，高通的專利授權(quán)模式將面臨前所未有的挑戰(zhàn)。當(dāng)然，高通在智能手機(jī)市場(chǎng)面臨的挑戰(zhàn)不僅來(lái)自蘋果自研，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的崛起以及一直虎視眈眈的三星，都讓高通倍感壓力。

根據(jù)安兔兔最新跑分?jǐn)?shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 + 以近 290 萬(wàn)分的成績(jī)穩(wěn)居安卓陣營(yíng)第一，OPPO Find X8S 首發(fā)搭載該芯片，其性能直接對(duì)標(biāo)蘋果的 A18 Pro。有爆料消息稱，天璣 9500 的性能將更為強(qiáng)勁，采用全大核 CPU 架構(gòu)：1 顆 Travis 超大核 + 3 顆 Alto 大核 + 4 顆 Gelas 大核的「1 + 3 + 4」組合，全部基于 ARM 新一代 X9 和 A7 系架構(gòu)，支持 SME 指令集，最高頻率有望突破 4GHz。天璣 9500 的目標(biāo)跑分達(dá) 400 萬(wàn)，NPU 算力躍升至 100TOPS，支持端側(cè)多模態(tài)大模型部署。

除了產(chǎn)品性能，聯(lián)發(fā)科采取的高端綁定模式對(duì)高通智能手機(jī)市場(chǎng)的沖擊更為顯著。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理、董事兼首席運(yùn)營(yíng)官陳冠州在出席巴塞羅那 MWC 2025 期間透露，2024 年該公司在中國(guó)大陸旗艦手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率已接近四成，較 2023 年大幅提升。他還特別提到將于下半年推出的天璣 9500 芯片，稱目前在客戶端的導(dǎo)入情況頗為樂(lè)觀，甚至超過(guò)了前代產(chǎn)品天璣 9400。這一進(jìn)展不僅體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)突破，也為智能手機(jī)市場(chǎng)注入了新的活力。

三星對(duì)于高通而言是一個(gè)不穩(wěn)定的客戶。三星 Exynos 2500 初期量產(chǎn)良率不足且性能落后于高通旗艦芯片，但三星自研旗艦手機(jī)芯片的野心從未消退，未來(lái)必然會(huì)繼續(xù)嘗試。此外，重要客戶小米公司的自研芯片計(jì)劃目前對(duì)高通的影響尚不明朗。

那么，高通未來(lái)的突圍之路在哪里？或者說(shuō)，失去蘋果這樣的大客戶后，高通該從哪些領(lǐng)域?qū)ふ?“備胎” 業(yè)務(wù)？從高通的舉措來(lái)看，汽車、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心被寄予厚望。

從高通公司 2024 財(cái)年第四財(cái)季的表現(xiàn)來(lái)看，智能手機(jī)業(yè)務(wù)依然是其第一大業(yè)務(wù)，占比超過(guò) 60%。不過(guò)，汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)明顯超出預(yù)期，這主要得益于智能座艙、AI PC 和 XR 等相關(guān)客戶的需求不斷增長(zhǎng)。相當(dāng)一部分分析師認(rèn)為，AI PC 很可能成為高通業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的第二曲線。

在 AI PC 領(lǐng)域，驍龍 X Elite 是高通推出的一款重要產(chǎn)品。其 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）采用全新的計(jì)算架構(gòu)，提供 45TOPS 的基礎(chǔ)算力，遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品。這一強(qiáng)大的處理能力使得驍龍 X Elite 在支持 AI PC 打造多樣化應(yīng)用方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，能夠輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜的 AI 任務(wù)，如實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別與交互、游戲畫質(zhì)優(yōu)化等?。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布的最新報(bào)告，2024 年是傳統(tǒng) PC 向 AI PC 轉(zhuǎn)變的重要一年，全年全球 AI PC 出貨量達(dá) 4800 萬(wàn)臺(tái)，占 PC 出貨總量的 18%；預(yù)計(jì) 2025 年，全球 AI PC 出貨量將超過(guò) 1 億臺(tái)，占 PC 出貨總量的 40%。在這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域，高通有望獲取可觀的市場(chǎng)份額。

高通在智能座艙領(lǐng)域的影響力已無(wú)需多言，此外，AI 眼鏡和數(shù)據(jù)中心也具有巨大的發(fā)展?jié)摿?。?AI 眼鏡市場(chǎng)，高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期技術(shù)沉淀為其在該市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)，驍龍 XR 系列芯片在 XR 設(shè)備中已頗具影響力，高通 AR1 芯片也是新型 AI 眼鏡的主流方案；在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，高通此前已宣布重返該領(lǐng)域，并正式與沙特主權(quán)財(cái)富基金（PIF）旗下 AI 企業(yè) HUMAIN 達(dá)成合作，高通將為后者的數(shù)據(jù)中心開發(fā)和供應(yīng)最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心 CPU 和 AI 解決方案。

結(jié)語(yǔ)

面對(duì)蘋果自研基帶帶來(lái)的合作變局，高通正通過(guò)全方位的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型重構(gòu)增長(zhǎng)邏輯。盡管失去近 20% 營(yíng)收支柱帶來(lái)的陣痛明顯，但高通已將目光投向更廣闊的技術(shù)領(lǐng)域，包括 AI PC、AI 眼鏡、數(shù)據(jù)中心和智能汽車等。這場(chǎng)轉(zhuǎn)型的背后，是高通從 “手機(jī)芯片巨頭” 向 “全場(chǎng)景智能計(jì)算平臺(tái)服務(wù)商” 的身份轉(zhuǎn)變。當(dāng)智能手機(jī)不再是唯一的增長(zhǎng)引擎，高通能否憑借技術(shù)積累，在 AI 與萬(wàn)物互聯(lián)的新周期中實(shí)現(xiàn)第二曲線的增長(zhǎng)，既是其應(yīng)對(duì)蘋果變局的底氣所在，也是其面臨的重大挑戰(zhàn)。