近日，全球前三大EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化的軟件工具）廠商新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門子EDA集體暫停了對中國大陸半導體公司的產品支持與升級服務，消息一出，引起了整個芯片行業(yè)的震動。

（來源：澎湃新聞5月29日發(fā)文，轉自@環(huán)球時報）

短期影響——

半導體設計環(huán)節(jié)面臨“斷鏈”

風險，同時輻射上下游產業(yè)

眾所周知，芯片是半導體技術最核心的產物，對半導體產業(yè)的壟斷其實就是美國對中國芯片產業(yè)的封鎖。而美國對中國芯片產業(yè)的封鎖，早已步步升級。

從芯片成品到制造設備，再到芯片設計所需的軟件，封鎖鏈條逐漸向上游延伸。此次被點名的三大EDA巨頭——楷登電子、新思科技和西門子EDA，幾乎壟斷了全球80%以上的EDA市場，在中國市場的占有率更是超過了80%。

可以說，新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子EDA集體暫停對中國大陸半導體公司的技術支持與升級服務，是

近年來美國對華技術封鎖的又一次升級

，其影響不僅限于短期產業(yè)波動，更可能重塑中國半導體產業(yè)的長期發(fā)展路徑。

2024EDA行業(yè)份額（來源：共研產業(yè)咨詢）

先進制程研發(fā)受阻

芯片制程是半導體技術的核心標尺，從大約1980年左右的CPU使用的微米級技術，發(fā)展到后期的納米級現(xiàn)代制程，制程數(shù)字越小，晶體管密度和性能越高。

而三大EDA巨頭壟斷了全球90%以上的先進制程（5nm/3nm）設計工具，目前中國的芯片產品在成熟制程（14nm/28nm）已經具備了國產化能力，但先進制程仍受制于光刻機和EDA工具，此次斷供將直接卡住華為海思、中芯國際等中國企業(yè)的先進芯片研發(fā)。

（來源：人民網6月3日發(fā)文，轉自@人民日報）

現(xiàn)有項目中斷或設計效率暴跌

EDA斷供，中國芯片設計企業(yè)面臨兩個選擇，一是使用“凍結版本”（如永久許可證或訂閱期內版本），但在功能上仍有局限性，沒有辦法獲得后續(xù)功能更新，出現(xiàn)故障也只能自己解決；

第二條路則是國產替代，其實目前國產EDA產業(yè)已經有了顯著進展，部分環(huán)節(jié)如模擬/數(shù)?；旌闲酒O計等領域已經可以實現(xiàn)替代，但國產EDA目前支持28nm及以上成熟制程較成熟，7nm以下先進制程全流程支持仍在攻關，沒辦法實現(xiàn)替代。

當然，短期來看只是會對中國半導體行業(yè)產生影響，但從長遠來看，該事件產生的連鎖反應會同半導體產業(yè)鏈的傳導，對上下游產業(yè)乃至整個制造業(yè)產生系統(tǒng)性沖擊。

全球芯片市場份額（來源：美國半導體協(xié)會，頭豹研究院整理）

首先是電子制造業(yè)成本會導致上升，若國產EDA效率不足，手機、汽車等行業(yè)可能面臨芯片漲價的問題，進而削弱“中國制造”競爭力；

其次是制造廠“無米下鍋”，類似中芯國際、長江存儲等中游企業(yè)若接收不到設計公司合格的GDSII文件（該文件相當于芯片的“施工藍圖”，需EDA生成），產能利用率可能下降30%以上；

最后是對下游應用產業(yè)產生連鎖沖擊，例如汽車產業(yè)智能駕駛進程倒退、工業(yè)數(shù)字化轉型降速、國防與航天產業(yè)裝備性能上妥協(xié)等。

所以說，這次全球EDA頭部產品對華停止服務事件，絕對不只是會針對半導體行業(yè)產生影響，而是會通過該產業(yè)擴散至手機、汽車、AI、能源、國防等幾乎所有制造業(yè)，在關鍵領域被“卡脖子”，沒有哪個產業(yè)能夠獨善其身！

長期戰(zhàn)略——

加速國產替代

過去美國對華技術管制主要集中在設備（如ASML光刻機）和芯片（如華為禁令），而此次EDA工具的直接斷供，標志著制裁已延伸到半導體產業(yè)最上游的設計環(huán)節(jié)。

EDA是芯片設計的“空氣和水”，沒有EDA工具，即使是中低端芯片設計也會受阻，更不用說先進制程。且后續(xù)即使新思科技（Synopsys）等企業(yè)未來恢復服務，其工具也可能被植入“后門”或功能限制，如禁止用于軍事、AI芯片設計等，也仍然極大地制約中國芯片相關行業(yè)的發(fā)展進程。

此次EDA斷供事件讓國產EDA替代國外工具的緊迫性急劇上升，甚至成為關乎中國半導體產業(yè)生存與發(fā)展的“生死線”。 這一事件不僅暴露了中國在半導體核心工具鏈上的脆弱性，更凸顯了國產EDA必須從“可選項”加速轉變?yōu)椤氨剡x項”的戰(zhàn)略必要性。

EDA企業(yè)股價上漲（來源：新浪財經5月29日發(fā)文）

目前國產EDA如華大九天和概倫電子在部分領域具備競爭力，但仍存在較大的差距，如：

時間沉淀：由于國內EDA產品起步較晚，和國外產品相比少了約30年的歷史沉淀和積累，與國外巨頭產品在算法效率、工藝庫適配性上相比差距明顯。

生態(tài)壁壘：國際EDA與臺積電、三星等晶圓廠工藝綁定緊密，國產工具難以接入先進制程PDK（工藝設計套件）。

人才短缺：全球頂尖EDA研發(fā)人員集中在美歐，國內培養(yǎng)體系尚未成熟。

此次EDA斷供事件是一記警鐘，表明核心技術靠化緣是要不來的。國產替代已不是“要不要做”的問題，而是“必須做成”的生存之戰(zhàn)。

不僅是EDA，其它工業(yè)軟件如CAD、CAE、PLM等軟件的國產替代也同樣緊迫。

CAD領域中，中望CAD、浩辰CAD在2D領域已可替代AutoCAD，但在3D高端市場仍落后；

CAE領域中，安世亞太（PERA）、中仿智能在部分領域（如結構力學）可用，但多物理場耦合、高精度算法差距顯著；

PLM領域中，近幾年也涌現(xiàn)了智橙PLM這類定位為云服務的PLM廠商，以小、輕、快和高性價比的特色吸引了諸多中小微企業(yè)的青睞，但在大型企業(yè)的滲透仍舊需要時間。

目前，國外軟件已形成“CAD+CAE+EDA+PLM”的全流程閉環(huán)，國產產品想要突圍就需要從全局考慮，實現(xiàn)全鏈條產品的安全可控。盡管挑戰(zhàn)巨大，但歷史經驗表明，封鎖往往加速自主創(chuàng)新。

國產工業(yè)軟件的突破需要時間，但只要方向正確、資源集中，中國完全有可能在5-10年內實現(xiàn)關鍵領域的自主可控。

華大九天EDA業(yè)務增長（來源：浙商證券研究所）

云服務——

封鎖陰云下的一片曙光

在三巨頭封鎖的陰云下，也傳出了一則小道消息——新思科技的服務器已經遷到了新加坡，云服務將不受管控。這一消息打開了云服務這片還未實現(xiàn)完全挖掘的領域。

國外工業(yè)軟件技術的領先性不言而喻，而在云服務領域的探索并沒有領先我們太多，且在其它方面也提供了工業(yè)軟件云化的有力底座：

政策與基建紅利

華為云、阿里云、騰訊云等國內云服務商已構建符合數(shù)據主權要求的云基礎設施，面對關鍵技術卡脖子的威脅，國內企業(yè)也有很多進行了提前規(guī)避， 例如：

上海臨港芯片設計云園區(qū)，就提出了入園企業(yè)使用國產云EDA可獲30%費用補貼的政策，并于2025年后禁用境外EDA云服務；

深圳對工業(yè)企業(yè)采購 中望CAD云版、華大九天九天云 等軟件給予50%采購補貼；

天水市政府已經連續(xù)三年由政府出資購買橙色云智橙云PLM系統(tǒng)，支持該市內100多戶企業(yè)實現(xiàn)研發(fā)設計場景數(shù)字化轉型。這樣的政策利好給工業(yè)軟件國產化提供了非常好的基礎底座。

市場需求量巨大

據統(tǒng)計，全國大約有3800萬制造業(yè)中小企業(yè)，傳統(tǒng)本地化工業(yè)軟件如SolidWorks成本高、部署復雜，而云化工具往往采用訂閱制，最小可以按月付費，可降低使用門檻。

例如橙色云智橙云PLM系統(tǒng)年費最低只有千元，對比國外軟件大約上萬美元的永久授權，顯然這種按需付費的高性價比方式更符合中小企業(yè)預算。

地緣政治態(tài)勢下

國產云化軟件的替代機會

海外工業(yè)軟件對中國實施的技術封鎖和壟斷行為不只有這次的斷供事件，更不僅僅在EDA領域，不過在封鎖的陰云下，也必然會倒逼國產軟件加速成長。

例如2019年法國達索迫于美國壓力，宣布停止對中國航空工業(yè)集團提供該公司的CATIA V6版本，該事件就迫使中國企業(yè)轉向國產CAD的懷抱，政府也加大了對CAD軟件的政策力度支持，包括中望、華天等企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，國產CAD軟件水平得到了顯著提升；

2022年Autodesk Fusion 360中國區(qū)用戶無法訪問全球云存儲，設計數(shù)據強制遷移至本地，導致中小企業(yè)協(xié)同設計效率下降，也因此催生國產云CAD如新迪數(shù)字、中望云CAD逐漸走進大眾視野；

更早以前，西門子還將Teamcenter與自身CAD軟件NX進行捆綁銷售，若客戶使用國產CAD，則Teamcenter的功能模塊如BOM管理就會被閹割，企業(yè)被迫同時采購NX+Teamcenter，成本增加了200%以上。

面對這一情況，中國通過反壟斷監(jiān)管+國產替代逐步瓦解這一模式，目前，國產PLM如用友、索為已能在汽車、航天等領域實現(xiàn)部分替代，部分PLM企業(yè)還深耕了細分領域，如智橙云PLM就針對泵閥領域推出了智橙PLM泵閥行業(yè)版，但高端生態(tài)仍需突破。

回歸事件本身，海外工業(yè)軟件的封鎖已從“卡脖子”升級為“絞殺戰(zhàn)”，這一事件短期對中國半導體產業(yè)構成嚴峻挑戰(zhàn)。

但長期看，它將迫使中國加速突破基礎工具鏈的自主可控。類似華為海思在芯片設計領域快速成長；中望等CAD軟件逐漸成熟；智橙等云PLM解決方案嶄露頭角……

每一次制裁都在加速國產替代進程，設計類軟件國產化進程可能比預期更快。短期陣痛不可避免，長期看，中國需在開源生態(tài)、云化架構、行業(yè)標準三大戰(zhàn)場打贏技術自立之戰(zhàn)。

審核編輯 黃宇

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