華宇創(chuàng)新中心（三期）盛大啟用

近日，又一個載入華宇電子發(fā)展史冊的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期） 正式盛大啟用！

公司組織各級部門核心管理人員參加啟用儀式，期間大家沿參觀通道了解先進(jìn)封測百級生產(chǎn)車間動線布局、研發(fā)辦公區(qū)域及舒適、可持續(xù)的創(chuàng)新工作環(huán)境。這不僅是華宇電子發(fā)展歷程中的又一重要里程碑，更是我們面向未來、加速創(chuàng)新、引領(lǐng)行業(yè)變革的全新起點(diǎn)！

華宇創(chuàng)新中心（三期）集成電路先進(jìn)封裝測試基地，使公司封測水平真正意義上邁進(jìn)了先進(jìn)封裝行列，倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)升級，未來公司將朝著世界知名半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)的方向發(fā)展，持續(xù)創(chuàng)新，秉著“華宇芯、強(qiáng)國夢”的企業(yè)使命，力爭讓華宇電子躍進(jìn)世界半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)前十名。

擘畫藍(lán)圖，共赴智造新未來

董事長彭勇在啟用儀式致辭中深情回顧了華宇電子一期、二期到三期（創(chuàng)新中心）的奮斗歷程，并高度強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新中心（三期）先進(jìn)封裝測試基地戰(zhàn)略意義："創(chuàng)新中心是華宇對技術(shù)研發(fā)核心戰(zhàn)略的堅定踐行，創(chuàng)新中心的啟用，標(biāo)志著我們構(gòu)筑世界半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地的雄心邁出了關(guān)鍵一步。這里聚焦先進(jìn)封測核心前沿技術(shù)方向，創(chuàng)新中心的啟用，絕非僅僅是物理空間的拓展，更是華宇技術(shù)研發(fā)能力的質(zhì)變飛躍；這里有更優(yōu)的研發(fā)環(huán)境與先進(jìn)設(shè)備，將顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，我們要做到研發(fā)效率倍增，賦能華宇為客戶提供更復(fù)雜、更高性能、更可靠的先進(jìn)封裝測試解決方案"。

華宇創(chuàng)新中心（三期）的盛大啟用，是華宇電子創(chuàng)新征途上的重要里程碑，更是面向未來的宣言書。它承載著華宇人對技術(shù)創(chuàng)新的極致追求，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的責(zé)任擔(dān)當(dāng)。站在新起點(diǎn)，華宇電子將以此為“創(chuàng)新引擎”，深耕核心技術(shù)，持續(xù)投入，勇攀先進(jìn)封裝測試新高地。

關(guān)于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術(shù)等核心技術(shù)。在測試領(lǐng)域形成了多項自主核心技術(shù)，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機(jī)、指紋識別分選設(shè)備、重力式測編一體機(jī)等設(shè)備，已在實際生產(chǎn)實踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。