經(jīng)歷了博通惡意收購(gòu)等風(fēng)波后，高通或?qū)?duì)其業(yè)務(wù)進(jìn)行新的調(diào)整。

5月8日，彭博社援引知情人士消息稱，全球最大的手機(jī)芯片制造商高通準(zhǔn)備放棄開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片，該知情人士還表示，高通正考慮是關(guān)閉這一業(yè)務(wù)，還是為它找一個(gè)新東家。

起初，高通想借由這一業(yè)務(wù)打破英特爾在這個(gè)利潤(rùn)豐厚市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，便希望從英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM處獲得技術(shù)，如今，或?qū)簳r(shí)退出服務(wù)器處理器領(lǐng)域。

目前，高通發(fā)言人拒絕對(duì)此消息置評(píng)。

高通開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片之路要追溯到2014年。

在那年的投資者會(huì)議上，高通CEO史蒂夫·莫倫科波夫（Steve Mollenkopf）表示，高通正在為一直被英特爾所壟斷的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)研發(fā)低功耗芯片。與很多計(jì)劃提供服務(wù)器芯片的公司一樣，高通也是采用ARM的架構(gòu)技術(shù)。這也就意味著，高通將正式進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)，挑戰(zhàn)英特爾在該領(lǐng)域的絕對(duì)霸主地位。

2015年10月，高通官方博客宣布第一顆采用 ARM 架構(gòu) 24 核的服務(wù)器芯片進(jìn)入送樣，并由此引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。

2016年12月，高通正式對(duì)外發(fā)布其首款服務(wù)器芯片：Centriq 2400（代號(hào)Falkor），主要面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，采用10nm FinFET工藝制造。該芯片基于64位ARMv8架構(gòu)，最多擁有48核心、48線程，支持L3 Cache，并且可集成存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、圖形等IO。

經(jīng)過(guò)近一年的醞釀，高通終于在2017年11月9日宣布其首款服務(wù)器芯片Centriq 2400開(kāi)始商用供貨，單個(gè)售價(jià)為1995美元。據(jù)高通方面介紹，Centriq 2400采用了ARM的技術(shù)，由三星電子制造，在能效和成本上比英特爾的至強(qiáng)Platinum 8180更優(yōu)越。

為實(shí)現(xiàn)營(yíng)收來(lái)源多元化，高通才進(jìn)軍服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。但高通總裁德雷克·阿伯爾(Derek Aberle)表示，高通計(jì)劃向服務(wù)器芯片市場(chǎng)進(jìn)行足夠多的投資，并預(yù)計(jì)需要較長(zhǎng)時(shí)間才能獲得投資回報(bào)。他稱：

“在我們看到回報(bào)之前，可能需要多年的大筆投資。我們認(rèn)為，只有少數(shù)公司有能力涉足這一市場(chǎng)并取得成功，而我們是其中之一?！?/p>

目前，Centriq 2400的銷售情況尚未得知。

早在2016年1月，貴州省人民政府與美國(guó)高通公司就簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，在貴州成立合資企業(yè)——貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，專注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷售供中國(guó)境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)(博客,微博)》報(bào)道，貴州省的投資機(jī)構(gòu)將持有合資企業(yè)55%的股權(quán)，高通將持有余下45%的股權(quán)。高通稱，雙方將根據(jù)各自的股權(quán)比例向新公司注資，初期注資規(guī)模約為2.8億美元（約合人民幣18.5億元）。

貴州擁有大量的數(shù)據(jù)中心以及不計(jì)其數(shù)的服務(wù)器，在貴州設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器是一個(gè)接近客戶的合理選擇。

一旦高通放棄開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片，對(duì)于貴州的項(xiàng)目和國(guó)內(nèi)服務(wù)器芯片市場(chǎng)是否有影響，目前尚不得而知。

但必須肯定的是，對(duì)高通而言，其少了一個(gè)收入來(lái)源。

全球智能手機(jī)已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)“飽和”狀態(tài)，手機(jī)銷量下降，中國(guó)等手機(jī)市場(chǎng)在一季度更是暴跌四分之一。IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)到3.361億部，同比下降2.4%，主要原因在于中國(guó)市場(chǎng)的出貨量自2013年第三季度以來(lái)首次跌至1億部以下。

隨著手機(jī)市場(chǎng)萎縮，高通也必須尋找新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，服務(wù)器芯片就是高通此前計(jì)劃開(kāi)拓的領(lǐng)域。有媒體評(píng)論指出，如果關(guān)閉服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，高通將失去一個(gè)開(kāi)拓新市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。