此前，2025年6月4日至6日，大族數(shù)控攜最新激光解決方案重磅亮相日本JPCA SHOW。作為亞洲電子電路產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿盛會(huì)，JPCA SHOW 2025匯聚全球行業(yè)尖端技術(shù)與創(chuàng)新成果。大族數(shù)控此次參展，將賦能產(chǎn)業(yè)鏈突破技術(shù)瓶頸，協(xié)同全球合作伙伴解碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)。

聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)快速迭代的強(qiáng)勁趨勢(shì)，在本屆JPCA SHOW展會(huì)上，大族數(shù)控全新研發(fā)的激光成套解決方案驚艷亮相，涵蓋Drilling、Trench、Trimming、Cavity、Routing等主要工序，滿足先進(jìn)封裝載板高密度、超高層、新材料及3D堆疊等關(guān)鍵制程要求，一舉成為展會(huì)焦點(diǎn)。

當(dāng)前，晶體管逐漸逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破摩爾定律桔、延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。

大族數(shù)控深耕微小孔加工技術(shù)，成功突破傳統(tǒng)CO2激光技術(shù)壁壘，該次世代技術(shù)以創(chuàng)新路徑，實(shí)現(xiàn)品質(zhì)躍升的無殘膠(Scumfree)、無懸銅(Overhangfree)效果，有效提升產(chǎn)品良率與降低成本，輕松應(yīng)對(duì)超高密度超微盲孔加工，更以省去或減少黑化/棕化、等離子等傳統(tǒng)激光工藝前后處理流程的綠色制程加工為先進(jìn)封裝領(lǐng)域開辟全新的發(fā)展路徑！

展位現(xiàn)場(chǎng)，大族數(shù)控匯聚了全球目光。立足技術(shù)創(chuàng)新前沿，技術(shù)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)宣講，深入展示如何以革新激光方案驅(qū)動(dòng)智造升級(jí)，深度賦能合作伙伴精準(zhǔn)錨定先進(jìn)封裝技術(shù)賽道。憑借前瞻性技術(shù)布局與定制化服務(wù)體系，現(xiàn)場(chǎng)收獲了大量意向洽談，雙方以合作、開放、共享的姿態(tài)正驅(qū)動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新，共同應(yīng)對(duì)全球先進(jìn)封裝挑戰(zhàn)！

聚焦前沿深度創(chuàng)新，大族數(shù)控將緊握全球需求脈搏，為產(chǎn)業(yè)鏈真正實(shí)現(xiàn)價(jià)值賦能，提升客戶的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力與強(qiáng)化發(fā)展韌性，共同開拓產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海。