以氰化物為配位體(絡合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預鍍工藝。由于環(huán)境保護和操作安全的考慮，氰化物的使用已經(jīng)受到了嚴格的限制。因此開發(fā)取代氰化物鍍銅工藝的工作，一直是電鍍界關注的重要課題。到了今天，還沒有開發(fā)出可以完全取代氰化物鍍銅工藝的新工藝，但是在滿足某些條件時，也有一些鍍銅工藝可以取代氰化物鍍銅，比如焦磷酸鹽鍍銅、HEDP鍍銅、預浸強吸附阻擋型活性物如丙烯基硫脲鍍銅等。

后兩者的改進型工藝，與其他開發(fā)初期的水平有較大的進展，特別是HEDP鍍銅工藝，在采用了輔助配位體和開發(fā)出新的添加劑后，鍍銅層與鋼鐵基體的結合強度有很大的提高。經(jīng)采用電化學工作站進行陰極極化曲線和恒定電流電位-時間曲線的測定，應用彎曲折斷法進行臨界起始電流密度(即保證鍍層結合強度的最小初始電流)的測試和鍍層結合強度的定量測定，結果表明：輔助配位劑的加入利市了銅析出時的陰極極化，降低了臨界起始電流密度，當用1ASD的電流密度進行起始電鍍時，可使鐵的表面在銅沉積前得到更充分的活化，使鍍銅層與鐵基體的結合強度提高到6416.38N/cm2，已接近銅上電鍍銅的水平。