隨著以AIGC大模型為代表的人工智能迅速發(fā)展，全球算力需求呈指數(shù)級增長，尤其對高密度、高功耗芯片的冷卻能力提出更高要求。曙光數(shù)創(chuàng)副總裁兼CTO張鵬指出，隨著CPU/GPU功耗持續(xù)攀升，液冷已成為AI時(shí)代算力基礎(chǔ)設(shè)施的必選項(xiàng)。

然而，當(dāng)前主流的水冷板液冷技術(shù)仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括材料兼容性、水質(zhì)管理復(fù)雜、泄漏風(fēng)險(xiǎn)高、換熱能力受限等。市場亟需一款能夠同時(shí)滿足安全性、高效性的新一代液冷系統(tǒng)。曙光數(shù)創(chuàng)作為液冷技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)者，正式發(fā)布相變間接液冷數(shù)據(jù)中心整體解決方案C7000-F，實(shí)現(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室技術(shù)到產(chǎn)品化落地的關(guān)鍵突破。

技術(shù)首創(chuàng)：相變間接液冷方案C7000-F重塑散熱范式

針對行業(yè)痛點(diǎn)，曙光數(shù)創(chuàng)推出的C7000-F解決方案，首次將相變間接液冷技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化落地，全面突破液冷系統(tǒng)在冷卻能力、安全性和系統(tǒng)復(fù)雜性方面的限制，并實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新。

·冷板強(qiáng)化沸騰技術(shù)：lC7000-F通過優(yōu)化冷板材料與翅片表面結(jié)構(gòu)，大幅提升換熱效率。采用微表面結(jié)構(gòu)促進(jìn)沸騰成核，顯著降低熱阻，使散熱能力提升超過15%。

·微納米多孔流道設(shè)計(jì)：新一代冷板采用微納米多孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效改善氣液流動特性，提高蒸汽排出效率，實(shí)現(xiàn)總體溫度下降5℃以上，充分滿足AI服務(wù)器對散熱性能的嚴(yán)苛需求。

·自研專用環(huán)保冷媒SFP-1025F：曙光數(shù)創(chuàng)自主研發(fā)的SFP-1025F冷媒，具備高效散熱、運(yùn)行壓力低、安全可靠、綠色環(huán)保、自主研發(fā)等優(yōu)勢，徹底解決傳統(tǒng)液冷在水質(zhì)和系統(tǒng)安全方面的困擾，為系統(tǒng)長期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。

C7000-F的重磅推出，不僅是對曙光數(shù)創(chuàng)液冷技術(shù)實(shí)力的再次驗(yàn)證，更是智算中心邁向綠色低碳發(fā)展的關(guān)鍵一步。