2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。

面對人工智能技術(shù)對計(jì)算效能需求的指數(shù)級攀升，構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維，突破單一芯片的物理邊界，構(gòu)建涵蓋計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時(shí)代，從芯片到封裝到系統(tǒng)進(jìn)行整合設(shè)計(jì)、從全局角度進(jìn)行綜合分析已成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成長的共識(shí)。

作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的EDA2025軟件集正定位于“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”。這套“從芯片到系統(tǒng)”全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)，涵蓋了SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，具體的發(fā)布亮點(diǎn)如下：

發(fā)布亮點(diǎn)

多物理場仿真平臺(tái)XEDS

XEDS是芯和半導(dǎo)體全新推出的包括電磁場與熱分析的多物理仿真平臺(tái)。包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes Transient四大電磁場仿真流程和Boreas熱仿真流程。適用于芯片、封裝、電路板、線纜、連接器和天線等任意3D結(jié)構(gòu)的全系電磁場與熱仿真，支持全3D建模仿真功能，其中Hermes Layered和Hermes 3D基于3D FEM全波算法，分別支持2.5D和任意3D結(jié)構(gòu)，涵蓋從DC-THz的電磁仿真；Hermes X3D基于準(zhǔn)靜態(tài)矩量法，支持封裝、觸摸屏、功率器件等RLGC寄生參數(shù)快速提?。籋ermes Transient基于FIT仿真引擎，支持大規(guī)模天線、電磁兼容等仿真；Boreas支持自然散熱, 強(qiáng)制對流和流固耦合等熱分析類型, 支持CFD熱分析，包括層流和湍流模式, 實(shí)現(xiàn)從板級到系統(tǒng)極的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱分析。

XEDS平臺(tái)配合自適應(yīng)網(wǎng)格剖分與XHPC分布式仿真技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

2.5D/3D先進(jìn)封裝SI/PI仿真平臺(tái)Metis

Metis是面向2.5D、3DIC和Chiplets等先進(jìn)封裝形態(tài)而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級SI/PI仿真平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模信號(hào)與電源網(wǎng)絡(luò)全鏈路電磁場快速仿真與模型提取，并支持面向2.5D和3DIC封裝的SI/PI和電路聯(lián)合仿真分析。

Metis 2025版本新增電源頻域仿真流程，用于提取和分析電源模型，支持輸出S參數(shù)、DCR、ESL和Spice等效電路模型等結(jié)果輸出，并支持DTC電容，可以將電容參數(shù)和電源網(wǎng)絡(luò)同步仿真得到精確的頻域電源阻抗結(jié)果；同時(shí)擴(kuò)展了多芯片設(shè)計(jì)混合鍵合（Hybrid Bonding）方式堆疊建模功能，豐富了先進(jìn)封裝仿真的應(yīng)用場景；Metis 2025在一個(gè)平臺(tái)上可以同時(shí)完成信號(hào)電磁場分析、電源直流和頻域分析，極大的提升了仿真效率。

板級多場協(xié)同仿真平臺(tái)Notus

Notus是高速高頻設(shè)計(jì)中封裝和板級的SI/PI協(xié)同分析、拓?fù)涮崛〖半?熱-應(yīng)力聯(lián)合分析平臺(tái)。通過Notus仿真可以快速分析信號(hào)、電源、溫度和應(yīng)力分布是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求，加速用戶設(shè)計(jì)迭代。

Notus 2025版本PI DC流程支持任意多板和三維匯流條結(jié)構(gòu)的裝配與電熱仿真；新增板級DDR仿真流程，可快速進(jìn)行DDR設(shè)置和仿真，得到詳細(xì)的包括信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序分析的仿真報(bào)告；Notus 2025還增加了信號(hào)和電源模型的同時(shí)提取，考慮信號(hào)和電源之間的耦合，用于系統(tǒng)SSN仿真分析。

高速系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)ChannelExpert

ChannelExpert是針對信號(hào)完整性的時(shí)域和頻域全鏈路的通用驗(yàn)證平臺(tái)。提供快速、準(zhǔn)確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問題，內(nèi)嵌高效精準(zhǔn)XSPICE高速電路仿真引擎，支持DC、AC、Transiet和眼圖分析功能。

ChannelExpert支持IBIS/AMI模型仿真和AMI模型創(chuàng)建；類似原理圖的電路編輯界面和操作能幫助工程師快速構(gòu)建高速通道、運(yùn)行通道仿真和檢查通道性能是否符合規(guī)范，并能夠依據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真報(bào)告等。

ChannelExpert 2025版本在DDR仿真方面做了功能增強(qiáng)，可對主通道與串?dāng)_通道分別進(jìn)行統(tǒng)計(jì)眼圖分析，支持導(dǎo)入CTLE曲線并自動(dòng)尋優(yōu)，并在PDA分析中可指定最壞碼型個(gè)數(shù)；波形顯示方面支持引入觸發(fā)源并同時(shí)觀測多路信號(hào)。

射頻EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)XDS

XDS 是針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)，支持基于PDK驅(qū)動(dòng)的場路聯(lián)合仿真流程，內(nèi)嵌基于矩量法和有限元的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真，并內(nèi)嵌XSPICE射頻電路仿真引擎，支持DC OP，AC，S參數(shù)，噪聲，HB等非線性Spice仿真和調(diào)諧優(yōu)化仿真。

XDS 2025版本新集成HB非線性射頻Spice仿真功能，支持Loadpull模板，支持基于C-code、Verilog-A和SDD(symbolically-defined device)模型的編譯及仿真，為射頻模組和微波應(yīng)用提供更為多樣的求解選擇，同時(shí)支持PDK的創(chuàng)建，進(jìn)一步支撐系統(tǒng)級的射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真相關(guān)功能。

從萬物皆互聯(lián)，到萬物皆AI。隨著AI時(shí)代的到來，芯和半導(dǎo)體EDA將充分發(fā)揮STCO的整合優(yōu)勢，為高速高頻智能電子產(chǎn)品的性能優(yōu)化提供系統(tǒng)級的全方位智能化設(shè)計(jì)思路，實(shí)現(xiàn)大算力、低功耗、大帶寬等關(guān)鍵需求。

審核編輯 黃宇