近日，英飛凌科技全球高級副總裁潘大偉在一次行業(yè)會議上透露，公司對人工智能(AI)和機(jī)器人市場的發(fā)展前景充滿信心，并計(jì)劃在這兩個(gè)領(lǐng)域加大投入。這一戰(zhàn)略決策反映了英飛凌科技對未來技術(shù)趨勢的敏銳洞察，以及對行業(yè)需求的積極響應(yīng)。

英飛凌科技作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，將圍繞硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)三種關(guān)鍵材料產(chǎn)品提供全方位的解決方案，以滿足不斷增長的市場需求。硅材料廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品，而碳化硅和氮化鎵則因其在高頻、高效能和高溫環(huán)境下的優(yōu)越性能，越來越受到青睞。

在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域，英飛凌與全球知名的圖形處理器制造商N(yùn)VIDIA緊密合作，共同開發(fā)高效的電源系統(tǒng)，以應(yīng)對AI服務(wù)器日益增加的功耗挑戰(zhàn)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，尤其是在深度學(xué)習(xí)和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理方面，對電力和散熱的需求日益增長，英飛凌的創(chuàng)新電源解決方案將為高性能AI計(jì)算提供重要支持。

在機(jī)器人領(lǐng)域，英飛凌的產(chǎn)品也在不斷升級。公司提供從關(guān)節(jié)驅(qū)動到智能傳感、邊緣計(jì)算和安全互聯(lián)的全面解決方案，幫助客戶在機(jī)器人設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)輕量化和高效化。這不僅提高了機(jī)器人的工作效率，還增強(qiáng)了其在實(shí)際應(yīng)用中的靈活性和智能化水平。

潘大偉指出，目前英飛凌已經(jīng)與超過20家機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈公司達(dá)成了戰(zhàn)略合作。這些合作伙伴涵蓋了從組件制造商到整機(jī)廠商，形成了一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)。特別是英飛凌的氮化鎵關(guān)節(jié)方案和與NVIDIA合作的GPU供電方案，顯著提升了機(jī)器人的性能與能效，為客戶的產(chǎn)品競爭力提供了強(qiáng)有力的支持。

據(jù)預(yù)測，到2025財(cái)年，英飛凌AI相關(guān)業(yè)務(wù)的營收將達(dá)到6億歐元，并在2026財(cái)年進(jìn)一步增長至10億歐元。這一增長預(yù)示著英飛凌在AI和機(jī)器人領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局將為公司帶來可觀的經(jīng)濟(jì)回報(bào)，同時(shí)也推動相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。