近日，工業(yè)和信息化部科技司副司長(zhǎng)甘小斌在省、市、區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)陪同下率隊(duì)到華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進(jìn)展，公司董事長(zhǎng)葉甜春攜核心團(tuán)隊(duì)熱情接待。

甘小斌一行來到公司展廳，全面了解創(chuàng)新中心自成立以來的整體情況，包括組織架構(gòu)、人才團(tuán)隊(duì)和研發(fā)設(shè)施配備等，還查看了戰(zhàn)略布局規(guī)劃與階段性成果展示。他仔細(xì)詢問新型制造工藝研發(fā)的技術(shù)難點(diǎn)與突破點(diǎn)，肯定科研團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新精神。

座談會(huì)上，葉甜春對(duì)甘小斌一行表示歡迎，對(duì)工業(yè)和信息化部的支持表示感謝?？偨?jīng)理孫鵬圍繞創(chuàng)新中心的核心任務(wù)與戰(zhàn)略目標(biāo)進(jìn)行匯報(bào)，介紹了在關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)方面的重點(diǎn)布局與推進(jìn)情況。針對(duì)行業(yè)“卡脖子”難題，創(chuàng)新中心整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，組建科研團(tuán)隊(duì)聯(lián)合攻關(guān)，在部分關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得重要突破。同時(shí)，匯報(bào)了技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進(jìn)展，通過完善機(jī)制，多項(xiàng)成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力，與多家龍頭企業(yè)開展合作，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。還提到在人才培養(yǎng)與引進(jìn)上依托企業(yè)搭建高水平平臺(tái)，實(shí)施激勵(lì)政策吸引優(yōu)秀人才，形成結(jié)構(gòu)合理的科研團(tuán)隊(duì)。

甘小斌副司長(zhǎng)高度評(píng)價(jià)并充分肯定創(chuàng)新中心取得的成績(jī)。他指出，制造業(yè)創(chuàng)新中心肩負(fù)突破關(guān)鍵共性技術(shù)、提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的使命，企業(yè)成績(jī)的取得離不開領(lǐng)導(dǎo)班子的決策和科研人員的付出。他期望未來創(chuàng)新中心要加大科研投入，聚焦前沿與關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更多原創(chuàng)成果；加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用融合，發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，加速技術(shù)轉(zhuǎn)化；注重人才培養(yǎng)引進(jìn)，營(yíng)造良好環(huán)境，吸引高端人才投身制造業(yè)創(chuàng)新。

工信部技術(shù)基礎(chǔ)處處長(zhǎng)、一級(jí)調(diào)研員王銳，江蘇省工信廳技術(shù)創(chuàng)新處處長(zhǎng)朱乾，江蘇省工信廳一級(jí)調(diào)研員唐世潔，無錫市工信局副局長(zhǎng)左保春，無錫市發(fā)展改革委副主任、無錫市新吳區(qū)政府黨組成員張弘，無錫高新區(qū)工信局副局長(zhǎng)吳寶龍等領(lǐng)導(dǎo)陪同調(diào)研。

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級(jí)封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測(cè)試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。