繼三星、SK海力士之后，***南亞科、華邦電和力晶等三家記憶體相關(guān)業(yè)者，都悄悄啟動增加資本支出計劃。隨著業(yè)者「資本支出大戰(zhàn)」再度開打，是否會打破維系已久的產(chǎn)業(yè)平衡默契，導(dǎo)致價格反轉(zhuǎn)，備受關(guān)注。

其中，主攻記憶體芯片設(shè)計與制造的南亞科、華邦電今年資本支出都近200億元，南亞科更上調(diào)逾七成至197.1億元，華邦電則為歷史新高的182億元，年增逾二成。

力晶雖已宣布轉(zhuǎn)型晶圓代工，但仍有不少業(yè)務(wù)來自為晶豪科、愛普等記憶體設(shè)計業(yè)者代工芯片，力晶日前宣布將啟動近3,000億元的12吋新廠建設(shè)計畫，對產(chǎn)業(yè)影響同受矚目。

隨著各種電子終端產(chǎn)品對記憶體需求量增加，各大記憶體廠和市調(diào)機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，今年DRAM業(yè)仍是大豐收的一年。

看好記憶體需求強(qiáng)勁，各大廠趁勢透過提高資本支出等方式，擴(kuò)大產(chǎn)出，希望能搶到更多商機(jī)，也為未來市場供需失衡狀況埋下隱憂。

南亞科加碼投資20奈米制程，今年資本支出由原訂的115億元上調(diào)至197.1億元，增幅逾71%，規(guī)劃在明年第2季底前，將20奈米制程月產(chǎn)出提升至4.7萬片，也讓南亞科DRAM月產(chǎn)能增至7.3萬片。

這是南亞科在轉(zhuǎn)型專注利基型記憶體市場后，重新擴(kuò)大標(biāo)準(zhǔn)型記憶體，甚至重返伺服器DRAM的一項重要投資行動。

南亞科強(qiáng)調(diào)，增加的產(chǎn)出占全球供應(yīng)數(shù)量有限，影響也有限。

華邦電與力晶也都宣布增加資本支出，力晶并將啟動12吋新廠，雖然相關(guān)計畫要到2020年才會完工并陸續(xù)投資，但也隱約透露DRAM廠已有意增產(chǎn)，未來是否會讓一直處于上漲的DRAM市況，進(jìn)入反轉(zhuǎn)下跌，已成為全球投資人關(guān)注的焦點。

會引致新一輪倒閉潮嗎？

DRAM這個市場從來不是一個“安分”的市場，當(dāng)年英特爾轉(zhuǎn)向做CPU，是當(dāng)時他所擅長的DRAM被日本廠商打得毫無招架之力的“無奈之舉”，后來的日本又被韓國的DRAM鐵錘打得沒有翻身的機(jī)會。中間還有中國***地區(qū)的DRAM的群起而攻之，但最后卻慘敗而歸。現(xiàn)在新一輪的DRAM投資戰(zhàn)開啟，會否再現(xiàn)當(dāng)年的DRAM慘況？讓我們再次回顧一下過去幾十年的DRAM戰(zhàn)爭，以此為鑒：

一

Intel的DRAM崛起

1968年，時任仙童總經(jīng)理的鮑勃·諾伊斯，拉著研發(fā)部門負(fù)責(zé)人戈登·摩爾辭職。從風(fēng)險投資家阿瑟·洛克那里拉來250萬美元投資，正式成立了英特爾(Intel)公司，洛克出任董事長。Intel在英文中含有智慧和集成電路的意思，商標(biāo)是花1.5萬美元，從一家酒店手里買的。當(dāng)時公司只有諾伊斯和摩爾兩個員工，他們招兵買馬時，又從仙童公司挖來了工藝開發(fā)專家安迪·格魯夫，擔(dān)任運營總監(jiān)。

英特爾成立之初，繼承了仙童的技術(shù)能力。公司制定的發(fā)展方向是研制晶體管存儲器芯片，這是一個全新的市場。當(dāng)時的半導(dǎo)體工藝主要有雙極型晶體管，和場效應(yīng)（MOS）晶體管。這兩項工藝都是仙童的長項。但是哪一種工藝用來生產(chǎn)的芯片更好，他們并不清楚。于是公司成立了兩個研發(fā)小組。1969年4月，雙極型小組推出了64bit容量的靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）芯片C3101，只能存儲8個英文字母。這是英特爾的第一個產(chǎn)品，客戶是霍尼韋爾。

1969年7月，場效應(yīng)管小組推出了256bit容量的靜態(tài)隨機(jī)存儲器芯片C1101。這是世界第一個大容量SRAM存儲器。霍尼韋爾很快下達(dá)了訂單。隨后，英特爾研究小組不斷解決生產(chǎn)工藝中的缺陷，于1970年10月，推出了第一個動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）芯片C1103，有18個針腳。容量有1Kbit，售價僅有10美元，它標(biāo)志著DRAM內(nèi)存時代的到來。

1972年，憑借1K DRAM取得的巨大成功，英特爾已經(jīng)成為一家擁有1000名員工，年收入超過2300萬美元的產(chǎn)業(yè)新貴。C1103也被業(yè)界稱為磁芯存儲器殺手，成為全球最暢銷的半導(dǎo)體芯片。同年IBM在新推出的S370/158大型計算機(jī)上，也開始使用DRAM內(nèi)存。到1974年，英特爾占據(jù)了全球82.9%的DRAM市場份額。

1973年石油危機(jī)爆發(fā)后，歐美經(jīng)濟(jì)停滯，電腦需求放緩，影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而英特爾在DRAM存儲芯片領(lǐng)域的份額也快速下降。因為他們引來了競爭對手，主要有德州儀器（TI）、莫斯泰克（Mostek）和日本NEC。

二

日本的進(jìn)攻

在1970年代，日本盡管可以生產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片，但是最關(guān)鍵的制程設(shè)備和生產(chǎn)原料要從美國進(jìn)口。為了補(bǔ)足短板，1976年3月，經(jīng)通產(chǎn)省、自民黨、大藏省多次協(xié)商，日本政府啟動了"DRAM制法革新"國家項目。由日本政府出資320億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝五大企業(yè)聯(lián)合籌資400億日元?？傆嬐度?20億日元（2.36億美元）為基金，由日本電子綜合研究所，和計算機(jī)綜合研究所牽頭，設(shè)立國家性科研機(jī)構(gòu)——“VLSI技術(shù)研究所”（超LSI技術(shù)研究組合）。

研究所地址就選在，位于川崎市高津區(qū)的NEC中央研究所內(nèi)。日立公司社長吉山博吉擔(dān)任理事長，根橋正人負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)，垂井康夫擔(dān)任研究所長，組織800多名技術(shù)精英，共同研制國產(chǎn)高性能DRAM制程設(shè)備。目標(biāo)是近期突破64K DRAM和256K DRAM的實用化，遠(yuǎn)期在10-20年內(nèi)，實現(xiàn)1M DRAM的實用化。（VLSI是超大規(guī)模集成電路的簡稱）

在這個技術(shù)攻關(guān)體系中，日立公司（第一研究室），負(fù)責(zé)電子束掃描裝置與微縮投影紫外線曝光裝置，右高正俊任室長。富士通公司（第二研究室）研制可變尺寸矩形電子束掃描裝置，中村正任室長。東芝（第三研究室）負(fù)責(zé)EB掃描裝置與制版復(fù)印裝置，武石喜幸任室長。電氣綜合研究所（第四研究室）對硅晶體材料進(jìn)行研究，飯塚隆任室長。三菱電機(jī)（第五研究室）開發(fā)制程技術(shù)與投影曝光裝置，奧泰二任室長。NEC公司（第六研究室）進(jìn)行產(chǎn)品封裝設(shè)計、測試、評估研究，川路昭任室長。

在產(chǎn)業(yè)化方面，日本政府為半導(dǎo)體企業(yè)，提供了高達(dá)16億美元的巨額資金，包括稅賦減免、低息貸款等資金扶持政策，幫助日本企業(yè)打造DRAM集成電路產(chǎn)業(yè)群。到1978年，日本富士通公司，研制成功64K DRAM大規(guī)模集成電路。美國IBM、莫斯泰克、德州儀器也在同時發(fā)布了產(chǎn)品。這一年，由于日本64K動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）開始打入國際市場，集成電路的出口迅速增加。

1980年，日本VLSI聯(lián)合研發(fā)體，宣告完成為期四年的“VLSI”項目。期間申請的實用新型專利和商業(yè)專利，達(dá)到1210件和347件。研發(fā)的主要成果包括各型電子束曝光裝置，采用紫外線、X射線、電子束的各型制版復(fù)印裝置、干式蝕刻裝置等，取得了引人注目的成果。針對難度大的高風(fēng)險研究課題，VLSI項目采用多個實驗室群起圍攻的方式，調(diào)動各單位進(jìn)行良性競爭，保證研發(fā)成功率。各企業(yè)的技術(shù)整合，保證了DRAM量產(chǎn)成功率，奠定了日本在DRAM市場的霸主地位。

1982年，美國50家半導(dǎo)體企業(yè)秘密結(jié)成技術(shù)共享聯(lián)盟，避免資金人力重復(fù)投資?？墒沁@些合作項目剛剛啟動，就傳來了壞消息。美國剛剛研制出256K DRAM內(nèi)存，而日本富士通、日立的256K DRAM已經(jīng)批量上市。1983年間，銷售256K內(nèi)存的公司中，除了富士通、日立、三菱、NEC、東芝之外，只有一家摩托羅拉是美國公司。光是NEC九州工廠的256K DRAM月產(chǎn)量，就高達(dá)300萬塊。日本廠商開出的海量產(chǎn)能，導(dǎo)致這一年DRAM價格暴跌了70%。內(nèi)存價格暴跌，使得正在跟進(jìn)投資更新技術(shù)設(shè)備的美國企業(yè)，普遍陷入巨額虧損狀態(tài)。難以承受虧損的美國企業(yè)，紛紛退出DRAM市場，又進(jìn)一步加強(qiáng)了日本廠商的優(yōu)勢地位。

三

韓國廠商的收割

1983年2月，三星集團(tuán)創(chuàng)始人李秉喆在東京發(fā)表宣言：宣布三星集團(tuán)正式進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并準(zhǔn)備出資1000億韓元（約1.33億美元），執(zhí)行這項計劃。在此之前，三星已經(jīng)建立半導(dǎo)體實驗室，并聚焦在DRAM領(lǐng)域。三星之所以選擇DRAM，是考慮到在所有存儲產(chǎn)品中，DRAM的應(yīng)用范圍和市場潛力最大。但是從技術(shù)領(lǐng)域看，三星當(dāng)時存在著巨大的技術(shù)鴻溝。如何獲得先進(jìn)核心技術(shù)呢？三星嘗試從國外引進(jìn)技術(shù)，連續(xù)遭到美國德州儀器、摩托羅拉、日本NEC、東芝、日立等公司的拒絕。

最終，三星通過美國幾家陷入困境的小型半導(dǎo)體公司找到門路。當(dāng)時美國鎂光科技規(guī)模還很小，已經(jīng)被日本廉價DRAM擠壓得喘不過氣，還要投錢研發(fā)256K DRAM產(chǎn)品。于是鎂光將64K DRAM的技術(shù)授權(quán)給了韓國三星。三星又從加州西翠克斯（CITRIX）公司買到了高速處理金屬氧化物的設(shè)計。

獲得兩家美國公司技術(shù)后，三星分別在美國硅谷和漢城南部30公里的龍仁市器興（Giheung），設(shè)立兩個研發(fā)團(tuán)隊，招募韓裔美國工程師，日以繼夜地消化吸收技術(shù)。硅谷團(tuán)隊負(fù)責(zé)收集美國的產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊。器興團(tuán)隊負(fù)責(zé)建設(shè)工廠，熟悉三星從日本夏普手里弄來的量產(chǎn)制程設(shè)備。日本夏普由于被通產(chǎn)省歸類為消費電子公司，而非IC半導(dǎo)體公司，因此不受出口技術(shù)規(guī)范管制。三星找到這個漏洞，從夏普買來設(shè)備。六個月后，三星的工程師成功掌握了，量產(chǎn)64K DRAM的301項流程，和其中8項核心技術(shù)，順利制造出生產(chǎn)模組。

1983年12月1日，三星電子社長姜振求召開記者招待會，宣布三星已經(jīng)繼美、日兩國之后，成功自行研發(fā)出64K DRAM。1984年5月，三星第一座DRAM工廠在器興竣工，工期只用了半年。四個月后開始批量生產(chǎn)的64K DRAM。這比美國研制的同類產(chǎn)品晚了40個月，比日本晚了6年。當(dāng)時三星生產(chǎn)線上的員工，多數(shù)是農(nóng)村來的婦女，文化素質(zhì)不高，但是服從性好。工廠技術(shù)管理，主要靠三星從美國高薪招募回來的韓裔工程師。

1982年至1986年間，韓國四大財團(tuán)在DRAM領(lǐng)域，進(jìn)行了超過15億美元的瘋狂投資，相當(dāng)于同期***投入的10倍。同時期，中國上海寶鋼項目投資40億美元左右。但是在電子工業(yè)方面，中國政府幾乎放棄了產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)。各省市胡亂花費了3-5億美元，購買外國淘汰技術(shù)，根本未能形成技術(shù)競爭力。而且在廣東、福建、海南、浙江等沿海省份，巨額走私日本、美國、***電子元器件的沖擊下，中國電子工業(yè)徹底崩潰，就這樣跪了三十年也沒能爬起來。

面對韓國企業(yè)咄咄逼人的追趕態(tài)勢，日本廠商以低于韓國產(chǎn)品成本一半的價格，向市場大量拋售產(chǎn)品，有意迫使韓國人出局。結(jié)果韓國大型財團(tuán)不但頂住巨額虧損壓力，追加投資，還讓日本企業(yè)承擔(dān)了美國反傾銷的壓力。美國與日本的紛爭，讓韓國漁翁得利。1992年，韓國三星超越日本NEC，首次成為世界第一大DRAM內(nèi)存制造商，并在其后連續(xù)蟬聯(lián)了25年世界第一。

1990年開始，韓國三大企業(yè)已經(jīng)具備了，趕超日本DRAM產(chǎn)業(yè)的技術(shù)體系建設(shè)。三星建立了26個研發(fā)中心，LG和現(xiàn)代各有18、14個研發(fā)中心。與之對應(yīng)的是，三星的技術(shù)研究費用成倍增加。1980年三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)費用僅有850萬美元，到1994年已經(jīng)高達(dá)9億美元。1990年三星還落后日本，第三個推出16M DRAM產(chǎn)品。到1992年，三星領(lǐng)先日本，推出世界第一個64M DRAM產(chǎn)品。1996年，三星開發(fā)出世界第一個1GB DRAM。與研發(fā)費用相對應(yīng)，1989年韓國的專利技術(shù)應(yīng)用有708項，1994年竄升至3336項。

但是作為產(chǎn)業(yè)后進(jìn)者的韓國，仍然存在致命短板。韓國的核心生產(chǎn)設(shè)備和原料，主要從美國、日本進(jìn)口。僅在1995年，韓國就進(jìn)口了價值25億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其中47%自日本進(jìn)口，30%來自美國。由于日本政府在設(shè)備管制方面的漏洞，韓國可以輕易買到日本先進(jìn)設(shè)備，但是卻很難從日本引進(jìn)技術(shù)。為了減少對外國供應(yīng)商的依賴，1994年，由韓國政府主導(dǎo)，推出總預(yù)算2000億韓元（2.5億美元）的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化項目，鼓勵韓國企業(yè)投資設(shè)備和原料供應(yīng)鏈。韓國貿(mào)工部在漢城南部80公里的松炭和天安，設(shè)立兩個工業(yè)園區(qū)，專門供給半導(dǎo)體設(shè)備廠商設(shè)廠。為了挖來技術(shù)，韓國以優(yōu)厚條件招攬美國化工巨頭杜邦、硅片原料巨頭MEMC、日本DNS（大日本網(wǎng)屏）等廠商，在韓國設(shè)立合資公司。

完成量產(chǎn)技術(shù)積累后，韓國企業(yè)開始向產(chǎn)業(yè)廣度擴(kuò)張，以三星為例：三星從美國SUN公司引進(jìn)JAVA處理器技術(shù)，從法國STM（意法半導(dǎo)體）引進(jìn)DSP芯片技術(shù)，從英國ARM引進(jìn)聲音處理芯片技術(shù)，與日本東芝、NEC、沖電氣（OKI）展開新型閃存方面的技術(shù)交流。通過與美國、歐洲企業(yè)建立聯(lián)盟合作關(guān)系，三星在DRAM之外，獲得了大量芯片產(chǎn)業(yè)資源，開始向微處理器（CPU）等領(lǐng)域快速擴(kuò)張。

1995年美國微軟公司推出Windows 95操作系統(tǒng)，受此影響，韓國與日本廠商瘋狂擴(kuò)充產(chǎn)能，導(dǎo)致DRAM產(chǎn)品供過于求，引發(fā)DRAM價格暴跌70%。但是在美國的刻意扶植下，韓國廠商仍然力壓日本。1996年，韓國三星電子的DRAM芯片出口額達(dá)到62億美元，居世界第一，日本NEC居第二。韓國現(xiàn)代電子以21.26億美元居第三位。LG半導(dǎo)體以15.4億美元居第九位。