給大家?guī)?a target="_blank">TI高速差分線驅(qū)動(dòng)器和接收器SN65LVDS180PW的數(shù)據(jù)手冊(cè),技術(shù)規(guī)格、EDA模型:
SN65LVDS180PW的數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載
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SN65LVDS180PW的EDA模型免費(fèi)下載
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1. 產(chǎn)品概述
- ?產(chǎn)品系列?:SN65LVDS180屬于SN65LVDSxxx系列,該系列包括多種差分線驅(qū)動(dòng)器和接收器。
- ?功能特點(diǎn)?:
2. 應(yīng)用領(lǐng)域
- ?主要應(yīng)用?:無線基礎(chǔ)設(shè)施、電信基礎(chǔ)設(shè)施、打印機(jī)等需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)念I(lǐng)域。
3. 功能描述
- ?驅(qū)動(dòng)器?:
- 輸入信號(hào)為L(zhǎng)VTTL信號(hào),輸出為符合LVDS標(biāo)準(zhǔn)的差分信號(hào)。
- 差分輸出電壓典型值為340mV,共模電壓為1.2V。
- ?接收器?:
- 輸入信號(hào)為L(zhǎng)VDS差分信號(hào),輸出為L(zhǎng)VTTL數(shù)字信號(hào)。
- 接收器需要±50mV的輸入信號(hào)來確定正確狀態(tài),且支持高達(dá)1V的共模電壓差。
4. 電氣特性
- ?絕對(duì)最大額定值?:包括供電電壓、輸入/輸出電壓范圍、連續(xù)功耗等。
- ?推薦工作條件?:詳細(xì)列出了供電電壓、輸入高/低電平電壓、差分輸入電壓等參數(shù)的范圍。
- ?設(shè)備電氣特性?:包括供電電流、差分輸出電壓、共模輸出電壓等。


5. 封裝與尺寸
- ?封裝類型?:提供SOIC和TSSOP兩種封裝類型,具體尺寸和引腳布局在文檔中詳細(xì)列出。
- ?機(jī)械尺寸?:給出了不同封裝類型的具體尺寸圖,包括SOIC和TSSOP封裝的外觀尺寸、引腳間距等。

6. 布局指南
- ?微帶與帶狀線拓?fù)?/strong>?:推薦在PCB上使用微帶線傳輸LVDS信號(hào)。
- ?介質(zhì)類型與板構(gòu)造?:建議使用FR-4或等效介質(zhì),并給出了銅重、鍍層厚度等建議。
- ?推薦堆疊布局?:提供了四層和六層PCB板的推薦堆疊方式,以減少TTL/CMOS到LVDS的串?dāng)_。
- ?跡線分離?:詳細(xì)說明了差分對(duì)和單端跡線之間的最小分離距離,以減少串?dāng)_。

7. 應(yīng)用與實(shí)施
- ?典型應(yīng)用?:提供了點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)參數(shù)示例。
- ?設(shè)計(jì)過程?:包括設(shè)備供電電壓、旁路電容、輸出電壓、互連介質(zhì)、PCB傳輸線、終端電阻等方面的詳細(xì)設(shè)計(jì)步驟。
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