新品

采用ThinTOLL 8x8封裝的

CoolSiC 650V G2 SiC MOSFET

新增26mΩ，33mΩ產(chǎn)品

第二代CoolSiC MOSFET 650V G2分立器件產(chǎn)品線現(xiàn)擴(kuò)充ThinTOLL 8x8封裝的26mΩ和33mΩ型號(hào)，將導(dǎo)通電阻(RDS(on))的覆蓋范圍擴(kuò)展至20mΩ到60mΩ，提供更精細(xì)的選型梯度。

ThinTOLL封裝是標(biāo)準(zhǔn)8x8尺寸下發(fā)揮CoolSiC G2芯片性能的最佳方案。該封裝技術(shù)突破了8x8尺寸的熱循環(huán)極限，并通過優(yōu)化.XT互連結(jié)構(gòu)顯著降低熱阻，在保持8x8mm超小尺寸的同時(shí)，充分發(fā)揮了碳化硅材料的性能優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了功率密度的革命性突破。

產(chǎn)品型號(hào)：

■IMTA65R026M2H

■IMTA65R033M2H

框圖

產(chǎn)品特點(diǎn)

卓越的品質(zhì)因數(shù)（FOMs）

同類最優(yōu)導(dǎo)通電阻（RDS(on)）

高可靠性、高品質(zhì)

靈活的驅(qū)動(dòng)電壓范圍

支持單極驅(qū)動(dòng)（VGS(off)=0）

先進(jìn)的.XT擴(kuò)散焊封裝互連技術(shù)

全系列8x8封裝FET引腳兼容

熱循環(huán)可靠性TCoB提升4倍

應(yīng)用價(jià)值

BOM成本優(yōu)化

單位成本最優(yōu)系統(tǒng)性能

最高可靠性，延長(zhǎng)使用壽命

頂尖能效與功率密度

緊湊尺寸，更高功率密度

高度集成的子卡設(shè)計(jì)

應(yīng)用領(lǐng)域

智能電視系統(tǒng)解決方案

暖通空調(diào)

家用電器

微型逆變器解決方案

電能轉(zhuǎn)換