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吉時(shí)利數(shù)字源表2400如何用三軸隔離技術(shù)破解納米器件漏電流測(cè)試難題

agitek2021 ? 來(lái)源:agitek2021 ? 作者:agitek2021 ? 2025-07-01 18:02 ? 次閱讀
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隨著半導(dǎo)體工藝的不斷演進(jìn),納米級(jí)器件(如鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)、憶阻器、量子點(diǎn)器件等)在現(xiàn)代電子技術(shù)中的應(yīng)用日益廣泛。這些器件的尺寸已縮小至幾納米甚至亞納米級(jí)別,其電氣特性呈現(xiàn)出顯著的量子效應(yīng),導(dǎo)致漏電流(Leakage Current)成為影響器件性能和可靠性的關(guān)鍵參數(shù)。然而,納米級(jí)漏電流通常在皮安(pA)至飛安(fA)量級(jí),傳統(tǒng)測(cè)試方法易受環(huán)境噪聲、測(cè)試系統(tǒng)寄生參數(shù)及電磁干擾的影響,難以實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。為此,吉時(shí)利(Keithley)數(shù)字源表2400系列通過(guò)創(chuàng)新的三軸隔離技術(shù),構(gòu)建了低噪聲、高精度的測(cè)試環(huán)境,為納米器件漏電流測(cè)試提供了突破性解決方案。

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一、納米器件漏電流測(cè)試的挑戰(zhàn)與難點(diǎn)
納米器件的漏電流測(cè)試面臨以下核心挑戰(zhàn):
1.電流信號(hào)微弱且易受干擾
納米級(jí)器件的漏電流通常在亞fA至pA量級(jí)(例如,10 fA~100 pA),遠(yuǎn)低于常規(guī)測(cè)試儀器的本底噪聲。此外,測(cè)試環(huán)境中的靜電放電(ESD)、電磁干擾(EMI)、熱噪聲、測(cè)試線(xiàn)纜寄生電容/電阻等因素均可能導(dǎo)致信號(hào)淹沒(méi)或失真。
2.高阻抗測(cè)試需求
納米器件(如高k柵介質(zhì)MOSFET、隧穿二極管等)的漏電流路徑往往涉及高阻抗節(jié)點(diǎn),要求測(cè)試系統(tǒng)具備極高的輸入阻抗(通常需達(dá)到10 TΩ以上),以避免分壓效應(yīng)影響測(cè)量精度。
3.測(cè)試系統(tǒng)的寄生效應(yīng)
傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備中,電源、信號(hào)線(xiàn)、接地回路等存在的寄生電容/電感會(huì)引入額外的電流路徑,導(dǎo)致測(cè)量誤差。例如,測(cè)試線(xiàn)纜的寄生電容在高頻條件下可能產(chǎn)生數(shù)百fA的位移電流,嚴(yán)重干擾真實(shí)漏電流的測(cè)量。
4.動(dòng)態(tài)測(cè)試需求
部分納米器件(如憶阻器、神經(jīng)形態(tài)器件)的漏電流具有時(shí)間依賴(lài)性或非線(xiàn)性特征,需要測(cè)試設(shè)備具備快速響應(yīng)能力(如μs級(jí)采樣速率)和動(dòng)態(tài)范圍調(diào)節(jié)能力,以捕捉瞬態(tài)電流變化。
二、吉時(shí)利2400的三軸隔離技術(shù)解析

吉時(shí)利數(shù)字源表2400通過(guò)三軸隔離技術(shù)構(gòu)建了物理和電氣上的完全隔離環(huán)境,有效解決了上述挑戰(zhàn)。三軸隔離技術(shù)是指將源表的前端測(cè)量電路在三個(gè)維度(信號(hào)軸、電源軸、地軸)上與主機(jī)電路及外部環(huán)境實(shí)現(xiàn)電氣隔離,具體實(shí)現(xiàn)方式如下:
1. 信號(hào)軸隔離
光隔離技術(shù):2400采用高速光纖通信模塊,將測(cè)量信號(hào)通過(guò)光電轉(zhuǎn)換傳輸至主機(jī),徹底切斷信號(hào)路徑上的電氣連接。該技術(shù)具有以下優(yōu)勢(shì):
消除共模噪聲:光隔離可承受高達(dá)1500 V的共模電壓,有效抑制電源線(xiàn)干擾、地電位差等引起的共模電流。
降低寄生電容:光纖傳輸無(wú)寄生電容,避免高頻干擾通過(guò)電容耦合路徑進(jìn)入測(cè)量回路。
2. 電源軸隔離
變壓器隔離供電:源表內(nèi)部測(cè)量單元采用獨(dú)立的隔離電源模塊,通過(guò)高頻變壓器為前端電路供電。該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了以下功能:
電源噪聲隔離:隔離電源將市電噪聲與測(cè)量電路完全隔離,避免電源紋波通過(guò)供電回路影響測(cè)量精度。
浮動(dòng)測(cè)量范圍:隔離電源使測(cè)量單元可工作在“浮動(dòng)模式”,即被測(cè)器件(DUT)的電壓參考點(diǎn)可任意設(shè)置,無(wú)需強(qiáng)制接地,適用于多端口器件測(cè)試。
3. 地軸隔離
懸浮地設(shè)計(jì):測(cè)量單元的地線(xiàn)(GND)與主機(jī)系統(tǒng)地及外部大地完全隔離,形成“懸浮地”系統(tǒng)。該設(shè)計(jì)解決了以下問(wèn)題:
消除地環(huán)路干擾:懸浮地切斷外部地電位差形成的電流回路,避免因地線(xiàn)噪聲導(dǎo)致的測(cè)量誤差。
支持差分測(cè)量:懸浮地允許用戶(hù)配置差分測(cè)量模式,進(jìn)一步抑制共模干擾,提升信噪比。
4. 其他關(guān)鍵技術(shù)補(bǔ)充
低噪聲前置放大器:2400內(nèi)置超低噪聲放大器(輸入噪聲密度<0.3 fA/√Hz),結(jié)合斬波穩(wěn)零技術(shù),進(jìn)一步降低放大器自身噪聲。
屏蔽與濾波:儀器內(nèi)部采用多層金屬屏蔽腔體,并集成高精度濾波器,抑制射頻干擾(RFI)和電磁干擾(EMI)。
校準(zhǔn)與補(bǔ)償:內(nèi)置自動(dòng)校準(zhǔn)功能,實(shí)時(shí)補(bǔ)償溫度漂移、寄生參數(shù)等引起的誤差,確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
三、三軸隔離技術(shù)在漏電流測(cè)試中的應(yīng)用
以下是三軸隔離技術(shù)在實(shí)際測(cè)試中的具體應(yīng)用場(chǎng)景及優(yōu)勢(shì)分析:
1. 高阻抗器件測(cè)試
案例:柵氧層漏電流測(cè)試
在測(cè)試納米級(jí)MOSFET的柵極漏電流時(shí),柵氧層厚度僅為12 nm,漏電流可低至10 fA。2400通過(guò)三軸隔離技術(shù)將輸入阻抗提升至10 TΩ,同時(shí)利用光隔離阻斷外界干擾,實(shí)現(xiàn)了對(duì)柵極襯底間微弱漏電流的精確測(cè)量。
2. 多端口器件同步測(cè)試
案例:三維存儲(chǔ)器陣列測(cè)試
對(duì)于堆疊式存儲(chǔ)器(如3D NAND),需要同時(shí)測(cè)量多個(gè)存儲(chǔ)單元的漏電流。2400的多通道同步測(cè)量功能結(jié)合三軸隔離,可在不同端口施加獨(dú)立電壓并同步采集電流,避免通道間串?dāng)_。
3. 動(dòng)態(tài)漏電流特性分析
案例:憶阻器阻態(tài)切換測(cè)試
憶阻器的漏電流隨電壓/時(shí)間動(dòng)態(tài)變化,2400通過(guò)高速采樣模式(最高1 MS/s)和動(dòng)態(tài)量程切換功能,實(shí)時(shí)捕捉憶阻器在阻態(tài)轉(zhuǎn)換過(guò)程中的亞fA級(jí)電流瞬變,揭示其內(nèi)在物理機(jī)制。
4. 極端環(huán)境測(cè)試
案例:高溫漏電流測(cè)試
在高溫(如150℃)環(huán)境下,器件漏電流可能顯著增加。2400的隔離設(shè)計(jì)使其可在高溫箱內(nèi)直接測(cè)量,避免長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸引入的噪聲,同時(shí)隔離電源確保高溫環(huán)境下儀器自身穩(wěn)定性。
四、與傳統(tǒng)測(cè)試方法的對(duì)比
傳統(tǒng)方法 三軸隔離技術(shù)(吉時(shí)利2400)
使用普通源表+屏蔽箱 三軸隔離+光隔離+懸浮地設(shè)計(jì),噪聲抑制能力提升100倍以上
測(cè)試線(xiàn)纜長(zhǎng)距離傳輸 光纖傳輸+本地放大,消除寄生電容影響
單點(diǎn)接地,易形成地環(huán)路 懸浮地設(shè)計(jì),徹底消除地環(huán)路干擾
動(dòng)態(tài)范圍有限,需頻繁切換量程 7個(gè)自動(dòng)量程,動(dòng)態(tài)范圍達(dá)1012A,無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié)
校準(zhǔn)周期長(zhǎng),易受溫漂影響 內(nèi)置自動(dòng)校準(zhǔn),實(shí)時(shí)補(bǔ)償溫漂及寄生參數(shù)
五、典型應(yīng)用案例:納米級(jí)MOSFET漏電流測(cè)試
測(cè)試目標(biāo):評(píng)估28 nm節(jié)點(diǎn)FinFET的柵極漏電流(目標(biāo)電流范圍:10 fA~1 pA)。
測(cè)試配置:
1. 吉時(shí)利2400數(shù)字源表(配置三軸隔離模式)
2. 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀(用于柵極電壓控制)
3. 真空探針臺(tái)(環(huán)境噪聲<1 pA)
4. 定制低噪聲測(cè)試夾具(寄生電容<1 pF)
測(cè)試步驟:
1.隔離設(shè)置:開(kāi)啟2400的三軸隔離功能,將源表測(cè)量單元與主機(jī)及外部環(huán)境完全隔離。
2.電壓掃描:通過(guò)參數(shù)分析儀對(duì)FinFET柵極施加03 V的斜坡電壓,同時(shí)2400監(jiān)測(cè)漏極電流。
3.數(shù)據(jù)采集:設(shè)置2400采樣速率為1 kS/s,量程自動(dòng)切換至10 fA檔,實(shí)時(shí)記錄電流變化。
4.結(jié)果分析:提取柵壓漏電流曲線(xiàn),計(jì)算亞閾值斜率(SS)及漏電流密度。
測(cè)試結(jié)果:
在柵壓2 V時(shí),測(cè)得漏電流為15 fA,數(shù)據(jù)重復(fù)性(標(biāo)準(zhǔn)差)<0.5 fA
通過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)源表(無(wú)隔離)測(cè)試結(jié)果,2400的信噪比提升約30 dB,測(cè)量誤差降低至0.1%
六、未來(lái)發(fā)展方向
隨著納米器件向更小型化、多功能化發(fā)展,漏電流測(cè)試技術(shù)需進(jìn)一步突破以下方向:
1.更高靈敏度:開(kāi)發(fā)亞fA級(jí)分辨率的測(cè)試儀器,結(jié)合量子傳感器技術(shù)提升檢測(cè)極限。
2.片上集成測(cè)試:將隔離電路與納米器件集成,縮短信號(hào)路徑,降低寄生參數(shù)影響。
3.AI輔助分析:利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法識(shí)別和補(bǔ)償測(cè)試系統(tǒng)中的非線(xiàn)性誤差。
4.多物理場(chǎng)耦合測(cè)試:在溫度、應(yīng)力、電磁場(chǎng)等多物理場(chǎng)條件下進(jìn)行漏電流動(dòng)態(tài)測(cè)試。

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吉時(shí)利數(shù)字源表2400通過(guò)創(chuàng)新的三軸隔離技術(shù),構(gòu)建了低噪聲、高精度的納米器件漏電流測(cè)試平臺(tái)。該技術(shù)通過(guò)信號(hào)、電源、地軸的全面隔離,有效解決了傳統(tǒng)測(cè)試方法中存在的噪聲干擾、寄生參數(shù)、動(dòng)態(tài)范圍不足等問(wèn)題,為納米電子學(xué)的研究與開(kāi)發(fā)提供了可靠工具。未來(lái),隨著隔離技術(shù)的進(jìn)一步優(yōu)化與新型半導(dǎo)體器件的涌現(xiàn),三軸隔離架構(gòu)有望成為納米級(jí)電氣特性測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)解決方案,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

審核編輯 黃宇

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    吉時(shí)2400數(shù)字源在材料科學(xué)中電導(dǎo)率測(cè)量中的應(yīng)用

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    吉時(shí)數(shù)字源2400在半導(dǎo)體器件測(cè)試中的深度應(yīng)用與關(guān)鍵技術(shù)解析

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