此前，2025年6月20日-22日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——世界半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心盛大開幕。行芯科技受邀參與EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，面對(duì)摩爾定律破局關(guān)鍵的3DIC技術(shù)，作為“守門員”的簽核技術(shù)也迎來(lái)新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，會(huì)議上市場(chǎng)代表發(fā)表《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新策略》主題演講，展示自研3DIC Signoff全流程解決方案，引起行業(yè)高度關(guān)注。

直擊3DIC Signoff行業(yè)痛點(diǎn)

面對(duì)Face-to-Face堆疊技術(shù)帶來(lái)的指數(shù)級(jí)設(shè)計(jì)復(fù)雜度，傳統(tǒng)簽核工具難以應(yīng)對(duì)耦合RC、信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）及熱電應(yīng)力等多物理場(chǎng)耦合挑戰(zhàn)。行芯科技市場(chǎng)代表在演講中指出：“3DIC簽核已升級(jí)為多維度協(xié)同驗(yàn)證的系統(tǒng)工程，這要求EDA工具必須具備跨域協(xié)同能力?！?/p>

全鏈路自主方案破解困局

行芯科技突破三大核心壁壘：

多Die并行提取引擎——業(yè)內(nèi)首個(gè)支持Face-to-Face晶圓堆疊的寄生參數(shù)解決方案，實(shí)現(xiàn)跨層電容高精度建模

多物理場(chǎng)聯(lián)合簽核平臺(tái)——融合SI/PI分析、功耗驗(yàn)證與熱力仿真，構(gòu)建閉環(huán)驗(yàn)證體系

踐行Shift Left設(shè)計(jì)方法論——將電源網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化與功耗分析前置設(shè)計(jì)階段，減少迭代周期

目前該方案已成功應(yīng)用于國(guó)內(nèi)Top設(shè)計(jì)公司先進(jìn)工藝合作項(xiàng)目，助力客戶實(shí)現(xiàn)首次3DIC芯片流片即簽核通過。在EDA國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)的關(guān)鍵時(shí)期，行芯科技將持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)作，以扎實(shí)的技術(shù)積累推動(dòng)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程。