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從Wi-Fi7到異構(gòu)AI,博通集成端側(cè)智能突圍

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:李彎彎 ? 2025-06-19 09:12 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,在火山引擎2025春季FORCE原動力大會上,博通集成電路(上海)股份有限公司董事長張鵬飛談到,大語言模型正掀起智能交互領(lǐng)域的深度變革浪潮,這對硬件能力提出了全新且嚴苛的要求。他表示,用戶的需求已不再局限于簡單的指令響應(yīng),而是向著更自然、實時、個性化的端側(cè)AI交互邁進。對于端側(cè)硬件而言,實現(xiàn)連接、感知、計算與功耗的極致優(yōu)化,成為滿足用戶日益增長需求的關(guān)鍵所在。

博通集成:立足無線 深化智能

博通集成在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域深耕近二十年,這為豆包等AI生態(tài)合作奠定了堅實基礎(chǔ)。張鵬飛介紹,在無線連接方面,博通集成成果斐然。其Wi-Fi產(chǎn)品BK7231/BK7235等憑借出色的性能,為智能家居的發(fā)展奠定了堅實根基;而BK7258、BK7239N Wi-Fi6 MCU更是能夠有力支持豆包AI應(yīng)用。不僅如此,公司還積極布局Wi-Fi7(MLO, 4K QAM),力求在無線連接技術(shù)上保持領(lǐng)先。在BLE產(chǎn)品領(lǐng)域,博通集成同樣表現(xiàn)出色,可提供Mesh組網(wǎng)、AOA/AOD高精度定位、LE Audio等一系列先進功能,全方位滿足不同場景下的無線連接需求。

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博通集成還在射頻與功耗管理方面進行了創(chuàng)新設(shè)計和深度優(yōu)化。例如,其超低壓0.8V射頻接收鏈路,有效降低了功耗;Polor調(diào)制發(fā)射架構(gòu)與DPD技術(shù)的結(jié)合,提升了射頻性能;多電壓域、DVFS、Multi-Vt、Retention Cells以及BK7236N DTIM10功耗低至50uA等特性,都彰顯了博通集成在功耗管理方面的卓越能力。

在深化智能方面,博通集成提供了高效能異構(gòu)AI計算平臺與音視頻優(yōu)化解決方案。分級異構(gòu)AI處理架構(gòu)是博通集成基于MCU及SoC產(chǎn)品深厚積累的結(jié)晶。其中,通用MCU如BK3636 BLE和BK7236N Wi-Fi,搭載ARM Cortex-M33/M52內(nèi)核,主要負責(zé)低功耗任務(wù)和簡單預(yù)處理;矢量處理MCU采用ARM Cortex-M55 (Helium),能夠高效處理復(fù)雜信號處理與傳統(tǒng)AI算法;NPU同樣基于ARM Cortex-M33/M52,專注于低功耗任務(wù)與簡單預(yù)處理,這種分級架構(gòu)實現(xiàn)了不同計算任務(wù)的合理分配,提高了整體計算效率。

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在音視頻處理方面,博通集成憑借在IPC如BK7258等領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗,實現(xiàn)了極致優(yōu)化。其DRAM-Less視頻處理流水線,在RTOS架構(gòu)下實現(xiàn)了ISP與H264等硬件模塊的直通,提高了視頻處理效率;高質(zhì)量輸入方面,ISP支持6MP處理與圖像優(yōu)化,雙麥ENC/AEC等3A音頻算法,為用戶帶來了清晰、優(yōu)質(zhì)的音視頻體驗。

張鵬飛表示,博通集成集成自研輕量級處理器,讓豆包的AI功能得以在端側(cè)實現(xiàn),大大減少了對云的依賴。這不僅提升了數(shù)據(jù)處理的實時性和安全性,還降低了網(wǎng)絡(luò)延遲和帶寬成本。

端云協(xié)同是AI普惠的必然路徑

博通集成的產(chǎn)品與豆包平臺和服務(wù)實現(xiàn)了深度適配。全面支持豆包所需端側(cè)能力插件和接口標準,確保與火山引擎等云服務(wù)無縫對接。以實時對話A嵌入式硬件方案為例,該方案集成了音頻采集播放、喚醒詞、音頻3A、聲源定位、實時字幕、FunctionCal等功能,為用戶提供了便捷、高效的智能交互體驗。

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為了進一步降低開發(fā)成本,助力開發(fā)者快速推出產(chǎn)品,博通集成還提供了專用的開發(fā)套件和高效工具。開發(fā)套件包括IDK(物聯(lián)網(wǎng))、AVDK (音視頻)、AIDK (智能硬件),涵蓋了不同領(lǐng)域的需求;高效工具如圖形化UI設(shè)計、視頻轉(zhuǎn)換、音視頻在線調(diào)試等,則大大簡化了開發(fā)流程,提高了開發(fā)效率。

博通集成憑借深厚的技術(shù)與產(chǎn)品積累,為豆包生態(tài)多樣化終端提供了有力賦能。其成熟的SDK顯著縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期,讓開發(fā)者能夠更快地將產(chǎn)品推向市場。同時,博通集成的產(chǎn)品具有靈活適配豆包AI的特點,支持從簡單語音控制到復(fù)雜多模態(tài)交互的各類終端;成熟平臺的支撐,提供了豐富的接口、優(yōu)化的功耗和強大的處理能力;完整的產(chǎn)品矩陣,從超低功耗連接MCU到具備強大AI和多媒體能力的SOC,滿足了不同終端的多樣化需求。

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張鵬飛表示,端云協(xié)同是AI普惠的必然路徑。未來,博通集成將持續(xù)投入核心技術(shù)研發(fā),包括Wi-Fi7、下一代NPU(ARM U85, NN Lite)、增強感知技術(shù)等。通過不斷提升端側(cè)能力(AI計算能效與算力密度),強化安全機制,全方位保障用戶數(shù)據(jù)安全。博通集成將與字節(jié)跳動豆包生態(tài)及眾多開發(fā)者攜手共進,將強大AI能力以更低功耗、更優(yōu)成本、更佳體驗部署到千行百業(yè),共同推動AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。

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