近期，華為、騰訊、比亞迪、小米等等各大科技公司，開啟了春季應(yīng)屆生校招活動(dòng)，作為我國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)的代表，華為對(duì)人才培養(yǎng)和科技研發(fā)的重視，為人稱道。

不久前，《人民日?qǐng)?bào)》在頭版刊登對(duì)華為創(chuàng)始人任正非的專訪，引來熱議，專訪中，任正非就提及教育培養(yǎng)、人才梯隊(duì)的建設(shè)是主要困難，而芯片、軟件等困難是可以依靠人才克服的。同時(shí)，任正非也提到華為每年有約1800億的研發(fā)投入，其中多達(dá)600億元投入與基礎(chǔ)理論研究中，不設(shè)置具體的考核目標(biāo)。

在近期的人才招聘中，華為亦頻頻出圈，先是在今年4月份，華為2025年“勇敢新世界”應(yīng)屆生招聘，擬招聘應(yīng)屆畢業(yè)生人數(shù)達(dá)一萬余人，相較于2024年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增幅，開放了AI工程師、軟件開發(fā)工程師、硬件技術(shù)工程師、人工智能算法工程師等60余類崗位。

昨天（7月16日），華為又放出天才少年挑戰(zhàn)課題，涉及智能聯(lián)接&計(jì)算、基礎(chǔ)研究與創(chuàng)新、智能終端、云計(jì)算、智能汽車5大領(lǐng)域。


可見，從應(yīng)屆生人才招聘到天才少年培養(yǎng)，華為正以自己的方式建立人才梯隊(duì)。

傳感器作為信息科技的基礎(chǔ)，是硬科技產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要部件，在華為應(yīng)屆生招聘崗位中，我們也能看到多個(gè)傳感器相關(guān)崗位，這些崗位基本為研發(fā)崗，人才要求為國(guó)內(nèi)、海外留學(xué)博士層次，從這些傳感器崗位中，我們可以窺視華為對(duì)傳感器技術(shù)的重視和產(chǎn)業(yè)布局情況。

79個(gè)研發(fā)崗位與傳感器技術(shù)直接相關(guān)！涉及華為中央研究院、終端BG、海思半導(dǎo)體、智能汽車解決方案BU等多個(gè)部門

從華為招聘頁(yè)面職位搜索情況看，博士生崗位共有803條，其中“傳感”崗位48條，“雷達(dá)”崗位24條，“MEMS”崗位7條，共計(jì)有約79條傳感器技術(shù)相關(guān)崗位，均屬研發(fā)崗位。

值得一提的是，在本碩生崗位中，搜索不到任何關(guān)于傳感器技術(shù)相關(guān)的崗位，或顯示華為對(duì)傳感器技術(shù)相關(guān)研發(fā)崗位學(xué)歷門檻要求較為嚴(yán)格。

從招聘?jìng)鞲衅骷夹g(shù)的崗位部門來看，涉及中央硬件工程院、智能汽車解決方案BU研發(fā)管理部、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部、光產(chǎn)品線、中央研究院、終端BG軟件部、終端BG硬件工程與產(chǎn)品開發(fā)管理部 、海思半導(dǎo)體與器件業(yè)務(wù)部等多個(gè)部門，顯示了華為對(duì)傳感器技術(shù)研發(fā)的廣泛。
華為對(duì)傳感器技術(shù)崗位的招聘有什么要求？

以【傳感器設(shè)計(jì)工程師】崗位為例，該崗位由海思半導(dǎo)體與器件業(yè)務(wù)部發(fā)布，海思半導(dǎo)體是華為旗下的集成電路設(shè)計(jì)公司，2024年成立，前身是成立于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，海思半導(dǎo)體是中國(guó)本土最大的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司。

該傳感器設(shè)計(jì)主要針對(duì)圖像傳感器研發(fā)，海思半導(dǎo)體對(duì)該崗位的技能要求強(qiáng)調(diào)了光學(xué)、半導(dǎo)體器件的研發(fā)能力，并要求光學(xué)、微電子、物理電子、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體工藝等專業(yè)的博士生，從這里我們能明顯看到傳感器技術(shù)研發(fā)的特殊性——一門典型的多學(xué)科交叉協(xié)同的科技，這也意味著傳感器技術(shù)研發(fā)人才培養(yǎng)門檻較高。

崗位職責(zé)

從事圖像傳感器研究開發(fā)，包括器件設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、器件工藝設(shè)計(jì)、器件材料設(shè)計(jì)和其他類。器件設(shè)計(jì)包括對(duì)器件的仿真和架構(gòu)設(shè)計(jì)；光學(xué)設(shè)計(jì)包括對(duì)集成光學(xué)的各項(xiàng)性能優(yōu)化；工藝設(shè)計(jì)包括對(duì)單點(diǎn)工藝優(yōu)化；材料設(shè)計(jì)包括對(duì)無機(jī)、有機(jī)材料等不同材料的選擇和優(yōu)化；其他類包括表征、仿真建模、統(tǒng)平臺(tái)搭建等。

崗位要求

1、具有光學(xué)、微電子、物理電子、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體工藝等專業(yè)的博士學(xué)位；

2、良好掌握光學(xué)和半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)，以及光芯片設(shè)計(jì)的基本原理和方法；

3、掌握半導(dǎo)體芯片工藝的基本工藝流程及各工藝的基本概念、用途，有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、良好的獨(dú)立研究能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，對(duì)新技術(shù)開發(fā)有濃厚興趣。

工作地點(diǎn)

中國(guó)上海上海 中國(guó)湖北武漢

華為在傳感器崗位的招聘中，亦重視對(duì)傳感器技術(shù)的應(yīng)用和算法開發(fā)，以【可穿戴傳感技術(shù)研究員】崗位為例，該崗位的招聘部門為華為中央研究院，華為中央研究院成立于1995年初，第一任總裁鄭寶用，中央研究院擔(dān)負(fù)著華為研究與創(chuàng)新前沿的重任，構(gòu)建萬物感知、萬物互聯(lián)、萬物智能的未來信息社會(huì)，打造華為的諾亞方舟領(lǐng)航未來。
華為擁有Watch /Watch GT智能手表等多條可穿戴設(shè)備產(chǎn)品線，華為可穿戴設(shè)備產(chǎn)品與友商的一個(gè)主要競(jìng)爭(zhēng)差異點(diǎn)，就在于其領(lǐng)先的傳感器技術(shù)，其最新傳感技術(shù)——玄璣感知系統(tǒng)（TruSense），由傳感器硬件+算法軟硬結(jié)合，是目前可穿戴設(shè)備產(chǎn)品中最先進(jìn)的感知系統(tǒng)。相關(guān)信息參看：剛剛，華為發(fā)布！多項(xiàng)傳感器技術(shù)突破，引領(lǐng)下一個(gè)10年智能穿戴！
在可穿戴傳感技術(shù)研究員的崗位要求中，涉及模組實(shí)現(xiàn)/功能設(shè)計(jì)、配套電路設(shè)計(jì)、人工智能算法實(shí)現(xiàn)等多個(gè)能力要求，在算法實(shí)現(xiàn)中，又細(xì)分為血糖、血壓、心電等多個(gè)領(lǐng)域。

崗位職責(zé)

1、完成傳感器模組功能實(shí)現(xiàn)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足可靠，可生產(chǎn)，可裝配要求。熟練使用AUTOCAD等設(shè)計(jì)軟件，具備精密模具設(shè)計(jì)和加工經(jīng)驗(yàn)；

2、了解傳感器配套嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試。熟悉數(shù)字電路，模擬電路，具備方案設(shè)計(jì)，問題定位和解決能力；

3、具備人工智能算法研究和實(shí)現(xiàn)能力。能完成穿戴傳感器數(shù)據(jù)的分析與建模，面向但不限于以下應(yīng)用：血糖，血壓，心電，肌電，腦電，睡眠，手勢(shì)識(shí)別等；

4、崗位需至少滿足上述任一方向，具備多重經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位要求

1、專業(yè)方向（任一）：生命科學(xué)，生物電子，生物醫(yī)學(xué)，材料化學(xué)博士學(xué)歷；

2、熟悉健康傳感器及其應(yīng)用，具備系統(tǒng)設(shè)計(jì)和原型樣機(jī)開發(fā)能力；

3、擁有學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)跨界經(jīng)驗(yàn)，具備創(chuàng)新、整合，以及項(xiàng)目管理能力。

工作地點(diǎn)

中國(guó)上海上海中國(guó)廣東深圳

此外，華為亦招聘了多個(gè)MEMS芯片相關(guān)崗位，似乎主要集中在光學(xué)MEMS領(lǐng)域，涉及MEMS光調(diào)制器、AR-HUD等零部件的研發(fā)。

華為作為全球ICT巨頭，本身對(duì)光纖技術(shù)具有深厚的研究和積累，具有眾多光學(xué)技術(shù)專利，華為亦擁有自己的光纖傳感器產(chǎn)品，相關(guān)信息參看：華為發(fā)布兩款光纖傳感器產(chǎn)品！國(guó)產(chǎn)爆發(fā)，這條傳感器賽道呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)！

在海思半導(dǎo)體的【MEMS芯片研發(fā)工程師】崗位中，主要崗位要求中強(qiáng)調(diào)了機(jī)械、材料、半導(dǎo)體等專業(yè)，可見MEMS技術(shù)的多學(xué)科交叉屬性：

崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)MEMS芯片的開發(fā)和驗(yàn)證工作，包括設(shè)計(jì)仿真、工藝開發(fā)、工藝集成、測(cè)試驗(yàn)證、失效分析等細(xì)分方向，提升芯片性能、質(zhì)量和可靠性以滿足客戶需求，保障芯片研發(fā)項(xiàng)目的成功交付和順利量產(chǎn)。

崗位要求

1、機(jī)械、材料、半導(dǎo)體等專業(yè)相關(guān)；

2、動(dòng)手能力強(qiáng)，有MEMS芯片設(shè)計(jì)仿真、工藝開發(fā)、自動(dòng)化測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

中國(guó)上海上海 中國(guó)北京北京 中國(guó)廣東東莞 中國(guó)廣東深圳 中國(guó)湖北武漢

雷達(dá)傳感器領(lǐng)域，共有24條招聘崗位，主要涉及激光雷達(dá)算法、毫米波雷達(dá)算法以及射頻、天線設(shè)計(jì)等方面，主要由智能汽車解決方案BU、光產(chǎn)品線等部門提出相關(guān)雷達(dá)崗位需求。

華為智能汽車解決方案BU自研激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等多種汽車核心感知傳感器，并發(fā)布了192線激光雷達(dá)、高精4D毫米波雷達(dá)等多個(gè)領(lǐng)先業(yè)界的傳感器產(chǎn)品。

結(jié)語(yǔ)

人才是科技企業(yè)研發(fā)的基礎(chǔ)，在華為多個(gè)領(lǐng)先業(yè)界的產(chǎn)品中，龐大的高素質(zhì)的工程師團(tuán)隊(duì)，是華為研發(fā)的根基。

以激光雷達(dá)為例，2019年10月，在世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)高峰論壇上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍明確表示，華為要造激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等智能汽車核心傳感器。此后，2020年8月，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍就透露，華為在武漢有一個(gè)光電技術(shù)研究中心，總計(jì)有1萬多人，該中心就正在研發(fā)激光雷達(dá)技術(shù)。

龐大的工程師研發(fā)人員積累，才有了華為192線激光雷達(dá)、高精4D毫米波雷達(dá)等領(lǐng)先的傳感器產(chǎn)品。

正如一些分析所指出，華為最厲害的，是其如何組織大量人才進(jìn)行高效研發(fā)的能力。